ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ความแข็งแรงของข้อต่อประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อเลือกระหว่างน้ำยาประสานแบบบรรจุหลอดฉีดยาและแบบขวดสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ ปัจจัยสำคัญคือความแม่นยำในการทำงาน ความถี่ในการเติมซ้ำ และความสามารถในการควบคุมลูกบอลบัดกรี บรรจุภัณฑ์หลอดฉีดยาให้เอาต์พุตที่เสถียรในสถานการณ์การซ่อมแซมทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การติดตั้งลูกบอล BGA และการบัดกรีลวดบิน และมีโอกาสน้อยที่จะปนเปื้อน PCB แม้ว่าจะมีต้นทุนที่ต่ำกว่า แต่ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและก่อให้เกิดสิ่งเจือปนมากขึ้นในระหว่างการจุ่ม ซึ่งในทางกลับกันจะเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นและการทำงานซ้ำตามการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-10สายการผลิตจริง In วัสดุเสริมการบัดกรีต้องได้รับการเลือกอย่างยืดหยุ่นระหว่างกระบวนการที่ไม่สะอาดหรือกระบวนการล้างด้วยน้ำ ตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย วัสดุเสริมบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan สามารถปรับให้เข้ากับความต้องการสองประการของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ดำเนินไปอย่างรวดเร็วและมาตรฐานความสะอาดสูงสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์ โดยการปรับปริมาณขัดสน อัตราส่วนตัวกระตุ้น และการกระจายจุดเดือดของตัวทำละลาย
ที่ตีพิมพ์: 2020-10-18กิจกรรมฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอในสารบัดกรีจะทำให้ความสามารถในการขจัดฟิล์มออกไซด์ลดลงอย่างมาก ส่งผลให้แผ่นเปียกเปียกหลังจากการพิมพ์แบบวางสารบัดกรี และการแพร่กระจายของสารบัดกรีไม่เพียงพอในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งท้ายที่สุดทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นในสารบัดกรี ปัญหานี้โดดเด่นเป็นพิเศษในส่วนประกอบขนาดเล็ก 0201/01005, PCB ที่ผ่านการเคลือบพื้นผิว OSP และกระบวนการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิต่ำ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบร่วมกันจากสามด้าน ได้แก่ ค่ากรดฟลักซ์ ปริมาณฮาโลเจน และหน้าต่างอุณหภูมิการเปิดใช้งาน
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-21โรงงานบัดกรี SGS สามารถจัดเตรียมสำเนาใบรับรองการตรวจสอบพร้อมกับสินค้า ซึ่งช่วยลดรอบการยอมรับวัสดุขาเข้าสำหรับสายการผลิตของ JJY ลงอย่างมาก และทำให้กำหนดเวลา SMT ล่าช้าเนื่องจากการรอรายงานจากบุคคลที่สาม ชุดบัดกรี SGS ทั้งหมดสอดคล้องกับหมายเลขโรงงานที่ไม่ซ้ำกัน และใบรับรองครอบคลุมปริมาณดีบุก องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์ ช่วงจุดหลอมเหลว และข้อมูลความสามารถในการเปียกน้ำที่วัดได้ ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการปฏิบัติตามข้อกำหนดสำหรับโลหะผสมบัดกรีที่ระบุใน IPC-J-STD-006C โดยสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2020-09-12การเลือกและการควบคุมวัสดุบัดกรีในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะกำหนดผลผลิตของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกโดยตรง ปริมาณโลหะ ความหนืด และความต้านทานการตกตะกอนของโลหะบัดกรีจะต้องตรงกับช่องสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และความหนาแน่นของส่วนประกอบของสายการผลิต สารบัดกรี Jia Jinyuan มีประสิทธิภาพดีเยี่ยมในการพิมพ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. ในขณะที่ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรีจำเป็นต้องมีการตรวจสอบเศษขัดสนที่ตกค้างและความสม่ำเสมอของมุมเปียก
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-29
การมีรูพรุนแบบรังผึ้งบนพื้นผิวของแท่งดีบุกไม่จำเป็นต้องเป็นข้อบกพร่องด้านคุณภาพ และควรใช้วิจารณญาณที่ครอบคลุมร่วมกับลักษณะของโลหะบัดกรี กระบวนการถลุง และสถานการณ์การใช้งาน ตัวอย่างเช่น สำหรับแท่งดีบุกที่ถลุงและหล่อในสภาพแวดล้อมที่มีออกซิเจนต่ำ หากมีรูพรุนเล็กๆ แบบรังผึ้งบนชั้นผิวที่ไม่ส่งผลกระทบต่อความสามารถในการเปียกน้ำและความต่อเนื่องของการวาด ก็ถือว่าอยู่ในช่วงที่ยอมรับได้ อย่างไรก็ตาม รูพรุนแบบรังผึ้งที่มาพร้อมกับตะกรันออกซิเดชั่น การแตกหักของลวด หรือการชุบดีบุกที่ไม่ดี แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าความบริสุทธิ์ภายในของแท่งดีบุกหรือกระบวนการกำจัดแก๊สนั้นอยู่นอกเหนือการควบคุม
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-17การบัดกรี BGA ในมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร 5G และการจัดเก็บพลังงานต้องเผชิญกับความท้าทายจากความเครียดจากความร้อนสูง อายุที่ยาวนาน และความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์เต็มรูปแบบหลังการบัดกรี JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรี BGA จะไม่มีการขยายช่องว่าง และไม่มีความหนา IMC ที่ผิดปกติหลังจากการเร่งอายุ 1,000 ชั่วโมงที่ 85°C/85%RH บรรลุความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-15การทำงานของการเปิดฝาหลังจากที่บัดกรีบัดกรีถูกอุ่นขึ้นส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของการใช้บัดกรีและผลผลิตการพิมพ์ ข้อกำหนดกำหนดให้ต้องวางสารประสานอุ่นไว้ในห้องอุณหภูมิคงที่นานกว่า 4 ชั่วโมง โดยไม่มีน้ำควบแน่นบนพื้นผิว เขย่าเบา ๆ และผสมก่อนเปิดฝา และต้องควบคุมเวลาการเปิดรับแสงตลอดกระบวนการไม่เกิน 8 ชั่วโมง ลิงก์ทั้งหมดจำเป็นต้องบันทึกหมายเลขแบทช์ เวลาเริ่มต้นและสิ้นสุดของการอุ่นเครื่อง และเวลาเปิดฝาแรกเพื่อให้แน่ใจว่ากระบวนการทั้งหมดของการใช้สารบัดกรีสามารถตรวจสอบย้อนกลับและตรวจสอบได้
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-18
ทีมงานด้านเทคนิคของ JiaJinYuan ให้บริการในสถานที่ที่สายการผลิต SMT ของลูกค้า ดำเนินการวินิจฉัยแบบเต็มกระบวนการและเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสำหรับข้อบกพร่องในการบัดกรีทั่วไป เช่น การเชื่อมประสานและการฝังศพ อาศัยการเลือกที่แม่นยำและการจับคู่พารามิเตอร์ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว รวมถึง 8MQP/5RQ และ 8MNTTP/5RNTT รวมกับ 030
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-16การตรวจสอบบทความแรกเป็นประตูแรกสำหรับการป้องกันข้อผิดพลาดในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างแบบจำลองวัสดุและ BOM ความหนาและออฟเซ็ตของการพิมพ์แบบบัดกรี การเบี่ยงเบน XYθ ของตำแหน่งการวาง และอุณหภูมิและเวลาในแต่ละโซนของโปรไฟล์การรีโฟลว์นั้นตรงตามหน้าต่างกระบวนการของการวางบัดกรี JiaJinYuan หรือไม่ ความไม่ถูกต้องใดๆ ในลิงก์ใดๆ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการบัดกรีเย็นในการผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-12ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT