ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ความแข็งแรงของข้อต่อประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรี QFN บนแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์พลังงานใหม่เผชิญกับความท้าทายสองประการคือการสั่นสะเทือนความถี่สูงและวงจรความร้อน JiaJinYuan ได้เพิ่มแรงขับของข้อต่อบัดกรี QFN ให้มีมากกว่า 28N ด้วยการปรับการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุ โปรไฟล์การรีโฟลว์ และการออกแบบแผ่นให้เหมาะสม โดยมีการควบคุมความหนาของชั้น IMC ที่ 3.2μm±0.4μm ซึ่งยับยั้งการแพร่กระจายของรอยแตกขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ และตอบสนองข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการป้องกัน IPX7 ระดับยานยนต์และสภาวะการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง 125°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-11
ช่วงการควบคุมอุณหภูมิของแท่งบัดกรีในเครื่องบัดกรีแบบคลื่นโดยทั่วไปคือ 250°C ถึง 265°C ซึ่งควรปรับอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากองค์ประกอบโลหะผสมของแท่งบัดกรี ความหนาของ PCB ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และกิจกรรมของฟลักซ์ อุณหภูมิการบัดกรีที่มีคลื่นสูงเกินไปอาจทำให้ฟอยล์ทองแดงลอกและความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย ในขณะที่อุณหภูมิที่ต่ำเกินไปอาจนำไปสู่ข้อต่อการบัดกรีเย็น การบัดกรีแหลม และการเชื่อมต่อ สายการผลิตจริง In ต้องทำการปรับแต่งแบบละเอียดแบบไดนามิกโดยรวมการทดสอบการไหลของสารบัดกรีและการวิเคราะห์หน้าตัดของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-29สำหรับการบัดกรีบอร์ดเคลือบทอง จำเป็นต้องปรับความหนาของชั้นทองของแผ่นทองให้สมดุลกับการจับคู่กิจกรรมของฟลักซ์ เพื่อหลีกเลี่ยงแผ่นสีดำ ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเติบโตของ IMC ที่มากเกินไป โซลูชันการบัดกรีบอร์ดเคลือบทองของ Jia Jinyuan มีอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีต่ำกว่า 0.3% ในโมดูลการบินและอวกาศและอุปกรณ์ทางการแพทย์ โดยหัวใจสำคัญอยู่ที่การทำงานร่วมกันในการเลือกวางบัดกรี การควบคุมการไล่ระดับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และปริมาณออกซิเจน ≤100ppm ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-25อุปกรณ์บัดกรี 5G ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดสองประการในด้านความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูงและความน่าเชื่อถือของวงจรความร้อน เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ Jinyuan JNY-5G188 บรรลุอัตราการบัดกรีเป็นโมฆะในสถานการณ์ต่างๆ เช่น โมดูลเครื่องขยายสัญญาณเสียงของสถานีฐาน และมาเธอร์บอร์ด RF ของเราเตอร์ อัตราส่วนเงินต่ำและฟลักซ์แบบแอคทีฟทำงานร่วมกันปรับความเร็วการเปียกและฉนวนสารตกค้างให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-11ทำการวัดตามจริงกับตัวอย่างชุดเล็กของตัวบัดกรีบัดกรีแบบเซ็นเซอร์เพื่อตรวจสอบประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายและความสามารถในการควบคุมอัตราการเป็นโมฆะภายใต้เงื่อนไขของไมโครแพดขนาด 0.3 มม. และการรักษาพื้นผิวนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทองที่เคลือบทอง โดยมุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบผลการปราบปรามการเชื่อมและความสม่ำเสมอของชั้น IMC ของสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว JiaJinYuan JH-851A ที่อุณหภูมิสูงสุด 235°C ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-29เนื่องจากเป็นผลพลอยได้จากอุตสาหกรรมความถี่สูงที่สร้างขึ้นในสายการผลิต SMT ขี้โลหะบัดกรีจึงมีปริมาณดีบุกอยู่ที่ 60% ถึง 75% ด้วยกระบวนการแยกแบบแรงเหวี่ยงและกระบวนการถลุงที่อุณหภูมิต่ำโดยเฉพาะของ Jia Jinyuan ทำให้ดีบุกโลหะมากกว่า 92% สามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้อย่างเสถียรและนำกลับมาใช้ใหม่โดยตรงในสูตรวางประสานหรือการเติมอ่างบัดกรีแบบคลื่น ช่วยลดอัตราการสูญเสียวัสดุดีบุกโดยรวมของโรงงานจากแบบเดิม 3.8% เหลือภายใน 1.2%
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-16การควบคุมความเสถียรของความหนืดของแบทช์และความผันผวนของโลหะผสมของสารบัดกรีมุ่งเน้นไปที่สาเหตุที่แท้จริงของความผันผวนของคุณภาพสารบัดกรีในสายการผลิตจริง ด้วยการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงความหนืดและการเบี่ยงเบนองค์ประกอบของโลหะผสมของสารบัดกรีแบบแบตช์แบบเรียลไทม์ รวมกับการสอบเทียบแบบไดนามิกของพารามิเตอร์การพิมพ์ จะช่วยระงับข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการล่มสลายของบัดกรีที่เกิดจากความแตกต่างของแบทช์ในสารบัดกรี และช่วยปรับปรุงผลผลิตของ SMT ในรอบแรกและความสามารถในกระบวนการในระยะยาวได้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2022-10-11การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19
ลวดบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินและสารบัดกรี SAC305 สามารถบัดกรีได้อย่างเสถียรในสายการผลิต SMT จริง แต่โปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์และกิจกรรมฟลักซ์จะต้องตรงกันอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้น ปัญหาต่างๆ เช่น การเปียกไม่ดี อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้น และความหนาผิดปกติของชั้น IMC มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งประสิทธิภาพที่ละเอียดอ่อนในส่วนประกอบ QFN และ 0201 การรวมกันนี้ได้รับการยืนยันว่าเป็นไปได้ในกรณีการผลิตจำนวนมากในระยะเวลา 20 ปีของ Jia Jinyuan โดยมีเงื่อนไขว่าปริมาณเงินของลวดบัดกรีจะถูกควบคุมที่ 2.0% ถึง 3.2% ปริมาณโลหะของสารบัดกรีจะคงอยู่ที่ 88.5% ± 0.3% และอุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับจะถูกล็อคไว้ที่ 235°C ± 2°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-15การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการซ่อมและการทำงานซ้ำแผงวงจร โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการปรับปรุง BGA การบัดกรีแบบสัมผัสส่วนประกอบ 0201 และการทำงานในพื้นที่ไวต่อความร้อนของบอร์ดหลายชั้น การจับคู่อุณหภูมิของหัวแร้งที่ประสานกัน กิจกรรมของลวดบัดกรี และคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีจะกำหนดความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีโดยตรง เนื้อบัดกรี JiaJinYuan โดดเด่นด้วยความสามารถในการเปียกที่อุณหภูมิต่ำ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรของการรีโฟลว์ เมื่อใช้กับหัวแร้งที่อุณหภูมิคงที่และปลายบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางไมโคร จะช่วยลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-05ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT