ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การควบคุมเวลาคงตัวของสายการผลิตการเชื่อมบอร์ด OSP เกี่ยวข้องโดยตรงกับความเสถียรทางเคมีและความสามารถในการบัดกรีของชั้นฟิล์ม OSP หากเวลาเปิดรับแสงของ PCB จากการบำบัด OSP แบบสเปรย์ไปจนถึงก่อนการบัดกรีแบบรีโฟลว์เกิน 48 ชั่วโมง หรือหากอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง (เช่น RH> 60%, T> 25°C) เป็นเวลานานกว่า 24 ชั่วโมง ชั้นฟิล์มมีแนวโน้มที่จะเกิดไฮโดรไลซิสและออกซิเดชัน ซึ่งจะทำให้อัตราโมฆะของรอยประสานเพิ่มขึ้นมากกว่า 12% และเปียก มุมเพิ่มขึ้นมากกว่า 45° การวัดจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าปัญหานี้คิดเป็น 67% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการเชื่อมบอร์ด OSP
ที่ตีพิมพ์: 2021-07-09เมื่อทำการบัดกรีและซ่อมแซม PCB เก่าด้วยตนเอง แผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะทำให้การบัดกรีไม่ดีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้ง ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ ผ่านการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่แข็งแกร่งขึ้นและอุณหภูมิเปียกที่ลดลง และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเองของบอร์ดสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ให้บริการมานานกว่า 8 ปี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-22การประเมินตัวอย่างสารบัดกรีจะตรวจสอบว่าสารบัดกรีตัวอย่างเป็นไปตามหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิตหรือไม่ โดยผ่านรายการทดสอบเชิงปฏิบัติ เช่น ความสามารถในการพิมพ์ การตกต่ำ ความหนืด และความสามารถในการเปียกน้ำ ผลการประเมินการบัดกรีจะกำหนดความเป็นไปได้ของการแนะนำแบทช์โดยตรง การทดสอบทั้งหมดจะต้องเสร็จสิ้นในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิและความชื้นคงที่ เพื่อหลีกเลี่ยงความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้นที่รบกวนคุณสมบัติทางรีโอโลจีและพฤติกรรมออกซิเดชันของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-14การทำงานซ้ำด้วยตนเองโดยใช้บัดกรียูเทคติกช่วยให้มีช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การทำให้เปียกได้รวดเร็ว และอัตราการเป็นโมฆะต่ำในการปฏิบัติงานจริงของสายการผลิต เมื่อจับคู่กับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และแท่นอุ่น อุณหภูมิสูงสุดสามารถควบคุมได้อย่างเสถียรที่ 183°C±5°C ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็น BGA และการแยกชั้นของ PCB ได้อย่างมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การตอบสนองอย่างรวดเร็วที่เกี่ยวข้องกับชุดงานขนาดเล็กและผลิตภัณฑ์หลายประเภท
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-08
แม้ว่าลวดบัดกรี แท่งบัดกรี และสารบัดกรีทั้งหมดจะอยู่ในระบบบัดกรีไร้สารตะกั่ว แต่รูปแบบที่แตกต่างกันนำไปสู่ตรรกะการออกแบบที่แตกต่างกันสำหรับองค์ประกอบของโลหะผสม สายการผลิตจริง In การผสมเข้าด้วยกันทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น ความสามารถในการเปียกได้ไม่ดี อัตราโมฆะเพิ่มขึ้น และคราบขาวหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ อัตราส่วนโลหะผสมของทั้งสามไม่สามารถเปลี่ยนกันได้ง่ายๆ ต้องเลือกสูตรเฉพาะที่ตรงกับแบบฟอร์มที่เกี่ยวข้องตามความต้องการของกระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-30JiaJinYuan ได้ผ่านการตรวจสอบโรงงาน ISO สำหรับวัสดุบัดกรี และสามารถให้ใบรับรองระบบ ISO ของแท้และถูกต้อง ซึ่งครอบคลุมการควบคุมกระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์ทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และฟลักซ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดเป็นไปตามข้อกำหนดของมาตรฐาน เช่น IPC-J-STD-005 และ JIS Z3197 และตอบสนองความต้องการการตรวจสอบโดยบุคคลที่สามของลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-24เพื่อตอบสนองความต้องการการส่งออกโลหะบัดกรีสำหรับการค้าต่างประเทศในอาเซียน Jia Jinyuan นำเสนอโซลูชันการจัดหาที่รองรับอย่างเต็มรูปแบบสำหรับโลหะบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ครอบคลุมหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต SMT หลักในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่น ๆ ความหนืด ปริมาณโลหะ และกิจกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรีได้ผ่านการตรวจสอบคู่ของ ASTM F2389-22 และ JEDEC J-STD-005 ทำให้มั่นใจในการพิมพ์และการบัดกรีที่มีความเสถียรสำหรับส่วนประกอบตั้งแต่ 01005 ถึง QFN48
ที่ตีพิมพ์: 2021-05-10In การบัดกรีสแต็ค PCB หลายชั้นการเลือกวางประสานส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือและผลผลิตของข้อต่อประสาน จำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมถึงการไล่ระดับจุดหลอมเหลว การจับคู่ไทโซโทรปี และคุณลักษณะของฟลักซ์ตกค้างของสารประสานแบบเรียงซ้อน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมี BGA ระดับพิทช์ 0.3 มม. และ QFN ระดับละเอียดอยู่ร่วมกัน จะต้องเลือกสารบัดกรีที่เข้ากันได้กับโซนสองอุณหภูมิ โดยมีอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ของสารบัดกรีหลักอย่างน้อย 25°C สูงกว่าอุณหภูมิของสารบัดกรีที่ซ้อนอยู่ข้างใต้ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นหรือลูกบัดกรีที่เกิดจากการรีโฟลว์รอง
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-30การเชื่อมแผงทองแดงหนาจะกำหนดความสามารถในการรองรับกระแสไฟสูงและความเสถียรในการปฏิบัติงานในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีในแผงจ่ายไฟพลังงานใหม่โดยตรง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันระหว่างการออกแบบแผ่น การเลือกสารบัดกรี และโปรไฟล์การรีโฟลว์ JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีบนชั้นทองแดงหนา 2 มม. จะรักษาอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นภายใน 35°C ภายใต้กระแสไฟฟ้าต่อเนื่องที่ 150A หลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราช่องว่างที่มากเกินไป และการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-21วัสดุบัดกรี PCBA ครอบคลุมวัสดุเสริมทุกประเภท รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี ฟลักซ์ สารทำความสะอาด และไนโตรเจน การเลือกและการควบคุมจะกำหนดอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรกของการวางตำแหน่ง SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวโดยตรง ซีรีส์ JiaJinYuan ทำงานได้เสถียรภายใต้พารามิเตอร์ที่เข้มงวด เช่น อุณหภูมิสูงสุดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ 235°C±5°C ความหนืดของสารบัดกรีที่ 700±100Pa·s และปริมาณของแข็งฟลักซ์ที่ 18.5%
ที่ตีพิมพ์: 2021-04-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT