ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ องค์ประกอบการบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ปัญหาการบัดกรีด้วยความเย็นมักเกิดจากการที่อุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงของเตาอบแบบรีโฟลว์ไม่ไปถึงหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรี การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการทดสอบอุณหภูมิเตาอบอย่างน้อยสัปดาห์ละครั้งสามารถควบคุมอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นได้อย่างเสถียรภายใน 300ppm ช่วงความผันผวนของแต่ละโซนอุณหภูมิวัดโดยใช้ตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ KIC เพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีแบบพอกหลอมละลายเพียงพอ และความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ตรงตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-07การเลือกวางบัดกรี SMT จะต้องสอดคล้องกับจุดเจ็บปวดที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความแตกต่างกันอย่างมากในเรื่องอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN, สารตกค้างของฮาโลเจน, การควบคุมช่องว่าง และความเข้ากันได้ในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ ช่วยให้บัดกรีเปียกได้เกือบ 100% รุ่น 8M9P/5RR ซีโรฮาโลเจนเหมาะกับสถานการณ์ความร้อนสูงของระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และ 8MW5/5RW5 แบบล้างน้ำได้ ตอบสนองความต้องการในการเชื่อมของทั้งวัสดุสแตนเลสและอลูมิเนียม เกรดผงโลหะผสม (T3-T7), เกรดฮาโลเจน (ROL0 ถึง ROL1) และหน้าต่างอุณหภูมิของการวางประสานจะต้องสอดคล้องกับความสามารถของอุปกรณ์และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-04จากการวัดในสายการผลิต เอกสารนี้จะเปรียบเทียบประสิทธิภาพของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดในประเทศในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QNP สารตกค้างของฮาโลเจน การควบคุมช่องว่าง และความเสถียรในการพิมพ์ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของสารบัดกรี JiaJinYuan SMT สามชนิด ได้แก่ 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT และ 8M9P/5RR บนบอร์ดสื่อสารที่มีความแม่นยำสูงและแผงไฟส่องสว่างในยานยนต์ โดยให้การอ้างอิงพารามิเตอร์ที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02
สัดส่วนของฟลักซ์ในสารบัดกรีมักจะถูกควบคุมระหว่าง 8% ถึง 12% ช่วงนี้ไม่เพียงแต่รับประกันความหนืดและประสิทธิภาพการปล่อยในระหว่างการพิมพ์เท่านั้น แต่ยังเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการของการปล่อยสารออกฤทธิ์และสารตกค้างที่ควบคุมได้ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ สัดส่วนที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดการตกต่ำและการกระเด็นได้ง่าย ในขณะที่สัดส่วนที่ต่ำเกินไปอาจทำให้เปียกน้ำและการบัดกรีเย็นได้ไม่ดี สายการผลิตจริงจำเป็นต้องได้รับการปรับแต่งแบบไดนามิกอย่างละเอียด ร่วมกับช่องลายฉลุ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และความสามารถของเตาอบแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การเป็นโมฆะมากเกินไป การบัดกรีไม่ดีพอ และการฟอกสีฟันที่ตกค้างในการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง เอกสารนี้จึงตรวจสอบประสิทธิภาพที่วัดได้โดยตรงของ 8M9P/5RR น้ำยาบัดกรีแบบไม่มีฮาโลเจนแบบไม่มีฮาโลเจนและแบบบัดกรีในประเทศที่มีสารตกค้างต่ำเป็นพิเศษ 8MNTTP/5RNTT เมื่อรวมกับการบัดกรีอุปกรณ์ QFN การทำงานซ้ำโมดูลการสื่อสาร และสถานการณ์การจัดการความร้อน LED ของยานยนต์ จะช่วยอธิบายว่าการบัดกรีแบบ low-void บรรลุอัตราโมฆะที่<3% ผ่านการควบคุมฮาโลเจน 0ppm การกระจายผงละเอียดเกรด T4 และการจับคู่จุดหลอมเหลวของโลหะผสม 305 ได้อย่างไร ในขณะเดียวกันก็สร้างสมดุลความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี PCB และความเสถียรของแบทช์ของตัวบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-31การเลือกครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำจะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับความสมดุลระหว่างขีดจำกัดความต้านทานอุณหภูมิของอุปกรณ์ ความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี และหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศ LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) และ LFP-JJY5RG-In52Sn48 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสถานการณ์ต่างๆ เช่น จอแสดงผล LED แบบโปร่งใส ไฟลวดทองแดง และการล็อคลายนิ้วมือ เมื่อใช้ร่วมกับขนาดอนุภาคผง T3/T4 และการควบคุมฮาโลเจน ROL1/ROL0 ทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีมากกว่า 70% อัตราช่องว่างที่<8% และมีสารตกค้างที่โปร่งใสและไม่กัดกร่อนภายในหน้าต่าง reflow 160–220°C
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-29บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ตรรกะการเลือกที่แท้จริงของสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงในบรรดาแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ โดยผสมผสานพารามิเตอร์ 12 ชุดที่ได้รับการตรวจสอบโดยสายการผลิตระดับหนึ่ง เช่น Jia Jinyuan ซึ่งครอบคลุมอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN ปริมาณฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม และหน้าต่างอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับสารบัดกรี โดยเน้นย้ำประสิทธิภาพความเสถียรของโลหะผสม 0307/305 เป็นพิเศษภายใต้กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ 240–260°C สำหรับวางบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-27สำหรับข้อบกพร่องของบัดกรีบีดที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยเริ่มจากสามด้าน ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของสเตนซิล การปรับปริมาณโลหะของบัดกรีและการกระจายขนาดอนุภาค และการควบคุมการประสานงานของอัตราทางลาดของการบัดกรีแบบรีโฟลว์และอุณหภูมิสูงสุด จะมีการเสนอแผนการปรับปรุงบีดบัดกรีที่นำไปใช้ได้โดยตรง โดยเน้นความสมดุลระหว่างความเหนียวของการพิมพ์แบบบัดกรีและการป้องกันการกระเซ็นระหว่างการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-26สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนจะต้องสร้างสมดุลระหว่างการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS และความน่าเชื่อถือในการเปียกของโลหะบัดกรีในการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง ซีรีส์ 8MQP/5RQ เปิดตัวโดย Jia Jinyuan ผู้ผลิตปูนบัดกรีในประเทศ มีปริมาณฮาโลเจนแต่ละตัว<900ppm และอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และมีสารตกค้างโปร่งใส เมื่อจับคู่กับผงโลหะผสม T3-T5 เช่น 0307/305 ได้รับการตรวจสอบแล้วว่าผ่านข้อกำหนดการรับรองการบัดกรี RoHS ในการผลิตจำนวนมากของอุปกรณ์ QFN/DFN และเทอร์มินัลการสื่อสาร
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-25เพื่อจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การพิมพ์เป็นเวลานานโดยไม่ทำให้แห้ง สารบัดกรีตกต่ำ และโลหะบัดกรีเปียกบนสายการผลิต SMT สารบัดกรีที่ผลิตในประเทศนี้ใช้สูตรที่มีพื้นฐานจากขัดสนผสมกับผงโลหะผสม 0307/T4 ภายในหน้าต่างการรีโฟลว์ที่ 240–255°C จะทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN โดยมีปริมาณฮาโลเจนต่ำกว่า 900ppm และสารตกค้างที่โปร่งใส มันสร้างความสมดุลระหว่างความเสถียรในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือในการบัดกรี ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าในฐานะทางเลือกแทนการนำเข้าการบัดกรีสำหรับการพิมพ์ การบัดกรีแบบ SMT และการบัดกรีแบบในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-23ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT