ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บาร์ประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การติดตั้งชิปบอล BGA ทำให้เกิดความต้องการที่สูงมากในด้านกิจกรรม สารตกค้าง อัตราโมฆะ และความเข้ากันได้ของโลหะผสมของสารบัดกรีสำหรับการติดตั้งบอล BGA ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศนั้น สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชนิดจาก JiaJinYuan ได้ถูกนำไปใช้จำนวนมากในสายการผลิตการสื่อสาร โน้ตบุ๊ก และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ ตัวอย่างเช่น LFP-JJY5RNTT-0307 เหมาะสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ที่มีความแม่นยำสูงโดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส LFP-JJY5RR-0307 มีทั้งฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ทำให้เป็นทางเลือกในการบัดกรีในประเทศที่เชื่อถือได้แทนการบัดกรีแบบชิปที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-20ความเรียบของการวางบัดกรีที่ปล่อยออกมาจากสเตนซิลจะกำหนดผลผลิตการพิมพ์ SMT โดยตรง สารบัดกรีในประเทศได้สร้างความก้าวหน้าในจุดที่เจ็บปวด เช่น การเกาะติดกับลายฉลุ การร้อยสาย และการอุดตันของรูรับแสง สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วสองตัวคือ LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RNTT-0307T4 ซึ่งมีผงโลหะผสม 0307 พร้อมการกระจายขนาดอนุภาคเกรด T4, การควบคุมฮาโลเจนต่ำเกรด ROL0/ROL1 และระบบการเปิดใช้งานที่ใช้ขัดสน ได้รับอัตราการปลดปล่อยที่วัดได้มากกว่า 98.5% ส่วนประกอบ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. หน้าต่างการรีโฟลว์ 240–255°C เข้ากันได้กับโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบรีโฟลว์ทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-18ข้อบกพร่องของการฝังศพในสายการผลิต SMT ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากผลรวมของปริมาณการบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอและอัตราการเพิ่มการไหลซ้ำที่ไม่สามารถควบคุมได้ ด้วยการควบคุมความสม่ำเสมอของความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีอย่างแม่นยำ การปรับขนาดรูรับแสงของลายฉลุเพื่อให้ตรงกับแผ่นอิเล็กโทรด และการรักษาอัตราการเพิ่มความเร็วในโซนอุ่นการรีโฟลว์ให้อยู่ในช่วง 1.2°C/วินาที ถึง 1.8°°/วินาที อุบัติการณ์ของการเกิดหลุมศพในส่วนประกอบชิปที่บรรจุ 0402 ถึง 0603 จะลดลงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-17อัตราการทำงานซ้ำที่สูงของสายการผลิตมักเกิดจากการเปียกของสารบัดกรีที่ไม่ดี อัตราการเป็นโมฆะสูง หรือสารตกค้างที่ไม่สม่ำเสมอ สารบัดกรีในประเทศนี้ครอบคลุมการเปียกเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำ ROL0 ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ เป็นตัวเลือกการวางบัดกรีในประเทศที่ปรับเปลี่ยนได้สูงสำหรับการเปลี่ยนการวางบัดกรี SMT ที่นำเข้าและลดต้นทุนการวางบัดกรีการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-16JiaJinYuan แบรนด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศของ JiaJinYuan มีผลิตภัณฑ์บัดกรี SGS ครบวงจร ผ่านการรับรอง SGS ครอบคลุมการใช้งานหลัก 12 สถานการณ์ รวมถึงไม่มีฮาโลเจน ไร้ฮาโลเจน ล้างด้วยน้ำได้ เลเซอร์ และอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ ครีมบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมมีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 0ppm และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS/REACH ผงโลหะผสมเกรด T3-T7 เหมาะสำหรับบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง QFN/DFN และความต้องการช่องว่างของหลอดไฟรถยนต์ต่ำ บรรลุการรับประกันสองประการอย่างแท้จริงในด้านการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและความเสถียรของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-14บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การนำมาตรฐานการบัดกรีแบบ IPC ไปใช้ในทางปฏิบัติ จากข้อมูลการตรวจสอบสายการผลิตจริง แนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศหลายตัวที่ได้รับการรับรอง ROL0/ROL1 ครอบคลุมทุกสถานการณ์ รวมถึงการใช้งานที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ โดยเน้นย้ำถึงข้อได้เปรียบหลักของซีรีส์ 8MQP/5RQ ที่มีอัตราการไต่ลวดบัดกรีเกือบ 100% ในแพ็คเกจ QFN, ซีรีส์ 8M9P/5RR ที่มีฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำ และซีรีส์ 5RG ที่มีความสามารถในการปรับอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ In52Sn48 ช่วยให้ทีมงานกระบวนการและจัดซื้อจัดจ้างมีโซลูชันทางเลือกภายในประเทศ ซึ่งสามารถเปรียบเทียบได้โดยตรงกับสารบัดกรีมาตรฐาน IPC
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-12เพื่อปรับปรุงผลผลิต จะต้องประสานการวางประสานกับจุดเจ็บปวดเฉพาะของสายการผลิต สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN/DFN ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำเพียง 100~200ppm ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูงในโทรศัพท์มือถือและการล็อคลายนิ้วมือ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก รองรับการใช้งานจริงของการทดแทนสารบัดกรี SMT ภายในประเทศอย่างแท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-10บทความนี้แนะนำผู้ผลิตครีมบัดกรีในประเทศหลายรายที่ได้รับการตรวจสอบระยะยาวในสายการผลิต โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ประสิทธิภาพที่แท้จริงของแบรนด์ต่างๆ เช่น JJY ในตัวชี้วัดหลัก รวมถึงอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN อัตราโมฆะต่ำ สารตกค้างฮาโลเจนเป็นศูนย์ และความสามารถในการปรับตัวในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ครอบคลุมข้อกำหนดเต็มรูปแบบของการวางบัดกรี SMT ในการใช้งานที่มีอุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และการล้างน้ำ โดยให้ข้อมูลอ้างอิงที่เป็นประโยชน์สำหรับวิศวกรในการเลือกผลิตภัณฑ์ และสร้างความร่วมมือที่มั่นคงกับผู้ผลิตสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-08สารบัดกรีในประเทศมีข้อได้เปรียบที่สำคัญในด้านความสามารถในการปีนบัดกรี การควบคุมฮาโลเจน ความสามารถในการปรับตัวของผงโลหะผสม และการปรับแต่งสถานการณ์ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% สำหรับ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ สารบัดกรี SMT หลายตัวผ่านการตรวจสอบภายใต้รุ่นซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY สารบัดกรีติดบนพื้นผิวในประเทศกำลังเร่งการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์นำเข้าด้วยคุณสมบัติต่างๆ เช่น การตอบสนองของกระบวนการที่รวดเร็ว ความเสถียรของชุดงานที่แข็งแกร่ง และบริการเฉพาะที่ตรงเวลา
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-06ในการจัดการกับความท้าทายในการเลือกสารบัดกรี SMT ที่โรงงานแปรรูปอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและขนาดกลางต้องเผชิญ บทความนี้กำหนดเป้าหมายโดยตรงไปยังจุดที่เป็นปัญหาในสายการผลิตจริง และแนะนำสารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่มีอัตราการไต่ลวดบัดกรีสูง ช่องว่างต่ำ ฮาโลเจนเป็นศูนย์ หรือลักษณะอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ การวางเหล่านี้ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ รวมถึงการวางตำแหน่งที่แม่นยำของ QFN/DFN การจัดการความร้อนของแสงในยานยนต์ การเชื่อมสแตนเลสและอลูมิเนียม และการจ่ายเจ็ทเลเซอร์ ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลของความเสถียรของการวางบัดกรี ค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาด และการปรับตัวของหน้าต่างการรีโฟลว์สำหรับโรงงาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-04ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT