ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บาร์ประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ความหนืดของสารบัดกรีที่ผิดปกติทำให้เกิดข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงโดยตรง เช่น ข้อบกพร่องในการพิมพ์ การวางตำแหน่งส่วนประกอบไม่ตรง และช่องว่างในการจัดเรียงใหม่ ความหนืดของสารบัดกรีสูงเกินไปทำให้การพิมพ์ข้ามและเกิดการอุดตันของลายฉลุได้ง่าย ในขณะที่ความหนืดต่ำมากเกินไปทำให้เกิดการตกต่ำ การเชื่อม และการบัดกรีบอล ในระหว่างการดีบักจริง ต้องทำการปรับเปลี่ยนแบบไดนามิกร่วมกับอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ พารามิเตอร์ของไม้กวาดหุ้มยาง และความแตกต่างของแบทช์ของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-28เมื่อบัดกรี PCB ทองแดงหนาและบอร์ดหลายชั้นด้วย BGA ความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายความว่าพารามิเตอร์การทำความร้อนแบบทั่วไปสามารถทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบิดงอของชิปได้อย่างง่ายดาย มีความจำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องเป็นพิเศษ เพิ่มอุณหภูมิของโซนแช่ตัว และชะลอความชันในการทำความร้อนสูงสุดเพื่อให้แน่ใจว่าลูกบอลบัดกรีหลอมพร้อมกันและสมดุลความร้อนโดยรวมของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-12การตรวจสอบการบัดกรีที่เข้ามาถือเป็นการป้องกันด่านแรกสำหรับความเสถียรของกระบวนการ SMT โดยจะคัดกรองสารบัดกรีที่เข้ามาอย่างรวดเร็วผ่านรายการสำคัญต่างๆ เช่น ความหนืด ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค ความต้านทานการตกตะกอน และความสามารถในการเปียกน้ำ และกำหนดคุณภาพของสารบัดกรีที่เข้ามาอย่างครอบคลุมโดยการรวมความสามารถในการพิมพ์ ประสิทธิภาพการรีโฟลว์ และสัณฐานวิทยาของรอยประสานภายใต้กล้องจุลทรรศน์ เพื่อให้มั่นใจว่าแต่ละชุดของสารบัดกรีที่เข้ามานั้นตรงตามข้อกำหนดหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2019-03-08
In การบัดกรีด้วยลวดบัดกรี สะพานบัดกรีที่ทำให้เกิดการลัดวงจรส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากระยะห่างของแผ่นบัดกรีเล็กเกินไป ความไม่ตรงกันระหว่างเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีและอุณหภูมิของหัวแร้ง กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ หรือชั้นออกไซด์ที่ตกค้างไม่ชัดเจน สายการผลิตจริง In 80% ของปัญหาสะพานประสานมีสาเหตุมาจากความไม่สมดุลระหว่างเทคนิคการปฏิบัติงานและความสามารถในการปรับตัวของวัสดุ แทนที่จะเป็นการเบี่ยงเบนอย่างง่ายในพารามิเตอร์กระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2019-02-15การปฏิบัติตามข้อกำหนดของสารบัดกรีด้วย RoHS, REACH และกฎข้อบังคับเกี่ยวกับฮาโลเจนส่งผลโดยตรงต่อการเข้าถึงตลาดของผลิตภัณฑ์ที่ส่งออก รายงานการตรวจสอบการวางประสานของ SGS จะต้องสอดคล้องกับการวางประสานทางกายภาพแต่ละชุดอย่างเคร่งครัด สายการผลิตของ Jia Jinyuan สามารถตรวจสอบย้อนกลับได้ 100% ผ่านการตรวจสอบหมายเลขแบทช์ วันที่ตรวจสอบ และความสอดคล้องกับรหัสอิงค์เจ็ทบนกระป๋องบัดกรี ควบคู่ไปกับการเก็บถาวรแบบซิงโครไนซ์ของรายงานการตรวจสอบการบัดกรี SGS ต้นฉบับรุ่นอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อหลีกเลี่ยงการส่ง PCBA ทั้งชุดเนื่องจากรายงานที่ไม่ตรงกัน
ที่ตีพิมพ์: 2019-02-14การยืนเป็นเวลานานหลังจากวางสารบัดกรีทำให้เกิดการแทนที่ของสารบัดกรีถือเป็นความผิดปกติความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การยุบตัวอย่างต่อเนื่องและการแพร่กระจายแบบเปียกของการวางตำแหน่งบัดกรีที่อุณหภูมิห้อง ประกอบขึ้นด้วยปัจจัยหลายประการ เช่น น้ำหนักตัวเองของส่วนประกอบ การรบกวนจากแรงสั่นสะเทือน และการเปลี่ยนรูปของการบิดเบี้ยวระดับไมโครของ PCB ซึ่งค่อยๆ ทำให้การบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดสูญเสียแรงยึดกับส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-24
In ปี 2018 แนวโน้มของการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรวางประสานเกิดขึ้นในอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และองค์กรต่างๆ เริ่มให้ความสนใจกับสถานการณ์การใช้งานของการวางประสานที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมและมีสารตกค้างต่ำ ด้วยกฎระเบียบด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดมากขึ้น และความต้องการของอุตสาหกรรมที่เพิ่มขึ้นสำหรับการผลิตที่มีความแม่นยำสูง เทคโนโลยีการบัดกรีจึงค่อยๆ พัฒนาไปในทิศทางของสารที่เป็นอันตรายต่ำและมีเสถียรภาพสูง
ที่ตีพิมพ์: 2019-01-01การทดสอบการหมุนเวียนด้วยความร้อนเป็นวิธีการสำคัญในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA ด้วยสภาวะที่ไม่เอื้ออำนวยที่ -40°C ถึง +125°C อุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงเสร็จสิ้นภายใน 5 นาที และคงอยู่ 15 นาทีต่อรอบ โดยจำลองการเปลี่ยนแปลงความเค้นของอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ในสภาพแวดล้อมจริง มุ่งเน้นไปที่การเปิดเผยรอยแตกขนาดเล็กในข้อต่อบัดกรีและความล้มเหลวเมื่อยล้าของชั้น IMC และสะท้อนโดยตรงถึงผลกระทบโดยตรงของกระบวนการจัดวาง SMT และโปรไฟล์การรีโฟลว์ต่ออายุการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-26เมื่อบัดกรีเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือด้วยตนเอง ลวดบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางบางสามารถปิดแผ่นอิเล็กโทรดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงการเชื่อมและข้อต่อบัดกรีเย็น เมื่อใช้ร่วมกับหัวแร้งอุณหภูมิคงที่และกล้องจุลทรรศน์กำลังขยายสูง ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อข้อต่อบัดกรีเล็กๆ เช่น ตัวต้านทานต่อพ่วงและตัวเก็บประจุรอบๆ BGA และอินเทอร์เฟซสายเคเบิลได้อย่างน่าเชื่อถือ ทำให้เป็นกระบวนการในทางปฏิบัติที่ขาดไม่ได้สำหรับสายการผลิตการปรับปรุงใหม่เพื่อจัดการกับ PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2018-12-11บทความนี้มุ่งเป้าไปที่ปัญหาการยุบตัวของขอบทั่วไปในการพิมพ์แบบบัดกรีสำหรับบอร์ดหนา บทความนี้เริ่มต้นด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันของคุณสมบัติรีโอโลยีของแบบบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ และพารามิเตอร์ไม้กวาดหุ้มยาง เสนอมาตรฐานการเลือกแบบบัดกรีสำหรับบอร์ดแบบหนาที่ปรับให้เหมาะกับความหนาของ PCB ที่สูงกว่า 0.8 มม. และโครงร่างที่กระชับสำหรับหน้าต่างกระบวนการพิมพ์แบบแบบบัดกรี และเน้นย้ำว่าการปรับปรุงผลผลิตสามารถทำได้โดยการจับคู่ไล่ระดับความหนืดของแบบบัดกรีและการปรับเวลายืนก่อนที่จะรีโฟลว์อย่างละเอียด โดยไม่ต้องเปลี่ยนอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2018-11-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT