ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บาร์ประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
บริการสนับสนุนด้านเทคนิคการแก้ไขกระบวนการวางประสานในสถานที่สำหรับวิศวกรสายการผลิต SMT โดยมุ่งเน้นไปที่ปัญหาความถี่สูง เช่น การพิมพ์ออฟเซ็ตการวางประสาน การบัดกรีไม่เพียงพอ และการเชื่อมประสาน ค้นหาสาเหตุที่แท้จริงได้อย่างรวดเร็วผ่านวิธีการปฏิบัติจริง รวมถึงการจับคู่แรงกดและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง การตรวจสอบการออกแบบรูลายฉลุ และการควบคุมเวลาอุ่นเครื่องของสารบัดกรี กระบวนการทั้งหมดหมุนรอบความเสถียรของกระบวนการวางประสาน โดยเน้นว่าการแก้ไขจุดบกพร่องของกระบวนการวางประสานจะต้องควบคู่ไปกับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และลักษณะเฉพาะของแบทช์การบัดกรีแบบไดนามิก
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-27
การระเหยที่มากเกินไปของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ลูกบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเชื่อมต่อ สิ่งนี้มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเซ็นและการเปียกที่ไม่ดีนักในบรรยากาศไนโตรเจนหรือในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอัตราการให้ความร้อนสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของ SMT ในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-23การทำความสะอาดและบำรุงรักษาลายฉลุ SMT ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำและผลผลิตในการพิมพ์แบบวางประสาน ต้องใช้กระบวนการรวมสามขั้นตอนของการซักแห้ง การทำความสะอาดแบบเปียก และการทำความสะอาดอัลตราโซนิกในการปฏิบัติงานในแต่ละวัน ความเข้มข้นของสารทำความสะอาดที่สอดคล้องกันและความถี่ในการเช็ดจะต้องจับคู่สำหรับสารบัดกรีที่มีความหนืดต่างกัน เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการเชื่อมประสานที่เกิดจากสารตกค้างในรูรับแสง
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-22อุปทานจากโรงงานในประเทศสำหรับบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้รับการส่งมอบเป็นชุดอย่างมีเสถียรภาพ เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดสายการผลิตชั้นหนึ่งในแง่ของการควบคุมองค์ประกอบโลหะผสมซีรีส์ Sn-Ag-Cu กระบวนการปราบปรามชั้นออกไซด์ และความสม่ำเสมอของแบทช์ ภายใต้ข้อกำหนดเดียวกัน ใบเสนอราคาของสินค้าจะต่ำกว่าแบรนด์นำเข้า 18% ถึง 22% และรองรับการจัดตารางการผลิตรายสัปดาห์และการจัดส่งฉุกเฉินภายใน 48 ชั่วโมง ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการหยุดทำงานของการเปลี่ยนสายการผลิตที่เกิดจากการหยุดชะงักของการจัดหาโลหะบัดกรีในสายการผลิต SMT ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-08ผ่านการทดสอบในสถานที่ของการบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan บนสายการผลิต SMT ภายใต้การผสมผสานระหว่างโปรไฟล์โซนอุณหภูมิที่แตกต่างกัน ช่องลายฉลุ และการตั้งค่าแรงดันปาดน้ำ ทำให้ประสิทธิภาพการบัดกรีบนแผงวงจรได้รับการประเมิน พบว่าความแตกต่างในด้านความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราโมฆะระหว่างการบัดกรีในประเทศและวัสดุนำเข้าน้อยกว่า 8% หลังจากเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีและปรับความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของเตาอบแบบรีโฟลว์อย่างละเอียด อัตราผลตอบแทนของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 96.7% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีแผงวงจร เช่น ข้อต่อการบัดกรีแบบเย็น การฝังหลุมศพ และการเชื่อมประสานได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-26ในฐานะตัวเลือกหลักสำหรับการบัดกรีในโมดูลจัดเก็บพลังงาน SAC305 ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการพิมพ์แบบวางประสานและการบัดกรีด้วยตนเองสำหรับโมดูลพลังงานแบตเตอรี่ บอร์ด BMS และบอร์ดควบคุมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว เนื่องจากมีความทนทานต่อความล้าจากความร้อนที่ดีเยี่ยมและจุดหลอมเหลวปานกลาง (217°C) ในการใช้งานเหล่านี้ สารบัดกรีแสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่เสถียรเป็นพิเศษในการบัดกรีชิปไดรเวอร์ IGBT พิทช์ละเอียด 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-19
การซื้อผงบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีจะต้องเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงเมื่อทำการคัดกรองซัพพลายเออร์ โดยเน้นไปที่ความเสถียรของแบทช์ ความสม่ำเสมอระหว่างค่าปริมาณโลหะที่วัดได้กับ J-STD-005 และดัชนีไทโซทรอปิกของผงบัดกรีนั้นเหมาะสำหรับเครื่องพิมพ์ความเร็วสูงหรือไม่ ในเวลาเดียวกัน จะต้องตรวจสอบความต้านทานแรงดึงของลวดบัดกรีและการกัดกร่อนของสารตกค้างของฟลักซ์เพสต์ เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการทำความสะอาดที่ไม่ดีอันเนื่องมาจากความผันผวนของวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-02การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำการบัดกรีแบบจุ่มบนหมุดเฉพาะของ PCB ผ่านการวางตำแหน่งที่แม่นยำ หลีกเลี่ยงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันและความเสี่ยงในการเชื่อมที่เกิดจากการส่งแผ่นทั้งหมดผ่านคลื่น เหมาะสำหรับบอร์ดเดี่ยวที่ซับซ้อนซึ่งมีการติดตั้งที่มีความหนาแน่นสูงแบบผสม ส่วนประกอบที่มีความละเอียดอ่อน หรือฝาครอบป้องกันด้านล่าง การทดสอบจริง In ด้วยอุปกรณ์ JiaJinYuan อัตราข้อบกพร่องสามารถลดลงจาก 1.2% เป็น 0.35% ซึ่งช่วยลดแรงงานในการทำใหม่และการสูญเสียขี้โลหะบัดกรีได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-28เพื่อแก้ไขปัญหาในทางปฏิบัติในโรงงานที่มีความชื้นต่ำ เช่น สารบัดกรีมีแนวโน้มที่จะดูดซับความชื้นและออกซิเดชั่น การเปลี่ยนแปลงความหนืดอย่างกะทันหัน และข้อบกพร่องในการพิมพ์ บทความนี้จึงเสนอโซลูชันการป้องกันสารบัดกรีที่มีศูนย์กลางอยู่ที่การควบคุมบรรยากาศไนโตรเจน การตรวจสอบการเชื่อมโยงพารามิเตอร์คู่ของอุณหภูมิและความชื้น การสร้างมาตรฐานของการฟื้นตัวและการยืนอุณหภูมิของสารบัดกรี และการปรับความดันและความเร็วของปาดน้ำแบบประสานกัน มาตรการทั้งหมดได้มาจากการตรวจสอบ SMT นอกสถานที่เป็นเวลา 20 ปีในสายการผลิตของ Jia Jinyuan และสามารถฝังลงในระบบ MES ที่มีอยู่ได้โดยตรงเพื่อกระตุ้นการเตือนล่วงหน้า
ที่ตีพิมพ์: 2019-06-02ลูกบัดกรีเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในตำแหน่ง SMT เกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีส่วนเกินไม่เปียกจนหมดในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ และรวมตัวเป็นจุดบัดกรีทรงกลม ซึ่งมักพบที่ด้านข้างของ 0402 และตัวต้านทานและตัวเก็บประจุขนาดเล็ก ตามแนวขอบของแผ่นระบายความร้อน QFN และใกล้กับรูทะลุ PCB ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์และอัตราการส่งผ่าน AOI
ที่ตีพิมพ์: 2019-05-01ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT