ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ตะกั่วบัดกรีบาร์ 25กกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ประสิทธิภาพในทางปฏิบัติของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงในการบรรลุอัตราการเปียกของสารบัดกรีเกือบ 100% สำหรับอุปกรณ์ QFN/DFN ระดับละเอียด จะกำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการเลือกยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศโดยตรง จากข้อมูลที่วัดได้ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ Jia Jinyuan LFP-JJY กระดาษนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างในความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมในรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS และ 8MNTTP/5RNTT ในกระบวนการวางบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยให้โซลูชันการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศที่ใช้โดยตรงสำหรับการผลิต SMT เส้น
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-30การบัดกรีที่ไม่ดีบนแผ่นอิเล็กโทรดมักเกิดจากการวางประสานที่ไม่เพียงพอ การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมที่ไม่สมเหตุสมผล หรือกากฮาโลเจนที่ขัดขวางการทำให้เปียก สารบัดกรีในประเทศนี้ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของความละเอียด T4 ของผงโลหะผสม 0307/305, ฮาโลเจนต่ำพิเศษ ROL0 (<500ppm) และพาหะที่ใช้ขัดสน ช่วยเพิ่มอัตราการปีนบัดกรี QFN/DFN อย่างมีนัยสำคัญเป็น 70%–90% และเป็นโซลูชั่นที่คุ้มค่าในการแทนที่สารบัดกรี SMT ที่นำเข้า และบรรลุการผลิตสารบัดกรีในปริมาณมากอย่างมีเสถียรภาพด้วยความสามารถในการบัดกรีที่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-28การกระเด็นของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ส่วนใหญ่เกิดจากการไม่ตรงแนวของการพิมพ์ การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล แรงกดของปาดน้ำที่มากเกินไป หรือการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีอย่างกะทันหัน การเลือกครีมบัดกรีป้องกันการกระเด็นที่มีไทโซโทรปีสูงและมีแนวโน้มการกระเด็นต่ำสามารถปรับปรุงปัญหานี้ได้อย่างมาก สารบัดกรีในประเทศ เช่น JiaJinYuan LFP-JJY5RNTT-0307 (ฮาโลเจน 100~200ppm) และ LFP-JJY5RR-0307 (ปราศจากฮาโลเจน) ให้ประสิทธิภาพที่เสถียรในอัตราการทำให้เปียกของบัดกรี QFN และการควบคุมโมฆะ ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการบัดกรีแบบ reflow ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-26สารบัดกรีเงินต่ำช่วยลดต้นทุนวัสดุได้อย่างมาก ขณะเดียวกันก็รับประกันความน่าเชื่อถือในการบัดกรี การเลือกสารบัดกรี SMT จะต้องปรับอัตราการเปียก อัตราโมฆะ และลักษณะสารตกค้างให้สมดุล สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ และ 8MNTTP/5RNTT พร้อมด้วยผงโลหะผสม 0307/305 การควบคุมฮาโลเจนระดับ ROL0 และการกระจายผงละเอียด T4/T5 ช่วยให้เกิดการทดแทนที่คุ้มค่าในแพ็คเกจ QFN/DFN และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-24สารบัดกรี SAC305 เป็นสารบัดกรีไร้สารตะกั่วกระแสหลัก จุดหลอมเหลวที่ 217°C และหน้าต่างการบัดกรีที่ 235–255°C เข้ากันได้กับกระบวนการรีโฟลว์ส่วนใหญ่ แบรนด์สารบัดกรีในประเทศ เช่น JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-305, LFP-JJY5RR-305 และ LFP-JJY5RNTT-305 โดดเด่นในด้านการควบคุมฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกและอัตราการเป็นโมฆะ สร้างความสมดุลให้กับกิจกรรมสูงและสารตกค้างต่ำ และได้กลายเป็นทางเลือกที่เชื่อถือได้สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และสถานการณ์อื่นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-22สารบัดกรี SnBi ได้กลายเป็นวัสดุหลักในการบัดกรีส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวต่ำที่ 138–172°C สารบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการผลิตจำนวนมากสำหรับสูตรที่สุกเต็มที่ เช่น Sn42Bi58 และ Sn64Bi35Ag1 ในสนามสารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ ซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 และ LFP-JJY5RW1A-4258 ได้ตรวจสอบความเสถียรของกระบวนการในด้านความสามารถในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราโมฆะต่ำในสถานการณ์ต่างๆ เช่น หน้าจอโปร่งใส LED, โคมไฟลวดทองแดง และแผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-20บทความนี้สรุปซีรีส์การวางบัดกรีในประเทศกระแสหลัก 12 ซีรีส์ ซึ่งครอบคลุมข้อกำหนดทุกสถานการณ์ของการวางบัดกรี SMT รวมถึงอัตราการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นสำหรับ QFN/DFN ช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ ความเข้ากันได้ของการจ่ายเลเซอร์ การบัดกรีสแตนเลสและอลูมิเนียม และบรรจุภัณฑ์ที่มีอุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ความแตกต่างในทางปฏิบัติของซีรีส์ JiaJinYuan LFP-JJY ในการควบคุมฮาโลเจน การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม และการเลือกขนาดอนุภาค T3-T7 ซึ่งเป็นพื้นฐานพารามิเตอร์ระดับสายการผลิตสำหรับการเลือกชิปบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-18เมื่อเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของสารบัดกรีนำเข้า เช่น รอบการจัดส่งที่ยาวนาน ค่าใช้จ่ายสูง และการตอบสนองของฝ่ายสนับสนุนทางเทคนิคที่ช้า สารบัดกรีในประเทศจึงได้รับความครอบคลุมทุกสถานการณ์ ตั้งแต่อัตราการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นใน QFN/DFN ช่องว่างของฮาโลเจนต่ำเป็นศูนย์ ความเข้ากันได้กับการจ่ายเลเซอร์ ไปจนถึงความสามารถในการล้างด้วยน้ำ เครื่องบัดกรี SMT ซีรีส์ LFP-JJY ผ่านระบบผงโลหะผสม 0307/305/T4-T4 และการควบคุมฮาโลเจนระดับ ROL0 ได้กลายเป็นทางเลือกที่เชื่อถือได้แทนการบัดกรีที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-16
สารบัดกรีที่มีฮาโลเจนเกี่ยวข้องโดยตรงกับความน่าเชื่อถือในระยะยาวและการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมของ PCBA หรือไม่ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนต้องมีปริมาณฮาโลเจนรวมต่ำกว่า 900 PPM การตรวจจับจำเป็นต้องผสมผสานไอออนโครมาโตกราฟีและกระบวนการปรับสภาพตัวอย่าง สายการผลิตมักจะประสบปัญหาจากการตัดสินที่ผิดพลาดเนื่องจากการละเลยการควบคุมอุณหภูมิในการสกัดหรือข้อผิดพลาดในการเตรียมสารละลายมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-14In ตอบสนองต่อข้อกำหนดที่เข้มงวดของสายการผลิต SMT สำหรับวางบัดกรีที่เก็บไว้อย่างเสถียร กระดาษนี้ขึ้นอยู่กับประสิทธิภาพที่วัดได้ของตัวประสานในประเทศ JiaJinYuan มุ่งเน้นไปที่การแนะนำตัวประสานอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วที่มีความเสถียรสูงสามชนิด: 8MQP/5RQ, 8MNTP/5RNTT และ 8M9P/5RR สามารถเก็บไว้ที่อุณหภูมิ 25°C ได้นาน 6 เดือนโดยไม่ต้องแยกน้ำมันหรือแบ่งชั้น และอัตราส่วนผงละเอียด T4/T5 ช่วยรักษาสมดุลในการพิมพ์และความสามารถในการทำให้เปียกแบบรีโฟลว์ ทำให้เป็นตัวเลือกที่เชื่อถือได้ในการเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT