ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่พบได้ทั่วไปในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT โดยมีสาเหตุครอบคลุมหลายขั้นตอน เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว โปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบไม่ตรงกัน การออกซิเดชันของแผ่น PCB กิจกรรมฟลักซ์ไม่เพียงพอ และความผันผวนของความเร็วสายพานลำเลียง ข้อมูลสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่ามากกว่า 65% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นนั้นเกิดจากการอุ่นที่ไม่เพียงพอและการเปียกของพื้นผิวที่เสื่อมสภาพเมื่อความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำกว่า 99.99%
ที่ตีพิมพ์: 2009-11-12
ความต้านทานแรงดึงและการยืดตัวของลวดบัดกรีจะกำหนดความเสถียรและความสามารถในการใช้งานได้ของประสิทธิภาพการบัดกรีโดยตรง ความต้านทานแรงดึงที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดการแตกหักของสายไฟและติดขัดได้ง่ายในระหว่างการป้อนลวดอัตโนมัติ ในขณะที่การยืดตัวที่ไม่เพียงพอทำให้เกิดปัญหาในการลากตัวบัดกรีในระหว่างการบัดกรีแบบแมนนวลและเดือยของข้อต่อบัดกรี ทั้งสองร่วมกันส่งผลต่อการเตรียมการเตรียม SMT การควบคุมการเชื่อมการบัดกรีด้วยคลื่น และผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2009-10-09
เมื่อซื้อแท่งบัดกรี ความบริสุทธิ์ของบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในการบัดกรีและผลผลิตของสายการผลิต คุณภาพของแท่งบัดกรีสามารถประเมินเบื้องต้นได้อย่างรวดเร็ว โดยการสังเกตการไหลในสถานะหลอมเหลว ความเงาของพื้นผิวแตกหักหลังจากการเย็นลง ความรู้สึกของการขูด และความแตกต่างในปฏิกิริยาฟลักซ์ เมื่อใช้ร่วมกับการสแกนนอกสถานที่โดยใช้เครื่องตรวจจับ XRF จะสามารถระบุเนื้อหาของสิ่งเจือปน เช่น ตะกั่ว ทองแดง และเหล็กได้อย่างแม่นยำ หลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกได้ไม่ดี หรือการกัดกร่อนของ PCB ที่เกิดจากความบริสุทธิ์ไม่เพียงพอ
ที่ตีพิมพ์: 2009-08-15ปัญหาการบัดกรีด้วยความเย็นมักเกิดจากการที่อุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงของเตาอบแบบรีโฟลว์ไม่ไปถึงหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรี การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการทดสอบอุณหภูมิเตาอบอย่างน้อยสัปดาห์ละครั้งสามารถควบคุมอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นได้อย่างเสถียรภายใน 300ppm ช่วงความผันผวนของแต่ละโซนอุณหภูมิวัดโดยใช้ตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ KIC เพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีแบบพอกหลอมละลายเพียงพอ และความหนาของชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ตรงตามมาตรฐาน
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-07การเลือกวางบัดกรี SMT จะต้องสอดคล้องกับจุดเจ็บปวดที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความแตกต่างกันอย่างมากในเรื่องอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN, สารตกค้างของฮาโลเจน, การควบคุมช่องว่าง และความเข้ากันได้ในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ ช่วยให้บัดกรีเปียกได้เกือบ 100% รุ่น 8M9P/5RR ซีโรฮาโลเจนเหมาะกับสถานการณ์ความร้อนสูงของระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และ 8MW5/5RW5 แบบล้างน้ำได้ ตอบสนองความต้องการในการเชื่อมของทั้งวัสดุสแตนเลสและอลูมิเนียม เกรดผงโลหะผสม (T3-T7), เกรดฮาโลเจน (ROL0 ถึง ROL1) และหน้าต่างอุณหภูมิของการวางประสานจะต้องสอดคล้องกับความสามารถของอุปกรณ์และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-04จากการวัดในสายการผลิต เอกสารนี้จะเปรียบเทียบประสิทธิภาพของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดในประเทศในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QNP สารตกค้างของฮาโลเจน การควบคุมช่องว่าง และความเสถียรในการพิมพ์ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของสารบัดกรี JiaJinYuan SMT สามชนิด ได้แก่ 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT และ 8M9P/5RR บนบอร์ดสื่อสารที่มีความแม่นยำสูงและแผงไฟส่องสว่างในยานยนต์ โดยให้การอ้างอิงพารามิเตอร์ที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02
สัดส่วนของฟลักซ์ในสารบัดกรีมักจะถูกควบคุมระหว่าง 8% ถึง 12% ช่วงนี้ไม่เพียงแต่รับประกันความหนืดและประสิทธิภาพการปล่อยในระหว่างการพิมพ์เท่านั้น แต่ยังเป็นไปตามข้อกำหนดสองประการของการปล่อยสารออกฤทธิ์และสารตกค้างที่ควบคุมได้ในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ สัดส่วนที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดการตกต่ำและการกระเด็นได้ง่าย ในขณะที่สัดส่วนที่ต่ำเกินไปอาจทำให้เปียกน้ำและการบัดกรีเย็นได้ไม่ดี สายการผลิตจริงจำเป็นต้องได้รับการปรับแต่งแบบไดนามิกอย่างละเอียด ร่วมกับช่องลายฉลุ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และความสามารถของเตาอบแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การเป็นโมฆะมากเกินไป การบัดกรีไม่ดีพอ และการฟอกสีฟันที่ตกค้างในการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง เอกสารนี้จึงตรวจสอบประสิทธิภาพที่วัดได้โดยตรงของ 8M9P/5RR น้ำยาบัดกรีแบบไม่มีฮาโลเจนแบบไม่มีฮาโลเจนและแบบบัดกรีในประเทศที่มีสารตกค้างต่ำเป็นพิเศษ 8MNTTP/5RNTT เมื่อรวมกับการบัดกรีอุปกรณ์ QFN การทำงานซ้ำโมดูลการสื่อสาร และสถานการณ์การจัดการความร้อน LED ของยานยนต์ จะช่วยอธิบายว่าการบัดกรีแบบ low-void บรรลุอัตราโมฆะที่<3% ผ่านการควบคุมฮาโลเจน 0ppm การกระจายผงละเอียดเกรด T4 และการจับคู่จุดหลอมเหลวของโลหะผสม 305 ได้อย่างไร ในขณะเดียวกันก็สร้างสมดุลความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี PCB และความเสถียรของแบทช์ของตัวบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-31การเลือกครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำจะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับความสมดุลระหว่างขีดจำกัดความต้านทานอุณหภูมิของอุปกรณ์ ความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี และหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศ LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) และ LFP-JJY5RG-In52Sn48 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสถานการณ์ต่างๆ เช่น จอแสดงผล LED แบบโปร่งใส ไฟลวดทองแดง และการล็อคลายนิ้วมือ เมื่อใช้ร่วมกับขนาดอนุภาคผง T3/T4 และการควบคุมฮาโลเจน ROL1/ROL0 ทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีมากกว่า 70% อัตราช่องว่างที่<8% และมีสารตกค้างที่โปร่งใสและไม่กัดกร่อนภายในหน้าต่าง reflow 160–220°C
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-29บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ตรรกะการเลือกที่แท้จริงของสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงในบรรดาแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ โดยผสมผสานพารามิเตอร์ 12 ชุดที่ได้รับการตรวจสอบโดยสายการผลิตระดับหนึ่ง เช่น Jia Jinyuan ซึ่งครอบคลุมอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN ปริมาณฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม และหน้าต่างอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับสารบัดกรี โดยเน้นย้ำประสิทธิภาพความเสถียรของโลหะผสม 0307/305 เป็นพิเศษภายใต้กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ 240–260°C สำหรับวางบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-27ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT