ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
อุปกรณ์บัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะต้องมีจุดหลอมเหลวต่ำ มีความสามารถในการเปียกน้ำสูง และมีการกัดกร่อนของสารตกค้างต่ำ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการบัดกรี PCBA ความหนาแน่นสูงสำหรับหูฟังโทรศัพท์มือถือและอุปกรณ์ที่คล้ายกัน Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 บัดกรีได้รับการทดลองเพื่อให้มีมุมเปียกที่<25° บนระยะพิทช์ 0.3 มม. BGA และส่วนประกอบ 0201 โดยมีอัตราข้อบกพร่องในการทดสอบ ICT หลังการรีโฟลว์ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-18การบัดกรีบอร์ดเคลือบเงินเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งมักจะเกิดความผิดปกติ เช่น แผ่นดำ เปียกไม่ดี และชั้น IMC ที่บางเกินไป จากกรณีการผลิตจริงของ Jia Jinyuan บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การพึ่งพาการบัดกรีแผ่นเคลือบเงินกับคุณภาพของการรักษาพื้นผิวเงินของ PCB และให้คำอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับประเด็นสำคัญที่ใช้งานได้จริง เช่น การควบคุมความหนาของชั้นเงิน ผลกระทบของ OSP ที่ตกค้าง การปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการชดเชยรูรับแสงลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2011-01-04
ลวดบัดกรีและลวดบัดกรีมักใช้สลับกันในสายการผลิต SMT แต่จริงๆ แล้วพวกมันหมายถึงลวดบัดกรีแบบฟลักซ์คอร์ชนิดเดียวกัน โดยมีความแตกต่างเพียงตามแบบแผนการตั้งชื่อตามธรรมเนียมของอุตสาหกรรมเท่านั้น"ลวดบัดกรี" มักใช้ในภาษาพูดของโรงงานอิเล็กทรอนิกส์ ในขณะที่"บัดกรีเส้นใย" พบเห็นได้บ่อยในใบสั่งซื้อและเอกสารของซัพพลายเออร์ สำหรับการระบุข้อมูลจำเพาะ ควรเน้นไปที่ความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลาง ปริมาณฟลักซ์ ประเภทขัดสน และเครื่องหมายรับรอง J-STD-006
ที่ตีพิมพ์: 2010-12-11
การตรวจสอบลวดบัดกรีที่เข้ามาควรเน้นที่คุณลักษณะทางกายภาพและกระบวนการที่สามารถกำหนดได้อย่างรวดเร็ว รายการตรวจสอบที่ง่ายและเร็วที่สุด ได้แก่ การตรวจสอบรูปลักษณ์ภายนอก การวัดความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลาง การสังเกตปริมาณฟลักซ์ การประเมินสภาพสารตกค้างของขัดสน และการตรวจสอบความสามารถในการเปียกของบัดกรี รายการเหล่านี้สามารถดำเนินการให้แล้วเสร็จในสายการผลิตได้ภายใน 10 นาที โดยไม่ต้องอาศัยเครื่องมือระดับมืออาชีพ และตัดสินโดยตรงว่าลวดบัดกรีตรงตามข้อกำหนดการใช้งานทันทีสำหรับการบัดกรีแบบคลื่น SMT และการบัดกรีแบบแมนนวลหรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-25สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ โดยให้ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมบนแผ่น PCB ที่ถูกออกซิไดซ์อย่างหนัก สามารถแก้ไขข้อต่อการบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของหลุมศพที่เกิดจากการเกิดออกซิเดชันของแผ่นหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูง รอบการรีโฟลว์หลายครั้ง หรือการสัมผัสกับสารบัดกรีทั่วไปในระยะยาว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นละเอียดและความต้องการมวลความร้อนต่ำของเซ็นเซอร์ความแม่นยำ เช่น MEMS เซ็นเซอร์ความดัน อุณหภูมิ และความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-12กระบวนการพิมพ์แบบวางประสานก่อนการทำให้แห้งส่งผลโดยตรงต่อความเสถียรของความหนืดของตัวประสานและคุณภาพการก่อตัวของข้อต่อประสาน การอบแห้งที่มากเกินไปจะทำให้ฟลักซ์ระเหยล่วงหน้าและเพิ่มความเสี่ยงที่สารบัดกรีจะยุบ ในขณะที่การอบแห้งที่ไม่เพียงพออาจทำให้เกิดการอุดตันของลายฉลุและการเบี่ยงเบนการพิมพ์ได้ง่าย จากข้อมูลที่วัดได้เป็นเวลา 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan บทความนี้จะวิเคราะห์ผลกระทบที่แท้จริงของการตั้งค่าโซนอุณหภูมิที่แตกต่างกันต่อคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาและอัตราโมฆะหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-11ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแผ่นเงินแบบจุ่ม กิจกรรมฟลักซ์ที่สูงเกินไปจะเร่งการกัดกร่อนแบบออกซิเดชันของชั้นเงิน นำไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่ดำคล้ำ เปียกได้ไม่ดี และตัดสินผิด ๆ ในการทดสอบ ICT ด้วยการควบคุมค่ากรดของฟลักซ์ ปรับอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้เหมาะสม และผสมผสานกับการเลือกฟลักซ์ที่มีฤทธิ์ปานกลางของ JiaJinYuan JY-806A ที่แม่นยำ จึงสามารถระงับการเปลี่ยนสีพื้นผิวเงินได้อย่างมีประสิทธิภาพ และผลผลิตการบัดกรีที่ผ่านครั้งแรกสามารถปรับปรุงได้
ที่ตีพิมพ์: 2010-10-21การบัดกรี SMT ส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับขนาดอนุภาคของสารบัดกรี คุณสมบัติทางรีโอโลยี และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ JiaJinYuan J-01005 ผงบัดกรีชนิดผงละเอียดพิเศษโดยเฉพาะใช้ผงโลหะประเภท 7 (D50=3.5μm) และระบบฟลักซ์ที่มีความผันผวนต่ำ ภายใต้เงื่อนไขของรูรับแสงลายฉลุ ≤0.12 มม. แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง 0.35MPa และความเร็วในการพิมพ์ 25 มม./วินาที ทำให้สามารถบรรลุอัตราการถ่ายโอนการบัดกรีที่มากกว่า 98.7% ซึ่งช่วยลดการเชื่อมต่อ การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ และข้อบกพร่องของหลุมศพได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2010-09-28จัดการกับความท้าทายในการบัดกรีในท้องถิ่นของตัวเชื่อมต่อบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม การบัดกรีแบบเลือกคลื่นทำให้การบัดกรีมีความน่าเชื่อถือสูงผ่านการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำและการวางตำแหน่งคลื่นบัดกรี ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนสูงเกินไปต่อส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนทั่วทั้งบอร์ด อุปกรณ์ JiaJinYuan ให้ผลตอบแทนการส่งครั้งแรก 99.7% อย่างเสถียรภายใต้เงื่อนไขของระยะพิน 0.8 มม. และความยาวแผ่น 12 มม. โดยมีหน้าต่างกระบวนการกว้างขึ้น 35% เมื่อเทียบกับการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิม ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับข้อกำหนดการประกอบแบบผสมของบอร์ดหลายชั้น + ตัวเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงในการทดแทนภายในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-27
ปริมาณสารเจือปนสูงในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง เช่น เดือยบัดกรี การเชื่อม และการบัดกรีเย็น องค์ประกอบต่างๆ เช่น ทองแดง เหล็ก และสารหนูในสารบัดกรีเจือปนไม่เพียงแต่ลดความสามารถในการเปียก แต่ยังเร่งการเกิดออกซิเดชันของหม้อบัดกรีและอุดตันหัวฉีด ซึ่งส่งผลกระทบร้ายแรงต่อปริมาณงานของสายการผลิตและอายุการใช้งานของแท่งบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-24ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT