ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองทำหน้าที่เชื่อมต่อที่มีความน่าเชื่อถือสูงในการผลิต PCB ทางการแพทย์และเครื่องมือที่มีความแม่นยำ กระบวนการพื้นผิวจะต้องสร้างความสมดุลระหว่างความสามารถในการบัดกรี ความต้านทานการกัดกร่อน และความเสถียรของสัญญาณในระยะยาว การบัดกรีบอร์ดเคลือบทองเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ต้องใช้ไมโครแพด อุปกรณ์ความถี่สูง และความต้านทานการสัมผัสต่ำ การควบคุมความหนาของชั้นทอง ความสมบูรณ์ของกั้นนิกเกิล และการจับคู่พารามิเตอร์การรีโฟลว์ ถือเป็นปัญหาคอขวดที่สำคัญสำหรับผลผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-11
แม้ว่าการเติมสารต้านอนุมูลอิสระลงในแท่งโลหะบัดกรีสามารถชะลอปฏิกิริยาออกซิเดชั่นได้อย่างมาก และลดปริมาณขี้เถ้าที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูง แต่ก็ไม่สามารถกำจัดการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างสมบูรณ์เนื่องจากตัวแปรในสายการผลิตหลายตัวแปร เช่น ความผันผวนของอุณหภูมิในการบัดกรีด้วยคลื่น การสลายตัวของสารตกค้างของฟลักซ์ ความเข้มข้นของการกวนของโลหะบัดกรีหลอมเหลว และการแยกองค์ประกอบของโลหะผสม มีขอบเขตกระบวนการที่ชัดเจนสำหรับประสิทธิผลของการต้านทานการเกิดออกซิเดชันของโลหะบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-07การเชื่อมบอร์ดความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่ออัตราการโมฆะของสารบัดกรี ความผันผวนของพารามิเตอร์อิเล็กทริกที่เกิดจากช่องว่างทำให้ความสมบูรณ์ของสัญญาณลดลงโดยตรง JiaJinYuan ผลิตภัณฑ์บัดกรีที่มีโมฆะต่ำ โดยการปรับปริมาณโลหะ การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และไดนามิกของการรีโฟลว์ ทำให้ควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 3.2% ในการทดสอบโมดูล RF 5G ซึ่งช่วยลดการสูญเสียการแทรกในแถบความถี่สูงได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-22มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีระหว่างสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนและสารบัดกรีธรรมดา การถอดส่วนประกอบฮาโลเจนในสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนส่งผลให้กิจกรรมของฟลักซ์ลดลง ซึ่งแสดงให้เห็นว่าอัตราการแพร่กระจายของแผ่นอิเล็กโทรดลดลง 5%~8% และความสูงของการไต่พินลดลงประมาณ 0.12 มม. อย่างไรก็ตาม สารตกค้างของมันมีฉนวนที่แข็งแกร่งและมีความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนต่ำ ทำให้เหมาะสำหรับสายการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ทางการทหารและทางการแพทย์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-07หัวแร้งบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ที่มีไอออนิกตกค้างต่ำสามารถยับยั้งกระแสรั่วไหลและการเคลื่อนตัวของเคมีไฟฟ้าระหว่างผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงการเบี่ยงเบนของสัญญาณการตรวจจับและการชดเชยจุดศูนย์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งใน MEMS และเซ็นเซอร์ก๊าซที่มีอิมพีแดนซ์สูงและเอาต์พุตระดับไมโครโวลต์ ปริมาณไอออนิกที่ตกค้างมากเกินไปจะส่งผลให้อัตราส่วนสัญญาณต่อเสียงรบกวนลดลงโดยตรง และลดความเสถียรในระยะยาว เครื่องบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LIS-702 มีการวัดค่า Cl?+Br?＜0.05 wt% และ Na?+K?＜0.12 wt% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดที่ไม่ทำความสะอาดของ IPC J-STD-004B
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-29การไหลซ้ำของไนโตรเจนเกี่ยวข้องกับการแนะนำไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงลงในเตาอบ reflow เพื่อลดปริมาณออกซิเจนในห้องอย่างมีนัยสำคัญให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันของส่วนประกอบโลหะ เช่น ดีบุก เงิน และทองแดงในส่วนผสมบัดกรีที่อุณหภูมิสูง ปรับปรุงความสว่างและความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี และลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงจากการบัดกรีเย็น มันเป็นวิธีกระบวนการสำคัญสำหรับการผลิตจำนวนมากอย่างมีเสถียรภาพของเตาอบ reflow ซีรีส์ Jia Jinyuan ในการบัดกรีอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN และ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-16เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25
อัตราตะกรันดีบุกในการผลิตลวดบัดกรีสะท้อนโดยตรงถึงความเสถียรของกระบวนการถลุงและระดับการควบคุมความบริสุทธิ์ของวัตถุดิบ อัตราตะกรันดีบุกที่สูงเกินไปมักบ่งชี้ถึงการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นของดีบุกหลอมเหลว การเร่งการเพิ่มปริมาณสิ่งเจือปน หรือความผันผวนของอุณหภูมิที่ไม่สามารถควบคุมได้ ซึ่งสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องแบบแบตช์ในลวดบัดกรีที่เสร็จแล้วได้อย่างง่ายดาย เช่น การรวมตะกรัน การวาดลวดที่ไม่สม่ำเสมอ และความสามารถในการเปียกน้ำที่ลดลง
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-19ประสานการค้าต่างประเทศของอาเซียนได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับคำสั่งซื้อส่งออกขนาดเล็กและขนาดกลาง รองรับคำสั่งซื้อทดลองเป็นชุดขนาดเล็กเริ่มต้นที่ 5 กก. และจับคู่กับช่องทางลอจิสติกส์ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของ JJY และการตอบสนองทางเทคนิคในท้องถิ่นเพื่อให้แน่ใจว่าอัตราการผ่านการผลิตทดลองครั้งแรกมากกว่า 92% ต่อมาสามารถเปลี่ยนเป็นการส่งมอบรายเดือนที่มั่นคงที่ระดับ 20 ตันได้อย่างราบรื่น ซึ่งแก้ไขจุดบกพร่องของลูกค้าในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ได้อย่างแท้จริง เช่น การตรวจสอบความถูกต้องในระยะแรกที่ยากลำบาก และการสลับชุดการผลิตที่ช้า
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-21เพื่อแก้ไขปัญหาสายการผลิตที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของการพิมพ์ออฟเซ็ตการจัดวางส่วนประกอบขนาดเล็กและการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ตรงกัน บทความนี้เสนอวิธีแก้ปัญหาเชิงปฏิบัติที่เน้นไปที่ความแม่นยำในการขึ้นรูปของการวางประสาน ด้วยการปรับรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ และพิกัดตำแหน่งที่ประสานกัน โดยเน้นถึงอิทธิพลที่ชัดเจนของสัณฐานวิทยาของการครอบคลุมที่แท้จริงของสารบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดบนความทนทานต่อการวางตำแหน่งสารบัดกรีระหว่างการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-18ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT