ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
โลหะบัดกรีสำหรับการจ่ายเข็มฉีดยาและโลหะบัดกรีสำหรับการพิมพ์ลายฉลุมักใช้สลับกันในสายการผลิตจริง แต่ความแตกต่างในคุณสมบัติทางรีโอโลยีอาจทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น การอุดตันของเข็ม การร้อยสาย และการพิมพ์แนวไม่ตรง จากประสบการณ์ 20 ปีของ SMT ในสถานที่ทำงานของ JJY บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ขอบเขตของความสามารถในการสับเปลี่ยนระหว่างการจ่ายสารประสานและสารประสานในการพิมพ์ ประเด็นสำคัญสำหรับการจับคู่ดัชนี thixotropic และแผนการปรับปรุงที่ประสานงานกันสำหรับการอุดตันของเข็มโดยอิงตามองค์ประกอบหลักสามประการของการควบคุมอุณหภูมิ ความดัน และการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2020-03-22
ความแน่นของขดลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความเรียบของการป้อนลวดบัดกรีในตัวป้อนบัดกรีอัตโนมัติ ความแน่นที่มากเกินไปทำให้เกิดการแตกหักของการวาดและการแจ้งเตือนการติดขัดได้ง่าย ในขณะที่การหลวมมากเกินไปทำให้เกิดการกระโดดของลวด การเบี่ยงเบน และแม้แต่การแตกหักของบัดกรี การทดสอบในสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าการเบี่ยงเบนความตึงของขดลวดที่เกิน 15% จะทำให้อัตราการอุดตันของหัวฉีดเพิ่มขึ้นอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-03-21บริการการผลิตตามสัญญาแบบบัดกรี OEM มุ่งเน้นไปที่การผลิตฉลากส่วนตัวเต็มรูปแบบของสารบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี ซึ่งสนับสนุนการปรับแต่งในเชิงลึกตั้งแต่สูตรโลหะผสมและการควบคุมกิจกรรมฟลักซ์ไปจนถึงบรรจุภัณฑ์ที่มีตราสินค้า ด้วยข้อมูลที่วัดผลได้ 20 ปีจากสายการผลิต SMT JJY ปรับปรุงความสามารถในการพิมพ์และความเสถียรของการรีโฟลว์อย่างต่อเนื่อง เพื่อให้มั่นใจว่าการผลิตจำนวนมากไม่มีการอุดตัน อัตราโมฆะต่ำ และความสามารถในการเปียกน้ำสูงสำหรับแบรนด์ของลูกค้าในเครื่องจัดตำแหน่งความเร็วสูงและเตาอบรีโฟลว์ไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2020-03-11
เลเซอร์บัดกรี JiaJinYuan 5RLJ ได้รับการปรับให้เหมาะสมโดยเฉพาะสำหรับสถานการณ์การบัดกรีด้วยความร้อนด้วยเลเซอร์ ใช้การออกแบบที่ทำงานร่วมกันของระบบที่ใช้ขัดสนโดยมีข้อกำหนดหลายประการของผงโลหะผสมอุณหภูมิสูง รวมถึง 0307/105/305 และ 00507BN ให้ประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยข้อต่อบัดกรีที่สดใส และไม่มีลูกบัดกรีกระเด็นภายในหน้าต่างการบัดกรี 240–260° ฮาโลเจน
ที่ตีพิมพ์: 2020-02-19เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การบัดกรีเย็น การทำให้เปียกไม่ดี และเม็ดบีดบัดกรีที่มักเกิดขึ้นในการผลิตเมนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีปริมาณมากด้วยบอร์ด OSP โซลูชันนี้อิงตามข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้จาก Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่การวัดหลักสี่ประการ ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงด้วยลายฉลุ การควบคุมความเข้มข้นของไนโตรเจนแบบไดนามิก การจับคู่ไล่ระดับโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow และการลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ช่วยเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรีบอร์ด OSP ในรอบแรกได้อย่างเสถียรเป็น 99.23% โดยมีเอาต์พุตบรรทัดเดียวรายวันเกิน 8500 หน่วย
ที่ตีพิมพ์: 2020-02-17
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนเป็นสารบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 คุณลักษณะหลักของมันคือฟลักซ์ไม่มีองค์ประกอบของฮาโลเจน (เช่น คลอรีนและโบรมีน) เลย ในขณะที่ครีมบัดกรีธรรมดามักจะมีสารกระตุ้นฮาโลเจนเพื่อปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ ทั้งสองมีความแตกต่างที่สำคัญในแง่ของความน่าเชื่อถือในการบัดกรี การปนเปื้อนของไอออนิก ความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนของ PCB และผลการทดสอบ ICT
ที่ตีพิมพ์: 2020-01-15
จะต้องทำความสะอาดฟลักซ์เพสต์หลังจากการบัดกรี SMT หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับกิจกรรมทางเคมีและปริมาณไอออนของฟลักซ์ตกค้าง รวมถึงข้อกำหนดของกระบวนการประกอบที่ตามมา ฟลักซ์เพสต์แบบไม่ต้องทำความสะอาดไม่ปราศจากสารตกค้างอย่างสมบูรณ์ แต่สารตกค้างของฟลักซ์จะกลายเป็นเฉื่อยและมีฤทธิ์กัดกร่อนต่ำหลังจากการรีโฟลว์ อย่างไรก็ตาม ผลิตภัณฑ์ BGA ความหนาแน่นสูงหรือเกรดการบินและอวกาศยังคงต้องมีการทำความสะอาดเพื่อลดความเสี่ยงของการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-31เอฟเฟกต์ศีรษะในหมอนที่เกิดจากข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีและข้อบกพร่องของโมฆะของรังสีเอกซ์ในการบัดกรี BGA จำเป็นต้องมีการแก้ไขปัญหาร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกโลหะบัดกรี การออกแบบลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเปียกที่ไม่เพียงพอ การระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สม่ำเสมอ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบวางประสานจะทำให้อาการข้อบกพร่องของการวางบัดกรีรุนแรงขึ้น การรวมคุณสมบัติภาพเอ็กซ์เรย์เข้าด้วยกันสามารถระบุสาเหตุของช่องว่างได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-14วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-02
สารตกค้างของฟลักซ์เพสต์มีความเสี่ยงต่อการดูดซับความชื้นหลังจากการเก็บรักษาเป็นเวลานาน ซึ่งสามารถลดความน่าเชื่อถือของฉนวนของ PCB ได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง สายการผลิตจริง In ความล้มเหลวในการรั่วซึมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันซึ่งเกิดจากการดูดซับความชื้นของฟลักซ์เพสต์ที่ทำจากโรซินที่ไม่สะอาดเกิดขึ้นหลายครั้ง และปัญหานี้มีความโดดเด่นเป็นพิเศษในพื้นที่ปิด เช่น ภายใต้ BGA และ QFN แบบละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2019-11-08ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT