ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19
ลวดบัดกรีที่มีส่วนผสมของเงินและสารบัดกรี SAC305 สามารถบัดกรีได้อย่างเสถียรในสายการผลิต SMT จริง แต่โปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์และกิจกรรมฟลักซ์จะต้องตรงกันอย่างเคร่งครัด มิฉะนั้น ปัญหาต่างๆ เช่น การเปียกไม่ดี อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้น และความหนาผิดปกติของชั้น IMC มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งประสิทธิภาพที่ละเอียดอ่อนในส่วนประกอบ QFN และ 0201 การรวมกันนี้ได้รับการยืนยันว่าเป็นไปได้ในกรณีการผลิตจำนวนมากในระยะเวลา 20 ปีของ Jia Jinyuan โดยมีเงื่อนไขว่าปริมาณเงินของลวดบัดกรีจะถูกควบคุมที่ 2.0% ถึง 3.2% ปริมาณโลหะของสารบัดกรีจะคงอยู่ที่ 88.5% ± 0.3% และอุณหภูมิสูงสุดของการไหลกลับจะถูกล็อคไว้ที่ 235°C ± 2°C
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-15การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการซ่อมและการทำงานซ้ำแผงวงจร โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการปรับปรุง BGA การบัดกรีแบบสัมผัสส่วนประกอบ 0201 และการทำงานในพื้นที่ไวต่อความร้อนของบอร์ดหลายชั้น การจับคู่อุณหภูมิของหัวแร้งที่ประสานกัน กิจกรรมของลวดบัดกรี และคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีจะกำหนดความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีโดยตรง เนื้อบัดกรี JiaJinYuan โดดเด่นด้วยความสามารถในการเปียกที่อุณหภูมิต่ำ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรของการรีโฟลว์ เมื่อใช้กับหัวแร้งที่อุณหภูมิคงที่และปลายบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางไมโคร จะช่วยลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-05เพื่อแก้ไขปัญหาความผันผวนอย่างมากของปริมาตรการสะสมของสารบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้งและสะพานบัดกรีในระหว่างการพิมพ์การบัดกรีแบบวาง PCB ความหนาแน่นสูง บทความนี้จึงเสนอวิธีการควบคุมปริมาตรของสารบัดกรีโดยอ้างอิงจากข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้ โดยมีการเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของสเตนซิล การสอบเทียบความดันของปาดน้ำแบบไดนามิก และการควบคุมอุณหภูมิของความหนืดของสารบัดกรีเป็นส่วนประกอบหลัก โดยมุ่งเน้นไปที่การแก้ปัญหาความสม่ำเสมอของการสะสมของสารบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. และ 0201 ซึ่งช่วยลดสัดส่วนของแบตช์ที่ผิดปกติได้อย่างมาก โดยที่ผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกของ SPI ต่ำกว่า 92%
ที่ตีพิมพ์: 2022-08-17การฝังศพทำให้เกิดการยื่นออกมาคล้ายหนามแหลมที่ขอบของคราบที่บัดกรี ในระหว่างการวางตำแหน่ง หมุดส่วนประกอบจะถูกผลักออกจากตำแหน่งหรือกดลงในบริเวณที่บัดกรีที่ซ้อนกันอย่างง่ายดาย ในระหว่างการรีโฟลว์ ความลื่นไหลของสารบัดกรีหลอมเหลวจะเพิ่มขึ้น ส่งผลให้ความเสี่ยงในการเชื่อมติดเพิ่มขึ้นอย่างมาก สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan G-8800 มีแนวโน้มที่จะเปิดเผยข้อบกพร่องนี้มากที่สุดภายใต้เงื่อนไขของลายฉลุ 35μm และมุมปาดน้ำ 45°
ที่ตีพิมพ์: 2022-08-06
หากเลือกสารบัดกรีไม่ถูกต้องหรือทำความสะอาดไม่สมบูรณ์ในระหว่างการบัดกรี PCB ไอออนเฮไลด์ที่ตกค้างและความชื้นจะทำงานร่วมกันเพื่อกระตุ้นการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้า ซึ่งนำไปสู่การกัดกร่อนของวงจรทองแดงบน PCB ลดความต้านทานของฉนวน และลดความน่าเชื่อถือในระยะยาวลงอย่างรุนแรง โดยความเสี่ยงต่อความล้มเหลวเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-23เนื่องจากความจุความร้อนสูงและค่าการนำความร้อนสูงของทองแดง การบัดกรีแผ่นทองแดงหนาจึงได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้าและอุณหภูมิสูงสุดต่ำได้ง่ายในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ โซนแช่จะต้องขยายเป็น 150–180 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าการหลอมเหลวและการทำให้เปียกของสารบัดกรีนั้นเพียงพอ มิฉะนั้นข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อแห้ง และข้อต่อบัดกรีทื่อเกิดขึ้นบ่อยครั้ง การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อโซนแช่น้อยกว่า 140 วินาที อัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA จะเพิ่มขึ้น 37%
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-20การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่สมเหตุสมผลจะทำให้ข้อบกพร่องทั่วไปรุนแรงขึ้น เช่น ช่องว่างและลูกบอลบัดกรี การอุ่นทางลาดอุ่นเร็วเกินไปทำให้ฟลักซ์เดือดอย่างรุนแรงและกระเซ็น กลายเป็นลูกบอลประสาน การแช่ไม่เพียงพอหรืออุณหภูมิสูงสุดต่ำทำให้บัดกรีเปียกและขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้เกิดช่องว่าง การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราทางลาดเกิน 3°C/s หรือเวลารีโฟลว์น้อยกว่า 60 วินาที อัตราโมฆะของ BGA โดยทั่วไปจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 15%
ที่ตีพิมพ์: 2022-06-27การใช้สารบัดกรีที่หมดอายุทำให้เกิดข้อบกพร่องโดยตรงในสายการผลิต SMT เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น เม็ดบีดบัดกรีที่เพิ่มขึ้น และการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนว การเสื่อมสภาพของความหนืดและการทำงานของฟลักซ์ที่ลดลงของสารบัดกรีที่หมดอายุเป็นสาเหตุที่แท้จริง การใช้กระบวนการควบคุมการบัดกรีอย่างเคร่งครัดสามารถหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องในการติดตั้งได้มากกว่า 90% โดยให้ความสำคัญกับโหนดหลัก เช่น การจัดเก็บในตู้เย็น เวลาอุ่นเครื่อง การจำกัดเวลาการใช้งานหลังเปิด และการตรวจสอบย้อนกลับแบบแบตช์
ที่ตีพิมพ์: 2022-05-28การรักษาแผ่น PCB เป็นขั้นตอนสำคัญในสายการผลิต SMT เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรกและผลผลิตของสายการผลิต สำหรับปัญหาทั่วไป เช่น การออกซิเดชันของแผ่น การปนเปื้อนของลายนิ้วมือ และฟลักซ์ตกค้าง การบำบัดล่วงหน้าตามเป้าหมายจะต้องเสร็จสิ้นก่อนที่จะพิมพ์แบบบัดกรี มิฉะนั้น ข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการเชื่อมประสานมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการรักษาแผ่น PCB ที่ได้มาตรฐานสามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีของบอร์ด OSP จาก 3200 PPM เหลือต่ำกว่า 450 PPM
ที่ตีพิมพ์: 2022-05-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT