ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งของการฝังหลุมศพด้วยสารบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเปียกที่ไม่ดีบนแผ่นเคลือบทอง OSP ในสายการผลิต SMT และจากประสบการณ์การทดสอบการใช้งานที่ไซต์งานกว่า 20 ปี บทความนี้จึงให้มาตรการตอบโต้ที่ดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน: ความเข้ากันได้ของการเลือกสารบัดกรี ความซ้ำซ้อนของการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การควบคุมหน้าต่างกิจกรรมโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการจัดการร่วมกันของสภาพพื้นผิวของแผ่น PCB โดยกำหนดเป้าหมายโดยตรงที่สาเหตุหลักของการทำให้สารบัดกรีเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และ ข้อบกพร่องของข้อต่อประสานเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-12ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นอย่างต่อเนื่อง และปริมาณการผลิตจะได้รับผลกระทบโดยตรงจากอุณหภูมิหม้อบัดกรี ความเร็วสายพานลำเลียง กิจกรรมฟลักซ์ และการออกแบบ PCB ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเพิ่มขึ้นของขี้เถ้าทุกๆ 0.5 กก./ชม. จะทำให้ต้นทุนวัสดุต่อกระดานเพิ่มขึ้น 0.32 หยวน ดังนั้นการควบคุมปริมาณขี้เถ้าจึงไม่ใช่ขั้นตอนเสริม แต่เป็นศูนย์กลางการควบคุมต้นทุนที่แท้จริงของกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-03การวิจัยและพัฒนาของ ODM บัดกรีมุ่งเน้นไปที่จุดเจ็บปวดในการเชื่อมของแผ่นทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูง โดยการปรับกิจกรรมของระบบขัดสน การกระจายตัวของทรงกลมและขนาดอนุภาคของผงโลหะ ตลอดจนความหนืดและไทโซโทรปีของตัวพา ช่วยเพิ่มความสามารถในการหลอมและการแพร่กระจายโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และแก้ปัญหาระดับสายการผลิต เช่น การเปียกไม่เพียงพอที่เกิดจากการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วของทองแดงหนาและการโยกย้ายไอออนที่ตกค้างที่เกิดจากความไวต่อการสูญเสียอิเล็กทริกของบอร์ดความถี่สูง
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-01
เมื่อวันที่ 23 เมษายน 2023 ลูกค้าชาวโปแลนด์สองรายเดินทางมายังบริษัทของเราเป็นระยะทางไกลเพื่อเยี่ยมชมและตรวจสอบสถานที่จริง ลูกค้าทั้งสองรายนี้ได้ติดต่อกับพนักงานขายการค้าต่างประเทศของเรามาระยะหนึ่งแล้ว ครั้งนี้พวกเขาได้เดินทางพิเศษโดยบินมาจากโปแลนด์ ประการแรกเพื่อตรวจสอบสภาพโรงงาน และประการที่สองเพื่อทำความเข้าใจผลิตภัณฑ์ของเราให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น ที่ต่างประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2023-04-23โลหะบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงานรักษาความสมบูรณ์ของรอยประสานภายใต้การหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูง 125°C และความเครียดจากการสั่นสะเทือน 20G เครื่องบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JN-808 ปรับปรุงความแข็งแรงของขอบเขตเกรนผ่านการออกแบบไมโครอัลลอยด์ และด้วยโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสม ความหนาของชั้น IMC จะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 3.2–4.5 μm การลดทอนแรงเฉือนที่วัดได้หลังจากรอบความร้อน 5,000 รอบจะน้อยกว่า 8% ซึ่งช่วยแก้ปัญหาข้อต่อบัดกรีเย็นและการแตกร้าวที่เกิดจากการขยายตัวและการหดตัวเนื่องจากความร้อน และการสั่นสะเทือนทางกลในระหว่างการทำงานระยะยาวของระบบกักเก็บพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2023-04-20กระบวนการจุ่มดีบุกจะสร้างชั้นดีบุกที่สม่ำเสมอบนพื้นผิวของขั้วต่อสายไฟและหมุดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ช่วยเพิ่มความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันและความสามารถในการบัดกรีได้อย่างมาก และป้องกันข้อบกพร่องทั่วไปในสายการผลิต เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีอ่อน อุปกรณ์จุ่มดีบุกของ Jia Jinyuan เสร็จสิ้นการจุ่มเพียงครั้งเดียวภายใน 0.8 วินาที โดยมีการควบคุมความหนาของชั้นดีบุกอย่างเสถียรที่ 8-12μm เหมาะสำหรับพื้นผิวต่างๆ เช่น ชุบเงิน ชุบทองแดง และทองแดงเปลือย
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-27การตั้งค่าส่วนอุณหภูมิคงที่ในช่วงเวลาของเฟสของเหลวในโปรไฟล์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี สายการผลิตจริง In ต้องทำการปรับเปลี่ยนอย่างครอบคลุมตามค่าที่แนะนำของผู้ผลิตสารบัดกรี การกระจายความจุความร้อนของ PCB และความเสถียรของอุณหภูมิเตาอบ เวลาของเฟสของเหลวโดยทั่วไปควรได้รับการควบคุมระหว่าง 60 ถึง 90 วินาที: เวลาที่สั้นเกินไปอาจทำให้เกิดข้อต่อประสานเย็นได้ง่าย ในขณะที่เวลาที่นานเกินไปจะเร่งการเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะ และทำให้เกิดการฝังศพของส่วนประกอบหรือการลอกของแผ่นอิเล็กโทรด
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-25
เดือยที่ขึ้นรูปด้วยการพิมพ์แบบวางประสานถือเป็นข้อผิดพลาดความถี่สูงในสายการผลิต SMT สาเหตุที่แท้จริงมีสามประเด็นด้วยกัน ได้แก่ คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีที่ไม่ตรงกัน การออกแบบรูรับแสงของลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และการประสานงานที่ไม่สมดุลระหว่างพารามิเตอร์ของปาดน้ำและความเร็วในการพิมพ์ โซลูชันนี้จำเป็นต้องมีการปรับเกรดความหนืดของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การปรับความดันของไม้กวาดหุ้มยางและการรวมมุมให้เหมาะสม และการสอบเทียบความตึงของการรองรับลายฉลุและความแม่นยำในการวางตำแหน่ง PCB
ที่ตีพิมพ์: 2023-03-12
การผสมแบบบัดกรีเป็นกระบวนการสำคัญในสายการผลิต SMT ที่ส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการพิมพ์ การผสมสารบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะนำไปสู่ความหนืดที่ผิดปกติ การเกาะตัวของอนุภาคโลหะ และการแบ่งชั้นของฟลักซ์ ซึ่งส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การพิมพ์หายไป การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ และลูกบัดกรี In สายการผลิตจริง มากกว่า 65% ของข้อบกพร่องในบทความแรกเกี่ยวข้องโดยตรงกับพารามิเตอร์การผสมการวางประสานที่ไม่สามารถควบคุมได้
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-31การบัดกรีแผงวงจรเผชิญกับความท้าทายหลายประการในด้านความน่าเชื่อถือสูง ระยะพิทช์ละเอียด และส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนในภาคการแพทย์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ จากประสบการณ์ในสายการผลิตจริง บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการสำคัญ เช่น การเลือกเพสต์บัดกรี การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การปรับโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ให้เหมาะสม และการทำงานซ้ำ BGA โดยเน้นที่ความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี การควบคุมอัตราโมฆะ และวิธีการระบุข้อต่อบัดกรีเย็น พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิต Jia Jinyuan โดยไม่มีการหักล้างตามทฤษฎี
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-22ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT