ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In การบัดกรีแบบรีโฟลว์สุญญากาศของกรดฟอร์มิกในบรรยากาศ การบัดกรีจะต้องสมดุลการควบคุมกิจกรรมและการกำจัดฟองอากาศ ครีมบัดกรีแบบสุญญากาศต้องมีความดันไอต่ำ ความเสถียรทางความร้อนสูง และความเข้ากันได้ของกรดฟอร์มิก ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบรีโฟลว์กรดฟอร์มิกต้องการระบบฟลักซ์ที่สามารถประสานฤทธิ์ลดออกไซด์กับกรดฟอร์มิกโดยไม่ทำให้การกัดกร่อนของโลหะรุนแรงขึ้น ปัจจัยทั้งสามนี้ร่วมกันกำหนดเศษส่วนที่เป็นโมฆะและความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีในอุปกรณ์กำลังสูง
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-21สำหรับการยืนยันบทความแรกเกี่ยวกับสายการผลิตโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอ สถานะการขึ้นรูปโลหะบัดกรีจะต้องได้รับการตรวจสอบด้วยสายตาทีละแผ่น โดยมุ่งเน้นไปที่การระบุข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอโดยทั่วไป เช่น การพังทลายของขอบ การกดตรงกลาง และการขาดแคลนโลหะบัดกรีในท้องถิ่น การแก้ไขปัญหาพร้อมกันจะต้องดำเนินการร่วมกับความดันปาดขนาดรูรับแสงของลายฉลุและคุณสมบัติรีโอโลยีของการวางประสานเพื่อให้มั่นใจในความเสถียรในการพิมพ์ของการวางประสานของ Jia Jinyuan ภายใต้หน้าต่างกระบวนการที่มีปริมาณการบัดกรีต่ำ
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-17
Flux paste และ solder paste มีบทบาทการทำงานที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิงในการบัดกรีตำแหน่ง SMT Flux paste ไม่มีผงโลหะและไม่มีความสามารถในการขึ้นรูป ดังนั้นจึงไม่สามารถแทนที่ยาประสานเพื่อให้เกิดการเชื่อมประสานและการรองรับโครงสร้าง สามารถทำหน้าที่เป็นส่วนเสริมสำหรับวางบัดกรีหรือวิธีการเสริมฟลักซ์สำหรับการทำงานซ้ำเฉพาะที่เท่านั้น
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-09ความสามารถในการบัดกรีของ PCB เงินแช่ (ImAg) ก่อให้เกิดความท้าทายสองประการในการบัดกรีเพสต์ในแง่ของประสิทธิภาพการทำให้เปียกและความต้านทานการกัดกร่อน JiaJinYuan GJ-812A น้ำยาประสานแสดงให้เห็นถึงความเข้ากันได้ดีเยี่ยมกับการเคลือบสีเงินในสายการผลิตจริง ระบบฟลักซ์ที่เป็นกรดอ่อนช่วยให้มั่นใจได้ว่ามีการเปียกเพียงพอสำหรับแพ็คเกจ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. ในขณะที่หลีกเลี่ยงการกัดกร่อนมากเกินไปของชั้นเงินที่จุ่มอยู่ หลังจากการรีโฟลว์ ข้อต่อบัดกรีจะมีพื้นผิวที่สะอาดและมีชั้น IMC สม่ำเสมอ ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของข้อต่อบัดกรีเย็นและแผ่นสีดำได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2024-03-12ในระหว่างกระบวนการบัดกรีและการติดตั้งชิปบอล BGA อัตราช่องว่างที่มากเกินไปเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวในช่วงต้น การใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมโลหะของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก และโดยเฉพาะอย่างยิ่งการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างหลังจากรอบความร้อนหลายรอบ การทดสอบจริง In วางประสาน JiaJinYuan JGY-850 ซีรี่ส์อย่างเสถียรควบคุมอัตราโมฆะภายใน 8% เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่แม่นยำและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีซ้ำในรอบแรกเป็น 98.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-28
การใช้ฟลักซ์เพสต์มากเกินไปเป็นสาเหตุความถี่สูงของการแทนที่ส่วนประกอบในสายการผลิต SMT และปัญหานี้จะเด่นชัดเป็นพิเศษเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบขนาดเล็ก เช่น แพ็คเกจ 0201 และ 0402 จากประสบการณ์ 20 ปีของประสบการณ์การตรวจวัดสายการผลิตที่ไซต์งานของ JJY บทความนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับการทำงานร่วมกันของปัจจัยหลักสามประการ ได้แก่ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง การออกแบบรูรับแสงลายฉลุ และความเร็วในการพิมพ์ โดยเสนอวิธีการสอบเทียบหน้าต่างพารามิเตอร์ที่สามารถดำเนินการได้ทันทีเพื่อกำหนดเป้าหมายจุดสมดุลของกระบวนการโดยตรงระหว่างฟลักซ์เพสต์และความเสถียรของการบัดกรีส่วนประกอบ
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-11
In ปี 2023 ตลาดสารบัดกรีแสดงให้เห็นแนวโน้มการพัฒนาที่หลากหลาย โดยการใช้งานทางอุตสาหกรรมแบบดั้งเดิมยังคงบูรณาการเข้ากับสาขาเกิดใหม่ เช่น พลังงานใหม่และเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจัยขับเคลื่อน ได้แก่ ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยี การเปลี่ยนแปลงทางอุตสาหกรรม และการสนับสนุนนโยบาย ผู้ปฏิบัติงานในอุตสาหกรรมจำเป็นต้องใส่ใจกับการเปลี่ยนแปลงในความต้องการของตลาดและปรับโครงสร้างผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-08
ผลิตภัณฑ์วางบัดกรีของ JiaJinYuan ทั้งหมดยังคงผ่านการควบคุมแบบไดนามิกและมีประสิทธิภาพของระบบ RoHS ปราศจากฮาโลเจน SGS และ ISO ครอบคลุมสถานการณ์细分 มากกว่าสิบประเภท เช่น อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ สารบัดกรีซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% สำหรับ QFN/DFN, 8M9P/
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-01In กระบวนการติดตั้งลูกบอล การใช้สารละลายบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนตัวชิป BGA ได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น การลอกของแผ่น รอยแตกขนาดเล็กของแม่พิมพ์ซิลิกอน และการหลุดล่อนของสารประกอบการขึ้นรูป การทดสอบจริงของ In ของสารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LTS โซลูชันนี้ทำให้ได้ความสม่ำเสมอของเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลที่ ±0.02 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 185°C ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายด้วยคุณสมบัติของฉนวนสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-28
สารบัดกรีไร้สารตะกั่วและสารตะกั่วบัดกรีมีความแตกต่างที่สำคัญในองค์ประกอบ จุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และการตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์ กุญแจสำคัญในการแยกแยะความแตกต่างอยู่ที่เครื่องหมาย RoHS บนฉลากชุดน้ำยาประสาน สีของฟลักซ์ตกค้าง และความมันวาวของข้อต่อบัดกรี เนื่องจากการบัดกรีไร้สารตะกั่วมีจุดหลอมเหลวสูงและแรงตึงผิวสูง จึงจำเป็นต้องเพิ่มอุณหภูมิสูงสุดและยืดเวลาให้สูงกว่าของเหลว ขณะเดียวกันก็กำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นในการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง และความเร็วในการพิมพ์
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-23ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT