ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเกิดบริดจ์ถือเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT ความหนืดของสารบัดกรีที่ต่ำจะทำให้การตกต่ำรุนแรงขึ้นหลังการพิมพ์ ในขณะที่ช่องลายฉลุขนาดใหญ่เกินไปจะขยายขอบเขตปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปโดยตรง การรวมกันของทั้งสองทำให้ง่ายมากที่จะสร้างสะพานประสานระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน สำหรับสารบัดกรีซีรีส์ 8800 ที่ใช้กันทั่วไปจาก JJY เมื่อความหนืดที่ 25°C ลดลงต่ำกว่า 140 Pa·s และพื้นที่รูรับแสงเกินแผ่นมากกว่า 15% อุบัติการณ์ของการก่อตัวของสะพานจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-01การรีโฟลว์ของไนโตรเจนยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันระหว่างผงโลหะและฟลักซ์ในสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญในระหว่างช่วงอุณหภูมิสูง โดยการลดความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงปรับปรุงความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีบนแผ่น PCB และพินส่วนประกอบ มีประสิทธิภาพโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการแก้ไขปัญหาการเปียกที่ไม่ดีบนบอร์ดที่ตกแต่งพื้นผิว OSP และแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียด และเป็นวิธีการปรับกระบวนการให้เหมาะสมที่สุดที่ได้รับการตรวจสอบแล้วว่ามีประสิทธิภาพในสายการผลิตของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2024-12-11
การเกิดขึ้นของลูกบอลบัดกรีในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไม่จำเป็นต้องเป็นปัญหาด้านคุณภาพของตัวบัดกรี โดยมักเกี่ยวข้องกับการเชื่อมโยงของปัจจัยหลายประการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ การออกแบบลายฉลุ การตั้งค่าโซนอุณหภูมิ และความชื้นโดยรอบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสารบัดกรีถูกให้ความร้อนไม่สม่ำเสมอในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ หรือตัวทำละลายระเหยได้ไม่เพียงพอ มีแนวโน้มสูงที่จะมีการเหนี่ยวนำลูกบอลบัดกรีแบบกระเด็น ดังนั้นการแก้ไขปัญหาควรเริ่มต้นจากสภาวะการจัดเก็บของสารบัดกรี การจับคู่โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการประสานงานของโครงร่างแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2024-12-02ก่อนที่จะส่งคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศ จะต้องดำเนินการทดสอบตัวอย่างการบัดกรี พารามิเตอร์หลัก เช่น จุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และปริมาณไอออนตกค้าง ได้รับการตรวจสอบผ่านการทดสอบก่อนการสุ่มตัวอย่าง เพื่อหลีกเลี่ยงการปฏิเสธหรือส่งคืนโดยลูกค้าในต่างประเทศเนื่องจากความแตกต่างของแบทช์ ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราข้อบกพร่องของชุดการส่งออกที่ไม่มีการทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีสูงถึง 12.7% ในขณะที่อัตราการร้องเรียนของลูกค้าสำหรับคำสั่งซื้อที่ปฏิบัติตามขั้นตอนการสุ่มตัวอย่างมาตรฐานลดลงเหลือภายใน 0.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-11-15เมื่อทำการบัดกรีมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารด้วยบอร์ดความถี่สูง จำเป็นต้องรับมือกับสภาพการทำงานแบบวงจรในระยะยาวตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C JiaJinYuan เพิ่มประสิทธิภาพการเลือกวางบัดกรี การชดเชยรูรับแสงลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานเป็น ≤8% หลังจากเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในปี 2000 ความผันผวนของอิมพีแดนซ์ยังคงอยู่ <3% จึงมั่นใจได้ถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณคลื่นมิลลิเมตร 5G
ที่ตีพิมพ์: 2024-10-14โลหะบัดกรี RoHS ตรงตามข้อกำหนดของคำสั่งด้านสิ่งแวดล้อมของสหภาพยุโรปอย่างสมบูรณ์ สารบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ทำให้การพิมพ์ QFN ระดับละเอียด 0.3 มม. บนสายการผลิต SMT มีความเสถียร โดยมีมุมเปียกน้อยกว่า 35° หลังจากการรีโฟลว์และอัตราโมฆะน้อยกว่า 15% เมื่อจับคู่กับลวดบัดกรีและแท่งของระบบเดียวกัน จะสามารถรับประกันหน้าต่างกระบวนการที่สอดคล้องกันสำหรับการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบแมนนวล หลีกเลี่ยงการเปียกที่ไม่ดีหรือความหนาที่ผิดปกติของชั้น IMC ที่เกิดจากการใช้งานแบบผสม
ที่ตีพิมพ์: 2024-09-16
กระบวนการวางประสานและกาวสีแดงสามารถผสมบน PCB เดียวกันได้ แต่การแยกทางกายภาพระหว่างตำแหน่งการจ่ายกาวสีแดงและพื้นที่การพิมพ์การวางประสานจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวด โปรไฟล์อุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์จะต้องคำนึงถึงทั้งการบ่มกาวสีแดงและหน้าต่างการหลอมของการวางประสาน และการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์การจ่าย และกลยุทธ์การตรวจสอบ AOI จะต้องได้รับการปรับให้เหมาะสมร่วมกัน มิฉะนั้น จะทำให้เกิดข้อบกพร่องแบบแบตช์ได้ง่ายมาก เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการปนเปื้อนกาวสีแดงของแผ่นอิเล็กโทรด นี่เป็นการรวมกระบวนการพิเศษที่มีความเสี่ยงสูงแต่สามารถนำไปใช้ได้ในกระบวนการ SMT
ที่ตีพิมพ์: 2024-09-13เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องของสารบัดกรีทั่วไปในระหว่างกระบวนการจ่าย เช่น การแตกของสายและสารประสาน เอกสารนี้จะตรวจสอบปัจจัยสำคัญ 5 ประการ ได้แก่ ความหนืด ดัชนีไทโซโทรปิก ปริมาณโลหะ กิจกรรมของฟลักซ์ และอุณหภูมิในการเก็บรักษา ด้วยการรวมปัจจัยเหล่านี้เข้ากับข้อมูลการวัดสายการผลิตจริง จะช่วยเสนอแนวทางการปรับพารามิเตอร์การวางประสานที่ดำเนินการได้ทันที โดยให้พื้นฐานโดยตรงสำหรับการจ่ายการเลือกการวางประสานและการจับคู่กระบวนการ
ที่ตีพิมพ์: 2024-09-01ส่วนประกอบการบัดกรี 01005 ก่อให้เกิดความท้าทายอย่างมากต่อความแม่นยำของเครื่องกำหนดตำแหน่งความเร็วสูง ความสม่ำเสมอของการพิมพ์แบบวางบัดกรี และความสม่ำเสมอของสนามความร้อนของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการวางตำแหน่งภาพแบบซิงโครนัสแทร็กคู่ การชดเชยวงปิดแกน Z ระดับ 0.02 มม. และระบบควบคุมอุณหภูมิโซนไล่ระดับ อุปกรณ์ JiaJinYuan ควบคุมการชดเชยข้อต่อบัดกรีภายใน ±12μm ในการผลิตจำนวนมาก จัดการกับความล้มเหลวทั่วไปได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การตกหลุมศพ ข้อต่อบัดกรีเย็น และแผ่นเปียกที่ไม่สม่ำเสมอในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบ 01005
ที่ตีพิมพ์: 2024-08-21การเลือกวางบัดกรีจะต้องตรงกับระยะห่างของแผ่นจริงและขนาดรูรับแสงของสเตนซิล ขนาดอนุภาคผงบัดกรี T3 ถึง T6 ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำในการพิมพ์และการควบคุมการตกต่ำของผงบัดกรีระดับละเอียด ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ T4 (25–45μm) เหมาะสำหรับระยะพิทช์พิน 0.4 มม. T5 (15–25μm) ได้รับการปรับให้เหมาะกับการใช้งานบัดกรีที่มีระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. และต่ำกว่า ในขณะที่ T6 (5–15μm) จำกัดเฉพาะแพ็คเกจ CSP หรือ FCCSP ที่ต่ำกว่า 0.2 มม. และต้องใช้การรีโฟลว์ไนโตรเจนและอุปกรณ์การพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง
ที่ตีพิมพ์: 2024-08-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT