ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การรีโฟลว์ไนโตรเจนแบบไร้โมฆะรวมกับสารบัดกรีที่มีโมฆะต่ำสามารถลดอัตราส่วนโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA จาก 15% เหลือต่ำกว่า 3% การรวมกันนี้ดำเนินไปอย่างเสถียรในสายการผลิตของ Jia Jinyuan มากกว่า 2 ล้านหน่วย สิ่งสำคัญคือต้องรักษาความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนให้สูงกว่า 99.995% โดยมีปริมาณออกซิเจนต่ำกว่า 50 PPM เมื่อรวมกับการเพิ่มประสิทธิภาพ thixotropy และการออกแบบการระเหยแบบไล่ระดับของแอคติเวเตอร์ของ Jia Jinyuan LDS-702 กาวบัดกรีที่มีโมฆะต่ำ ช่องว่างจะถูกระงับอย่างมีประสิทธิภาพในระยะแรกของการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-26การทดสอบตัวอย่างการบัดกรีควรมุ่งเน้นไปที่มิติในทางปฏิบัติสี่มิติ ได้แก่ ความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย การควบคุมอัตราโมฆะ และแนวโน้มการก่อตัวของลูกบอลบัดกรี ด้วยวิธีการต่างๆ เช่น การตรวจสอบการจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การสังเกตสัณฐานวิทยาของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์ สถิติพื้นที่โมฆะของรังสีเอกซ์ และการนับลูกบอลบัดกรีภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ขอบเขตการปรับตัวของบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้การออกแบบแผ่น PCB ที่แตกต่างกัน และหน้าต่างกระบวนการสามารถระบุได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-15
การบัดกรีแบบแมนนวล In การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางลวดบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพการบัดกรีแบบลากและคุณภาพการก่อตัวของรอยประสาน ลวดบัดกรีแบบหนาเหมาะสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดที่มีพื้นที่ขนาดใหญ่และการเติมลวดบัดกรีอย่างรวดเร็ว แต่มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการบริดจ์ ในขณะที่ลวดบัดกรีแบบบางช่วยให้ควบคุมพินได้อย่างแม่นยำ แต่กำหนดข้อกำหนดด้านจังหวะการทำงานที่สูงกว่า สายการผลิตจริงจำเป็นต้องชั่งน้ำหนักปัจจัยต่างๆ อย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากขนาดแผ่น PCB ระยะห่างของส่วนประกอบ และเวลาที่ใช้ในการดำเนินงาน
ที่ตีพิมพ์: 2025-05-11การบัดกรีแบบจุ่มโดยใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเป็นกระบวนการที่มีประสิทธิภาพสำหรับการประมวลผลล่วงหน้าส่วนประกอบในปริมาณมาก สามารถชุบดีบุกได้สม่ำเสมอบนพื้นผิวพินด้วยการควบคุมอ่างอุณหภูมิคงที่ การเคลือบฟลักซ์ล่วงหน้า และการแช่ในแนวตั้ง ช่วยเพิ่มผลผลิตในการวางตำแหน่ง SMT ตามมาอย่างมีนัยสำคัญ และความสามารถในการเปียกของบัดกรีแบบรีโฟลว์ แท่งดีบุก JiaJinYuan มีความลื่นไหลคงที่และมีขี้เถ้าน้อยที่สุดในช่วงอุณหภูมิ 183°C–205°C ซึ่งตรงตามข้อกำหนดการทำงานอย่างต่อเนื่องของกระบวนการบัดกรีก่อนคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2025-04-20ในระหว่างการบัดกรีแผ่นเคลือบทองใหม่ ชั้นทองมีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชั่นจากอุณหภูมิสูงหรือการสูญเสียเนื่องจากการขูดเชิงกล ซึ่งนำไปสู่การสัมผัสชั้นนิกเกิลบนพื้นผิวแผ่น เปียกไม่ดี และข้อต่อบัดกรีเย็นเพิ่มขึ้น ส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการบัดกรีแผ่นเคลือบทอง จำเป็นต้องใช้การควบคุมแบบประสานงานจากสามด้าน: อุณหภูมิของหัวแร้ง เวลาพัก และวิธีการทำความสะอาด
ที่ตีพิมพ์: 2025-03-09การเชื่อมแผ่นทองแดงหนาต้องจัดการกับความท้าทายหลักสามประการ: ความจุความร้อนขนาดใหญ่ การกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว และการทำให้เปียกได้ยากซึ่งเกิดจากออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดง ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องเพิ่มเป็น 265°C±3°C และเวลาที่อยู่เหนือเส้น Liquidus จะต้องขยายออกไปมากกว่า 90 วินาที สำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น ต้องใช้ฟลักซ์ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์สูง โดยมีอุณหภูมิอุ่น 150°C ความสูงของคลื่น 10 มม. และมุมสายพานลำเลียง 5° มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็น อัตราโมฆะของข้อต่อประสานมากเกินไป และการหลุดลอกของแผ่นบน PCB ทองแดงหนา มีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-16ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 เป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับการนำอุปกรณ์ที่มีความหนาแน่นสูงมาทำใหม่ เช่น BGA และ QFN ในอุตสาหกรรมการซ่อมแซม เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่แม่นยำ 183°C ไม่มีช่วงแป้งเปียก และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม ผลิตภัณฑ์ของ Jia Jinyuan ในรุ่นนี้ได้แสดงให้เห็นถึงอัตราการเชื่อมโยงที่ต่ำมากและค่าความต้านทานแรงดึงที่เสถียรในสายการผลิตจริง ด้วยข้อกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางทั่วไปตั้งแต่ 0.5 มม. ถึง 1.2 มม. ตรงตามข้อกำหนดสองประการของการเชื่อมหัวแร้งด้วยมือและการเติมบัดกรีด้วยปืนลมร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-02
ช่องว่างในข้อต่อบัดกรีที่เกิดจากการบัดกรีด้วยคลื่นบัดกรีแบบแท่งมีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับคุณสมบัติของวัสดุของแท่งบัดกรี องค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์มากเกินไป เช่น สารหนูและพลวงในแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วที่มีความบริสุทธิ์สูงจะทำให้การก่อตัวของช่องว่างรุนแรงขึ้นอย่างมาก ในขณะที่อัตราส่วนโลหะผสมดีบุก-ทองแดงที่ไม่สมดุลหรือความผันผวนของปริมาณเงินส่งผลโดยตรงต่อแรงตึงผิวและพฤติกรรมการทำให้เปียกในสถานะหลอมเหลว ดังนั้นจึงเปลี่ยนเส้นทางหลบหนีของก๊าซภายในข้อต่อบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-19อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งในด้านความบริสุทธิ์ สารตกค้างที่เป็นไอออนิก และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวัสดุบัดกรี ด้วยองค์ประกอบของโลหะที่มีการควบคุมอย่างเข้มงวด ปริมาณฮาโลเจนต่ำ และความเสถียรของแบทช์ วัสดุบัดกรี ISO จึงกลายเป็นตัวเลือกแรกสำหรับสายการผลิต SMT ของอุปกรณ์ฝังและตรวจสอบ วัสดุบัดกรี JiaJinYuan ISO ได้ผ่านการประเมินความเข้ากันได้ทางชีวภาพล่วงหน้าของ IEC 60601-1 ภาคผนวก A สายการผลิตจริง In สารตกค้างไอออนิกบนพื้นผิวบอร์ดหลังจากการรีโฟลว์คือ<0.85μg/cm2 และการทดสอบการกัดกร่อนของกระจกทองแดงแสดงว่าไม่มีการเปลี่ยนสีเป็นเวลานานกว่า 72 ชั่วโมง
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-15
In ในปี 2024 ซัพพลายเออร์สารบัดกรีเร่งการวิจัยและพัฒนาอันชาญฉลาด ส่งเสริมการบูรณาการเชิงลึกของเทคโนโลยีการตรวจสอบออนไลน์และการเพิ่มประสิทธิภาพพารามิเตอร์กระบวนการ ปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ และอัดฉีดแรงผลักดันใหม่ให้กับอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-08ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT