ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การลดลูกประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
In กระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี ระยะเวลาการคงตัวของโลหะบัดกรีนานเกินไปอาจทำให้เกิดปัญหาต่างๆ เช่น ความเหนียวลดลง การตกต่ำ และการบัดกรีที่ไม่ดี การควบคุมเวลาการใช้งานของสารบัดกรีอย่างทันท่วงทีเป็นกุญแจสำคัญในการรับรองคุณภาพของผลิตภัณฑ์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
การเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาดรถยนต์พลังงานใหม่ได้ผลักดันความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์ไฟฟ้า โดยที่การบัดกรีโมดูล IGBT และ SiC กลายเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตใหม่
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
การแข่งขันในอุตสาหกรรมบัดกรี SMT ยังคงรุนแรงขึ้น In ต้นปี 2569 องค์กรชั้นนำได้บีบพื้นที่ตลาดเพิ่มเติมด้วยการขยายกำลังการผลิต การบูรณาการเทคโนโลยี และการเชื่อมโยงลูกค้า ภายใต้แรงกดดันหลายประการ เช่น วัตถุดิบที่ผันผวน ต้นทุนการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมที่เพิ่มขึ้น และรอบการรับรองที่ขยายออกไปสำหรับผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ ผู้ผลิตขนาดเล็กและขนาดกลางมักเผชิญกับความยากลำบากในทางปฏิบัติ รวมถึงการอัพเกรดสายการผลิตที่ล้าหลัง และการกระจุกตัวของคำสั่งซื้อไปยังผู้เล่นชั้นนำ ภาคส่วนบัดกรี SMT กำลังเร่งการเปลี่ยนแปลงจากการแข่งขันในขนาดไปสู่การแข่งขันที่ครอบคลุมในด้านการปรับตัวของกระบวนการและการตอบสนองของห่วงโซ่อุปทาน
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-16
In ในปี 2026 นโยบายและกฎระเบียบในอุตสาหกรรมครีมบัดกรีจะเข้มงวดมากขึ้น เนื่องจากกฎหมายและข้อบังคับด้านสิ่งแวดล้อมผลักดันให้องค์กรต่างๆ เร่งการวิจัยและพัฒนาและส่งเสริมผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและ VOC ต่ำ เนื่องจากข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มขึ้นทั่วโลก องค์กรธุรกิจวางประสานจึงเผชิญกับแรงกดดันมากขึ้นในการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรผลิตภัณฑ์และอัปเกรดกระบวนการผลิต ขณะเดียวกันก็นำโอกาสใหม่สำหรับนวัตกรรมทางเทคโนโลยีและการพัฒนาที่ยั่งยืนมาสู่อุตสาหกรรมด้วย
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-03
มาตรฐานทางเทคนิคของการบัดกรี SMT มีความก้าวหน้าในการทำงานร่วมกันอย่างมากในช่วงต้นปี 2026 IEC/TC91 และ SJ/T 11827-2023 ได้เสร็จสิ้นการจัดตำแหน่งตามพารามิเตอร์หลักๆ ครอบคลุมช่วงจุดหลอมเหลว ปริมาณไอออนตกค้าง และวิธีการทดสอบความสามารถในการเปียกน้ำ สิ่งนี้ได้เพิ่มอัตราการรับรู้ร่วมกันของวัสดุในกลุ่มการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ในสามเหลี่ยมปากแม่น้ำแยงซี สามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ล และภูมิภาคเฉิงตู-ฉงชิ่งเป็น 76% ซึ่งช่วยลดวงจรการแก้ไขข้อบกพร่องของกระบวนการและต้นทุนการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาสำหรับผู้ผลิตตามสัญญาข้ามภูมิภาคได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2026-07-15
การบัดกรี QFN มีความต้องการกิจกรรม การกระจายขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรีสูงมาก ขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีชนิดไม่ต้องทำความสะอาดที่มีส่วนผสมจากขัดสนประเภท 4 หรือ 5 โดยมีปริมาณโลหะอยู่ที่ 90.5±0.3% สายการผลิตจริง In การเลือกสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสม หรือพารามิเตอร์การพิมพ์ที่ไม่ตรงกัน อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไปได้อย่างง่ายดาย เช่น การบัดกรี การบัดกรีแบบเปิด การฝังหิน และการบริดจ์ด้านล่าง
ที่ตีพิมพ์: 2026-07-10สะพานเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องที่พบบ่อยที่สุดและยากที่สุดที่จะกำจัดในการบัดกรี IC ระดับละเอียด ซึ่งแสดงให้เห็นว่าเป็นการเชื่อมต่อบัดกรีหลอมเหลวที่ผิดปกติระหว่างพินที่อยู่ติดกันซึ่งทำให้เกิดการลัดวงจร ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าสะพานมีสัดส่วนมากกว่า 67% ในแพ็คเกจ QFN0.4 มม. และ BGA0.3 มม. โดยที่สาเหตุที่แท้จริงนั้นกระจุกตัวอยู่ที่การผสมผสานระหว่างการพิมพ์การวางประสานที่ไม่ถูกต้อง การออกแบบช่องเปิดลายฉลุที่ไม่เหมาะสม และอุณหภูมิการบัดกรีรีโฟลว์สูงสุดในท้องถิ่น
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-23
การทำซ้ำเทคโนโลยีบัดกรีใน SMT ได้เร่งตัวขึ้นอย่างมาก ตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 เป็นต้นไป Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation และ Loctite China ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์บัดกรี SMT ใหม่อย่างต่อเนื่องซึ่งมีอัตราโมฆะต่ำ ความสามารถในการเปียกน้ำสูง และการเพิ่มประสิทธิภาพแบบไร้ฮาโลเจน ครอบคลุมสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ตั้งแต่ปี 01005 ไปจนถึง BGA ระดับละเอียด ผลิตภัณฑ์บางอย่างได้ผ่านการตรวจสอบสายการผลิตโดยผู้ผลิต EMS ชั้นนำ และเข้าสู่ขั้นตอนการแนะนำสำหรับชุดเล็ก
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-22
ตั้งแต่วันที่ 17 ถึง 20 มิถุนายน 2569 งาน NEPCON Thailand 2026 ซึ่งจัดโดย Reed Exhibitions UK เปิดอย่างยิ่งใหญ่ที่ฮอลล์ 100 ไบเทค กรุงเทพฯ ในฐานะผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพที่มีอิทธิพลมากที่สุดในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ประจำปี
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-18
เนื่องจากการขับขี่อัจฉริยะ ระบบสาระบันเทิงในรถยนต์ และแพลตฟอร์มไฟฟ้าเร่งการใช้งาน ความต้องการบัดกรี SMT ที่มีความน่าเชื่อถือสูงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของยานยนต์จึงเพิ่มขึ้นอย่างมาก เริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2026 ซัพพลายเออร์ระดับ Tier1 หลายรายได้รวมสารบัดกรีเงินสูงไร้สารตะกั่วไว้ในรายการวัสดุที่ได้รับการรับรอง AEC-Q200 และการใช้งานบัดกรี SMT ใน PCBA ระดับยานยนต์กำลังขยายจากโมดูล BCM แบบดั้งเดิมไปจนถึงส่วนประกอบหลัก เช่น ตัวควบคุมโดเมน ADAS, OBC และ BMS
ที่ตีพิมพ์: 2026-06-17ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT