สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน
บ้าน สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนสำหรับการแพทย์& การสื่อสาร สารบัดกรี SMT ปราศจากฮาโลเจน

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนสำหรับการแพทย์& การสื่อสาร สารบัดกรี SMT ปราศจากฮาโลเจน

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

ข้อดีของผลิตภัณฑ์ของน้ำยาบัดกรีอุณหภูมิปานกลาง-ต่ำปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ซีรีส์ LFP-2R

ข้อดีของผลิตภัณฑ์ของน้ำยาบัดกรีอุณหภูมิปานกลาง-ต่ำปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ซีรีส์ LFP-2R

LFP-2R-64351 สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำปานกลางและปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วขึ้นชื่อในเรื่องอุณหภูมิการบัดกรีต่ำ ความเสียหายจากความร้อนต่ำ และความน่าเชื่อถือสูง ทำให้เหมาะสำหรับการประกอบอุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ LFP-5RR ตรงตามข้อกำหนดการรับรองด้านสิ่งแวดล้อม REACH

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ LFP-5RR ตรงตามข้อกำหนดการรับรองด้านสิ่งแวดล้อม REACH

สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่วฮาโลเจนซีรีส์ LFP-5RR ได้รับการรับรองด้านสิ่งแวดล้อม REACH ด้วยปริมาณฮาโลเจนที่ต่ำมาก จึงเหมาะสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เน้นการส่งออก

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
กฎระเบียบนโยบายอุตสาหกรรมสารบัดกรีปี 2026 เข้มงวดยิ่งขึ้น กฎหมายและข้อบังคับด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม ผลักดันให้องค์กรต่างๆ เร่งรัดการวิจัยและพัฒนา และกระบวนการส่งเสริมผลิตภัณฑ์ปราศจากฮาโลเจนและสารอินทรีย์ระเหยต่ำ

กฎระเบียบนโยบายอุตสาหกรรมสารบัดกรีปี 2026 เข้มงวดยิ่งขึ้น กฎหมายและข้อบังคับด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม ผลักดันให้องค์กรต่างๆ เร่งรัดการวิจัยและพัฒนา และกระบวนการส่งเสริมผลิตภัณฑ์ปราศจากฮาโลเจนและสารอินทรีย์ระเหยต่ำ

In ในปี 2026 นโยบายและกฎระเบียบในอุตสาหกรรมครีมบัดกรีจะเข้มงวดมากขึ้น เนื่องจากกฎหมายและข้อบังคับด้านสิ่งแวดล้อมผลักดันให้องค์กรต่างๆ เร่งการวิจัยและพัฒนาและส่งเสริมผลิตภัณฑ์ที่ปราศจากฮาโลเจนและ VOC ต่ำ เนื่องจากข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมสำหรับการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มขึ้นทั่วโลก องค์กรธุรกิจวางประสานจึงเผชิญกับแรงกดดันมากขึ้นในการเพิ่มประสิทธิภาพสูตรผลิตภัณฑ์และอัปเกรดกระบวนการผลิต ขณะเดียวกันก็นำโอกาสใหม่สำหรับนวัตกรรมทางเทคโนโลยีและการพัฒนาที่ยั่งยืนมาสู่อุตสาหกรรมด้วย

ที่ตีพิมพ์: 2026-08-03
ผู้ผลิตสารบัดกรีสามารถเปลี่ยนสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนเป็นสารตะกั่วได้หรือไม่?

ผู้ผลิตสารบัดกรีสามารถเปลี่ยนสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนเป็นสารตะกั่วได้หรือไม่?

พันธมิตรทุกคนรู้Solder pasteผลิตโดยผู้ผลิตดีบุกหรือผู้ผลิตSolder Pasteผลิตภัณฑ์

ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12

หัวแร้งบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดปราศจากฮาโลเจนสำหรับการบัดกรีเซ็นเซอร์ เหมาะสำหรับเซ็นเซอร์ทางการแพทย์

หัวแร้งที่ใช้สำหรับการเชื่อมเซ็นเซอร์ JiaJinYuan ใช้การออกแบบสูตรปราศจากฮาโลเจน ตรงตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC 61249-2-21 มีค่าการปนเปื้อนไอออนิกของสารตกค้างหลังการเชื่อมต่ำกว่า 0.5μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl สามารถผ่านการตรวจสอบความน่าเชื่อถือสูงของเซ็นเซอร์ทางการแพทย์โดยไม่ต้องทำความสะอาด และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การเชื่อมที่อุณหภูมิต่ำของส่วนประกอบเล็กๆ ที่ไวต่อความร้อน เช่น ตัวต้านทานแพลทินัมและ MEMS แกนแรงดัน

ที่ตีพิมพ์: 2025-10-14
ผลิตภัณฑ์บัดกรีแบบครบวงจรของ JJY รักษาการควบคุมระบบ RoHS ปราศจากฮาโลเจน SGS และ ISO อย่างมีประสิทธิภาพ

ผลิตภัณฑ์บัดกรีแบบครบวงจรของ JJY รักษาการควบคุมระบบ RoHS ปราศจากฮาโลเจน SGS และ ISO อย่างมีประสิทธิภาพ

ผลิตภัณฑ์วางบัดกรีของ JiaJinYuan ทั้งหมดยังคงผ่านการควบคุมแบบไดนามิกและมีประสิทธิภาพของระบบ RoHS ปราศจากฮาโลเจน SGS และ ISO ครอบคลุมสถานการณ์细分 มากกว่าสิบประเภท เช่น อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ สารบัดกรีซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% สำหรับ QFN/DFN, 8M9P/

ที่ตีพิมพ์: 2024-02-01
การตรวจสอบกระบวนการของ JJY สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ LFP: การบัดกรีของแพ็คเกจ QFN ทำให้เปียกเกือบ 100% ช่วยลดข้อบกพร่องของการบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ

การตรวจสอบกระบวนการของ JJY สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ LFP: การบัดกรีของแพ็คเกจ QFN ทำให้เปียกเกือบ 100% ช่วยลดข้อบกพร่องของการบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนซีรีส์ JiaJinYuan LFP ได้ผ่านการตรวจสอบกระบวนการบรรจุภัณฑ์ QFN เรียบร้อยแล้ว โดยมีอัตราการเปียกของสารบัดกรีที่วัดได้เกือบ 100% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการเปียกของรอยประสานและความสามารถในการควบคุมการเชื่อมได้อย่างมีนัยสำคัญ ใช้ผงโลหะผสม 0307/T4 และสูตรฮาโลเจนต่ำเกรด ROL1 จึงรักษากิจกรรมที่สูงในขณะที่เป็นไปตาม IPC-J-STD-00

ที่ตีพิมพ์: 2023-10-25

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนสำหรับ PCB ชุบทอง: ตัวเลือกที่ต้องการสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์

การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%

ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11

สูตรบัดกรีไร้ฮาโลเจนความน่าเชื่อถือสูงสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมเพื่อการทำงานที่เสถียรในระยะยาว

โลหะบัดกรีสำหรับมาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมจะต้องรักษาการแตกร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง การสั่นสะเทือนสูง และสภาวะการทำงานที่ยาวนาน สูตรไร้ฮาโลเจนความน่าเชื่อถือสูงของ Jiayuan โดยการปรับอัตราส่วนโลหะผสม SnAgCu และระบบแอคทีฟฟลักซ์ให้เหมาะสม ช่วยให้ความหนาของชั้น IMC มีความเสถียรที่ 3.2±0.4μm หลังจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลัน 500 รอบตั้งแต่ -40°C ถึง 85°C ช่วยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของการเคลื่อนตัวด้วยไฟฟ้าที่เกิดจากการกัดกร่อนของฮาโลเจนได้อย่างสมบูรณ์ และช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานของตัวบัดกรีเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมอย่างมากในสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น การขนส่งทางรถไฟและการตรวจสอบพลังงาน

ที่ตีพิมพ์: 2020-07-01
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนหมายถึงอะไร และแตกต่างจากสารบัดกรีทั่วไปอย่างไร

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนหมายถึงอะไร และแตกต่างจากสารบัดกรีทั่วไปอย่างไร

สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนเป็นสารบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 คุณลักษณะหลักของมันคือฟลักซ์ไม่มีองค์ประกอบของฮาโลเจน (เช่น คลอรีนและโบรมีน) เลย ในขณะที่ครีมบัดกรีธรรมดามักจะมีสารกระตุ้นฮาโลเจนเพื่อปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ ทั้งสองมีความแตกต่างที่สำคัญในแง่ของความน่าเชื่อถือในการบัดกรี การปนเปื้อนของไอออนิก ความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนของ PCB และผลการทดสอบ ICT

ที่ตีพิมพ์: 2020-01-15

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT