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LFP-2R-64351无卤无铅中低温焊锡膏以焊接温度低、热损伤小、可靠性高而著称，适用于温度敏感器件的组装。
发表： 2026-08-24
LFP-5RR系列零卤无铅高温锡膏已获得REACH环保认证。卤素含量极低，适合出口型电子产品制造。
发表： 2026-08-24
2026年，锡膏行业的政策法规将日趋严格，环保法规推动企业加快无卤、低VOCs产品的研发和推广。随着全球电子制造环保要求不断提高，锡膏企业在优化产品配方、升级生产工艺方面面临更大压力，同时也给行业带来技术创新和可持续发展的新机遇。
发表： 2026-08-03
各位伙伴都知道锡膏是由锡厂家或者锡膏厂家生产的产品
发表： 2026-05-12佳金源传感器焊接所用焊料采用无卤配方设计，满足IEC 61249-2-21标准要求，焊后残留离子污染值低于0.5μg/cm² NaCl当量，无需清洗即可通过医疗传感器高可靠性验证，特别适合铂电阻、MEMS压力芯等微小热敏元件的低温焊接场景。
发表： 2025-10-14
佳金源锡膏所有产品持续通过RoHS、无卤、SGS、ISO体系的动态有效管控，覆盖高温、中温、低温、激光焊接等十余类细分场景。其中8MQP/5RQ系列锡膏对QFN/DFN、8M9P/
发表： 2024-02-01
佳金源LFP系列无卤锡膏已完成QFN封装工艺验证，实测焊点润湿率接近100%，显着提高焊点润湿性和桥连控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1级低卤配方，在满足IPC-J-STD-00的同时保持高活性
发表： 2023-10-25ENiG板上的焊接对焊膏的卤素残留、润湿性和残留绝缘提出了极其严格的要求。无卤焊膏在防止金层过度溶解、减少 ICT 测试期间的漏电流以及提高长期可靠性方面表现突出。佳金源的无卤锡膏已在多条高端HDI板生产线上得到验证，在0.3mm间距QFN和0.4mm BGA封装下具有稳定的印刷适性，实际空洞率<8%。
发表： 2023-07-11工控主板的焊料必须在宽温度范围、高振动和长周期工作条件下保持零焊点开裂。佳源高可靠无卤配方，通过优化SnAgCu合金配比和活性助焊剂体系，在-40℃至85℃热冲击500次循环后，IMC层厚度稳定保持在3.2±0.4μm，完全避免卤素腐蚀引起的电迁移失效，显着提高工控主板焊料在轨道交通、电力监控等恶劣场景下的使用寿命。
发表： 2020-07-01
无卤焊膏是一种环保焊膏，符合RoHS和IEC 61249-2-21标准。其核心特点是助焊剂完全不含卤素元素（如氯和溴），而普通焊膏往往含有卤素活化剂以提高润湿性。两者在焊接可靠性、离子污染、PCB腐蚀风险、ICT测试良率等方面存在本质区别。
发表： 2020-01-15