醫療及醫療用無鹵焊錫膏通訊、無鹵SMT錫膏

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無鹵焊膏知識

在這裡你可以找到有關的知識無鹵焊膏，包括但不限於使用方法、安裝技巧、故障排除等。專注於SMT焊接工藝。如果您找不到您需要的內容，請隨時與我們聯繫。

LFP-2R系列無鹵無鉛中低溫錫膏產品優勢

LFP-2R-64351無鹵無鉛中低溫焊錫膏以焊接溫度低、熱損傷小、可靠性高而著稱，適用於溫度敏感元件的組裝。

發表： 2026-08-24

LFP-5RR 系列無鹵焊膏符合 REACH 環境認證要求

LFP-5RR系列零鹵無鉛高溫錫膏取得REACH環保認證。鹵素含量極低，適合出口型電子產品製造。

發表： 2026-08-24

2026年錫膏產業政策監理收緊，環保法規推動企業加速無鹵低VOCs產品研發推廣進程

In 2026年，錫膏業的政策法規將日益嚴格，環保法規推動企業加速無鹵、低VOCs產品的研發和推廣。隨著全球電子製造環保要求不斷提高，錫膏企業在優化產品配方、升級生產流程方面面臨更大壓力，同時也為產業帶來技術創新和永續發展的新機會。

發表： 2026-08-03

焊膏製造商能否用無鉛焊膏取代無鹵焊膏？

所有的夥伴都知道錫膏是由錫廠商或錫膏廠商生產的產品

發表： 2026-05-12

用於感測器焊接的無鹵免清洗焊料，適用於醫療感測器

嘉金源感測器焊接所用焊料採用無鹵配方設計，滿足IEC 61249-2-21標準要求，焊接後殘留離子污染值低於0.5μg/cm² NaCl當量，無需清洗即可透過醫療感測器高可靠性驗證，特別適合鉑電阻、MEMS壓力芯等微小熱敏元件的低溫焊接場景。

發表： 2025-10-14

JJY全系列焊錫膏產品保持對RoHS,無鹵,SGS,ISO系統的有效控制

嘉金源锡膏所有产品持续通过RoHS、无卤、SGS、ISO体系的动态有效管控，覆盖高温、中温、低温、激光焊接等十余类细分场景。其中8MQP/5RQ系列錫膏對QFN/DFN、8M9P/

發表： 2024-02-01

JJYLFP系列無鹵錫膏製程驗證：QFN封裝焊錫潤濕接近100%，有效減少冷焊缺陷

嘉金源LFP系列無鹵錫膏已完成QFN封裝製程驗證，實測焊點潤濕率接近100%，顯著提升焊點潤濕性和橋連控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1級低鹵配方，在滿足IPC-J-STD-00的同時保持高活性

發表： 2023-10-25

鍍金PCB無鹵焊錫膏：高端電子產品製造的首選

ENIG板上的焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性和殘留絕緣提出了極為嚴格的要求。無鹵焊膏在防止金層過度溶解、減少 ICT 測試期間的漏電流以及提高長期可靠性方面表現突出。嘉錦源的無鹵錫膏已在多條高端HDI板生產線上得到驗證，在0.3mm間距QFN和0.4mm BGA封裝下具有穩定的印刷適性，實際空洞率<8%。

發表： 2023-07-11

適用於工控主機板的高可靠性無鹵焊料配方，可實現長期穩定運行

工控主機板的焊錫必須在寬溫度範圍、高振動和長週期工作條件下保持零焊點開裂。佳源高可靠無鹵配方，經優化SnAgCu合金配比及活性助焊劑體系，在-40℃至85℃熱衝擊500次循環後，IMC層厚度穩定維持在3.2±0.4μm，完全避免鹵素腐蝕所造成的電遷移失效，顯著提高工控主機板焊料在軌道交通、電力監控使用壽命。

發表： 2020-07-01

無鹵焊膏是什麼意思，它與一般焊膏有何不同？

無鹵焊膏是環保焊膏，符合RoHS和IEC 61249-2-21標準。其核心特點是助焊劑完全不含鹵素元素（如氯和溴），而普通焊膏往往含有鹵素活化劑以提高潤濕性。兩者在焊接可靠性、離子污染、PCB腐蝕風險、ICT測試良率等方面有本質差異。

發表： 2020-01-15