การบัดกรีแบบละเอียดด้วยอุปกรณ์ขนาดเล็ก กระบวนการ SMT ส่วนประกอบพินขนาดเล็ก

การบัดกรีแบบละเอียด ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแบบละเอียดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การเชื่อมโยงชิปแบบละเอียดในสายการผลิต SMT ความเร็วสูง: ข้อบกพร่องในการฆ่าผลผลิต

การเชื่อมต่อเป็นข้อบกพร่องหลักที่ทำให้ผลผลิตลดลงอย่างมากสำหรับชิปพิทช์ละเอียด (เช่น QFN พิทช์ 0.4 มม. และ BGA พิทช์ 0.3 มม.) ในสายการผลิต SMT ความเร็วสูง สาเหตุของปัญหามุ่งเน้นไปที่ผลรวมของการพิมพ์ออฟเซ็ตการบัดกรีแบบวางประสาน การออกแบบรูลายฉลุที่ไม่ตรงกัน และความผันผวนในความแม่นยำของตำแหน่ง การวัดตามจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเชื่อมทำให้เกิดข้อบกพร่องถึง 68% ของข้อต่อบัดกรีทั้งหมด ซึ่งเกินกว่าข้อต่อบัดกรีเย็นและหลุมศพมาก

ที่ตีพิมพ์: 2019-03-29

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT