Soldadura de clavija fina con microdispositivos, proceso SMT de componentes de clavija pequeña

Puente sobre chips de clavija fina en líneas de producción SMT de alta velocidad: un defecto que acaba con el rendimiento

El puente es el defecto central que causa una fuerte caída en el rendimiento de los chips de paso fino (como QFN de 0,4 mm de paso y BGA de 0,3 mm de paso) en líneas de producción SMT de alta velocidad. Sus causas se concentran en el efecto combinado de la impresión offset de la pasta de soldadura, la falta de coincidencia en el diseño de la apertura de la plantilla y las fluctuaciones en la precisión de la colocación. Las mediciones reales en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que los puentes representan el 68% del total de defectos en las uniones de soldadura, superando con creces las uniones de soldadura en frío y el tombstoning.