JJY Tinsolder
Penyolderan Pin Halus

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Penyolderan Pin Halus
Rumah Penyolderan Pin Halus Penyolderan Pin Halus Perangkat Mikro, Proses SMT Komponen Pin Kecil

Penyolderan Pin Halus Perangkat Mikro, Proses SMT Komponen Pin Kecil

Penyolderan Pin Halus Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Pin Halus, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Menjembatani Chip Pin Halus di Lini Produksi SMT Berkecepatan Tinggi: Cacat yang Membunuh Hasil

Bridging adalah cacat inti yang menyebabkan penurunan tajam dalam hasil chip pitch halus (seperti QFN pitch 0,4 mm dan BGA pitch 0,3 mm) di jalur produksi SMT berkecepatan tinggi. Penyebabnya terkonsentrasi pada efek gabungan offset pencetakan pasta solder, ketidakcocokan dalam desain bukaan stensil, dan fluktuasi akurasi penempatan. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa jembatan menyumbang 68% dari total cacat sambungan solder, jauh melebihi sambungan solder dingin dan batu nisan.

Diterbitkan: 2019-03-29
1

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.

Obrolan Daring Hubungi kami