Soldagem de pinos finos de microdispositivos, processo SMT de componentes de pinos pequenos

Ponte sobre chips de pinos finos em linhas de produção SMT de alta velocidade: um defeito que elimina o rendimento

A ponte é o defeito central que causa uma queda acentuada no rendimento de chips de passo fino (como QFN com passo de 0,4 mm e BGA com passo de 0,3 mm) em linhas de produção SMT de alta velocidade. Suas causas estão concentradas no efeito combinado do deslocamento da impressão da pasta de solda, na incompatibilidade no design da abertura do estêncil e nas flutuações na precisão do posicionamento. Medições reais nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que a ponte é responsável por 68% do total de defeitos nas juntas de solda, excedendo em muito as juntas de solda fria e a marcação para exclusão.