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橋連是高速SMT生產線上細間距晶片（如0.4mm間距QFN、0.3mm間距BGA）良率急遽下降的核心缺陷。原因集中在焊膏印刷偏移、鋼網孔徑設計不匹配、貼裝精度波動的綜合影響。對嘉錦源生產線的實際測量表明，橋接佔焊點缺陷總數的68%，遠遠超過冷焊點和立碑現象。
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