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桥连是高速SMT生产线上细间距芯片（如0.4mm间距QFN、0.3mm间距BGA）良率急剧下降的核心缺陷。其原因集中在焊膏印刷偏移、钢网孔径设计不匹配以及贴装精度波动的综合影响下。对佳金源生产线的实际测量表明，桥接占焊点缺陷总数的68%，远远超过冷焊点和立碑现象。
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