SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 미세 핀 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
브리징은 고속 SMT 생산 라인에서 미세 피치 칩(예: 0.4mm 피치 QFN 및 0.3mm 피치 BGA)의 수율을 급격히 떨어뜨리는 핵심 결함입니다. 그 원인은 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 스텐실 애퍼처 디자인의 불일치, 배치 정확도의 변동 등이 결합된 효과에 집중되어 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 브리징은 전체 솔더 조인트 결함의 68%를 차지하며 콜드 솔더 조인트 및 툼스토닝을 훨씬 능가합니다.
우리 기술팀은 항상 전문적인 납땜 재료 선택 조언과 SMT 공정 솔루션을 제공할 준비가 되어 있습니다.
