ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การกำจัดขยะมูลฝอยรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบจุ่มพิน การเกิดออกซิเดชันของพื้นผิวอ่างบัดกรีเป็นสาเหตุหลักของการสร้างขี้โลหะอย่างต่อเนื่อง ฟลักซ์ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของ JiaJinYuan ผ่านผลเสริมฤทธิ์กันของการครอบคลุมแบบไดนามิกและส่วนผสมออกฤทธิ์ ก่อให้เกิดฟิล์มเฉื่อยหนาแน่นบนพื้นผิวอ่างบัดกรี ลดอัตราการออกซิเดชันลงมากกว่า 70% ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่มพิน ลดการผลิตขยะรายวันลง 1.2 กก. ขยายวงจรการทำความสะอาดของหม้อบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ และรักษาเสถียรภาพการเปียกของข้อต่อประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2018-03-24ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการทำงานของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น และลอยอยู่บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีหลอมเหลว หากไม่กำจัดออกทันเวลา จะทำให้เกิดความผันผวนของระดับของเหลวที่รุนแรงขึ้น ความเสี่ยงที่เพิ่มขึ้นของการอุดตันของหัวฉีด และการบัดกรีแหลมและการเชื่อมประสานบนข้อต่อบัดกรีบ่อยครั้ง การกำจัดขี้โลหะเป็นประจำเป็นการดำเนินการสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีความสูงของคลื่นและปริมาณการบัดกรีที่สม่ำเสมอ การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเองทุกๆ 4 ชั่วโมงสามารถควบคุมความหนาของขี้โลหะบัดกรีได้อย่างเสถียรภายใน 3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-15การเกิดออกซิเดชันอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นเป็นสาเหตุหลักของการเกิดขี้โลหะของโลหะบัดกรี อุณหภูมิสูง การสัมผัสกับอากาศ ฟลักซ์ตกค้าง และความปั่นป่วนของอ่างบัดกรีเร่งการแตกและการเกาะตัวของฟิล์มออกไซด์ร่วมกัน ส่งผลให้ปริมาณขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น ปริมาณการใช้บัดกรีที่สูงขึ้น และการบำรุงรักษาอุปกรณ์บ่อยขึ้น การวัดภาคสนามในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อการเพิ่มขึ้นของขี้โลหะบัดกรีต่อกะเกิน 1.2 กก. ต้นทุนการบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 8.6% เมื่อเทียบเป็นรายปี การควบคุมออกซิเจนอย่างทันท่วงทีและการทำความสะอาดพื้นผิวบัดกรีสามารถลดการสร้างขี้โลหะบัดกรีได้มากกว่า 35%
ที่ตีพิมพ์: 2016-09-07วิธีการกำหนดราคาและกระบวนการสำหรับการรีไซเคิลขี้โลหะบัดกรีและขี้โลหะบัดกรีเกี่ยวข้องโดยตรงกับ m
ที่ตีพิมพ์: 2016-05-18
ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งโลหะบัดกรีและปริมาณขี้ดีบุกที่เกิดขึ้นนั้นขึ้นอยู่กับองค์ประกอบของโลหะผสมเป็นอย่างมาก แท่งบัดกรียูเทคติก Sn99.0Ag0.3Cu0.7 ที่ประกอบด้วยเงิน 0.3% และทองแดง 0.7% มีการปรับปรุงความหนาแน่นของฟิล์มออกไซด์ขึ้น 40% ในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นที่ 250°C โดยมีอัตราขี้โลหะดีบุกที่วัดได้ต่ำกว่าดีบุกบริสุทธิ์ 65% แม้ว่าการเติมนิกเกิลหรือเจอร์เมเนียมในปริมาณเล็กน้อยจะทำให้โครงสร้างของเกรนละเอียดขึ้น แต่ก็มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเด็น การตรวจสอบยืนยันสายการผลิตแสดงให้เห็นว่าความเสถียรโดยรวมนั้นด้อยกว่าสูตรผสมแบบไตรภาคแบบคลาสสิก
ที่ตีพิมพ์: 2014-09-08
แม้ว่าการเติมสารต้านอนุมูลอิสระลงในแท่งโลหะบัดกรีสามารถชะลอปฏิกิริยาออกซิเดชั่นได้อย่างมาก และลดปริมาณขี้เถ้าที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรีหลอมเหลวที่อุณหภูมิสูง แต่ก็ไม่สามารถกำจัดการก่อตัวของขี้โลหะได้อย่างสมบูรณ์เนื่องจากตัวแปรในสายการผลิตหลายตัวแปร เช่น ความผันผวนของอุณหภูมิในการบัดกรีด้วยคลื่น การสลายตัวของสารตกค้างของฟลักซ์ ความเข้มข้นของการกวนของโลหะบัดกรีหลอมเหลว และการแยกองค์ประกอบของโลหะผสม มีขอบเขตกระบวนการที่ชัดเจนสำหรับประสิทธิผลของการต้านทานการเกิดออกซิเดชันของโลหะบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2013-06-07
อัตราตะกรันดีบุกในการผลิตลวดบัดกรีสะท้อนโดยตรงถึงความเสถียรของกระบวนการถลุงและระดับการควบคุมความบริสุทธิ์ของวัตถุดิบ อัตราตะกรันดีบุกที่สูงเกินไปมักบ่งชี้ถึงการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นของดีบุกหลอมเหลว การเร่งการเพิ่มปริมาณสิ่งเจือปน หรือความผันผวนของอุณหภูมิที่ไม่สามารถควบคุมได้ ซึ่งสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องแบบแบตช์ในลวดบัดกรีที่เสร็จแล้วได้อย่างง่ายดาย เช่น การรวมตะกรัน การวาดลวดที่ไม่สม่ำเสมอ และความสามารถในการเปียกน้ำที่ลดลง
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-19การบัดกรีแบบจุ่ม In ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันของแท่งดีบุกส่งผลโดยตรงต่อปริมาณขี้โลหะดีบุกที่เกิดขึ้น ด้วยการปรับอัตราส่วนโลหะผสมไตรนารีดีบุก-ทองแดง-นิกเกิลให้เหมาะสม และเพิ่มธาตุหายาก แท่งดีบุก JiaJinYuan ช่วยลดอัตราการเติบโตของฟิล์มออกไซด์ลง 40% ที่อุณหภูมิการบัดกรีแบบจุ่มทั่วไปที่ 255°C~265°C การสูญเสียขี้แร่ดีบุกที่วัดได้ต่อกะลดลงจาก 1.8 กก. เป็น 0.95 กก. ซึ่งช่วยลดความถี่ในการกำจัดขี้แร่ด้วยตนเองและช่วงการเติมแท่งดีบุกได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-10-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT