Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El diseño de las aberturas de la plantilla de soldadura en pasta afecta directamente el rendimiento de liberación de la impresión de la plantilla y la calidad de formación de la soldadura en pasta. Las aberturas de tamaño insuficiente provocan un volumen insuficiente de soldadura en pasta y desgarro de los bordes, mientras que las aberturas de gran tamaño fácilmente provocan puentes y hundimientos. Además, la forma de la abertura, la rugosidad de la pared y el diseño cónico alteran el área de contacto y la tensión de separación entre la soldadura en pasta y la plantilla. Estos factores a menudo se pasan por alto en las líneas de producción reales, pero determinan directamente el rendimiento del primer paso y el rendimiento SPI.
Publicado: 2014-12-18La calidad de la soldadura BGA depende en gran medida de las propiedades reológicas y del comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta de bajo vacío, Al optimizar el contenido de metal, la actividad del flujo y la distribución de partículas, reduce significativamente la tasa de vacíos de las uniones de soldadura a menos del 3% en las líneas de producción reales y se ha convertido en un material central para mejorar el rendimiento del primer paso de la soldadura BGA y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2014-12-05Los fabricantes de soldadura pueden proporcionar especificaciones de fórmula de soldadura personalizadas OEM/ODM para satisfacer las necesidades reales de la línea de producción, como alta confiabilidad, soldadura sin plomo y soldadura a baja temperatura. Como fabricante de soldadura con 20 años de experiencia en soldadura por colocación SMT, JJY ha completado la personalización de enlaces completos para más de 300 clientes, cubriendo diseño de composición de aleaciones, coincidencia de actividad de flujo y formas de empaque, y admite verificación de ajuste fino de más de diez sistemas básicos que van desde Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hasta Sn42Bi58.
Publicado: 2014-11-24La contaminación iónica de la soldadura en pasta, la disminución de la resistencia del aislamiento y la migración electroquímica son factores ocultos que reducen el rendimiento en las líneas de producción SMT. Basado en los 20 años de experiencia práctica de JiaJinYuan en pruebas de soldadura en pasta de terceros, este documento analiza las vías de migración de residuos halógenos, activadores de ácidos orgánicos e iones metálicos en soldadura en pasta fundente en ambientes de temperatura y humedad, e identifica características precursoras de fallas que las pruebas de soldadura en pasta convencionales no pueden cubrir.
Publicado: 2014-11-20La soldadura de placas OSP es un proceso crítico en las líneas de producción SMT que es muy propenso a uniones de soldadura en frío, mala humectación y fallas de oxidación de las almohadillas. Es necesario optimizar el diseño de apertura de la plantilla, la selección de soldadura en pasta, el perfil de reflujo y el proceso de verificación del primer artículo en respuesta a la sensibilidad térmica, las características de la capa delgada y la débil adhesión Al sustrato de cobre de la película protectora antioxidante OSP. De lo contrario, incluso si la precisión de la colocación cumple con los estándares, se producirán problemas en el lote, como juntas de soldadura opacas, altura de ascenso de soldadura insuficiente o impedancia anormal de la prueba de TIC después del reflujo.
Publicado: 2014-11-10La soldadura utilizada en los módulos de almacenamiento de energía determina directamente la confiabilidad de la soldadura de los inversores y las placas de protección del suministro de energía del almacenamiento de energía. La soldadura JiaJinYuan no presenta grietas, tiene una baja tasa de vacíos y un espesor IMC de interfaz controlado a 3,2 ± 0,4 μm en pruebas de ciclo de alta temperatura de 125 ℃, y su consistencia de humectación y dispersión sobre sustratos de cobre y terminales niquelados es superior a la de los sistemas comunes de estaño, plata y cobre estándar de la industria.
Publicado: 2014-10-21El ajuste de presión de la espátula para la impresión de pasta de soldadura afecta directamente la calidad de formación de la pasta de soldadura. Una presión excesiva provocará el colapso de la pasta de soldadura, picos de soldadura o fugas debajo de la plantilla, mientras que una presión insuficiente provocará un volumen de soldadura insuficiente, bordes irregulares o falta de impresión local. Combinado con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta de impresión y los parámetros de la soldadura en pasta, como la viscosidad, el contenido de metal y el índice tixotrópico, se requiere un ajuste fino en el sitio dentro del rango de 50 a 120 N, mientras se observa simultáneamente el estado de rebote de la plantilla, las marcas de arrastre de la rasqueta y la integridad del relleno de la almohadilla.
Publicado: 2014-10-12Los defectos SMT son una fuente frecuente de fallas en las líneas de producción. Los problemas típicos como bolas de soldadura, huecos, tombstones y puentes están directamente relacionados con la precisión de la impresión, el perfil de reflujo y la coplanaridad de los componentes. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que el 83% de los defectos de SMT se deben a una desviación del volumen de pasta de soldadura que excede el ±15% o a una coincidencia inadecuada entre las aperturas de la plantilla y los PAD.
Publicado: 2014-09-14Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, JJY ha desarrollado pastas de soldadura y láminas de soldadura preformadas con baja tasa de vacío, cero halógenos y resistencia Al reflujo de alta temperatura para escenarios como equipos médicos, control electrónico de vehículos de nueva energía y módulos industriales de alta confiabilidad. El empuje de su junta de soldadura alcanza más de 85 MPa y el espesor de la capa IMC se controla dentro del rango de 1,2 a 1,8 μm, cumpliendo con los requisitos de certificación dual de ISO 13485 y AEC-Q200.
Publicado: 2014-09-13
La resistencia a la oxidación de las barras de soldadura y la cantidad de escoria de estaño generada dependen en gran medida de la composición de la aleación. La barra de soldadura eutéctica Sn99.0Ag0.3Cu0.7 que contiene 0,3 % de plata y 0,7 % de cobre exhibe una mejora del 40 % en la compacidad de la película de óxido durante la soldadura por ola a 250 °C, con una tasa de escoria de estaño medida un 65 % menor que la del estaño puro. Si bien agregar pequeñas cantidades de níquel o germanio puede refinar la estructura del grano, tiende a provocar salpicaduras. La verificación en línea de producción muestra que su estabilidad general es inferior a la de la formulación ternaria Clásica.
Publicado: 2014-09-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.