Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El proceso de soldadura QFN requiere un control preciso del volumen de pasta de soldadura, la apertura de la plantilla y el perfil de reflujo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,12 mm de espesor con aberturas trapezoidales de 30 μm puede inhibir eficazmente las uniones de soldadura en frío y los puentes. Combinado con parámetros de reflujo de una temperatura máxima de 235 ℃ ± 2 ℃ bajo protección de nitrógeno y un tiempo por encima del líquido de 65 segundos, el rendimiento del primer paso de la soldadura QFN se mantiene estable por encima del 99,2 %.
Publicado: 2010-06-17Después de múltiples ciclos de descongelación, la viscosidad de la soldadura en pasta muestra una atenuación no lineal. Después de 3 ciclos de descongelación, la viscosidad disminuye aproximadamente un 28% y después de 5 ciclos, la atenuación alcanza el 46%. La soldadura en pasta descongelada es propensa a provocar saltos de soldadura, desalineación y puentes en las líneas de producción SMT. Los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta afectan directamente los ajustes de presión del squeegee y la compatibilidad de las aperturas de la plantilla.
Publicado: 2010-06-08El modelo de suministro directo de materiales auxiliares de soldadura desde fábricas nacionales reduce significativamente los costes intermedios. La gama completa de materiales auxiliares de soldadura de JiaJinYuan, incluidos pasta de soldadura, fundente y agentes de limpieza, admite pedidos a partir de 100 kg. El precio unitario para las compras a granel es entre un 18% y un 25% más bajo que el de los comerciantes, y el ciclo de entrega se acorta a siete días hábiles, satisfaciendo las necesidades de reabastecimiento de alta frecuencia y cambios urgentes en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2010-05-25
Los defectos de impresión de la plantilla de soldadura en pasta son una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Básicamente, ocurren cuando la pasta de soldadura no se transfiere completamente a las almohadillas de PCB. Las causas fundamentales a menudo están entrelazadas con la precisión de la apertura de la plantilla, la degradación de la tensión y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Es necesario inspeccionar simultáneamente el estado de desgaste de la plantilla, los parámetros de presión del squeegee y los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta. Descuidar cualquiera de estos aspectos conducirá a falsas fluctuaciones de rendimiento.
Publicado: 2010-05-16In la aplicación real de la línea de producción de materiales de soldadura ISO, la desviación del punto de fusión entre lotes se controla dentro de ±1,2 ℃ y la fluctuación del residuo activo es inferior Al 0,03 %. Esto se atribuye a la descomposición por parte de Jia Jinyuan de las Cláusulas ISO 9001 elemento por elemento en 27 acciones ejecutables, incluida la frecuencia de registro de la temperatura de fundición, el tiempo de respuesta rápida de la inspección de la composición de la aleación y la proporción de muestreo del sellado del embalaje, lo que garantiza que cada lote de materiales de soldadura ISO esté completamente controlado desde la alimentación hasta la salida.
Publicado: 2010-04-26La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. Su causa a menudo se juzga erróneamente como una actividad insuficiente de la soldadura en pasta, pero de hecho, se debe principalmente Al deterioro de la soldabilidad de la almohadilla combinado con una actividad de fundente no coincidente. Al mejorar específicamente la capacidad de humectación de la superficie de la almohadilla, seleccionar JJY JY-602 fundente sin limpieza de actividad media-alta y controlar estrictamente el espesor de la película OSP y la pureza del nitrógeno, la tasa de unión de soldadura en frío se puede reducir de 3,2 ‰ a menos de 0,4 ‰ sin cambiar el perfil de reflujo.
Publicado: 2010-04-22
El alambre de soldadura ecológico no equivale Al cumplimiento de RoHS. Es necesario confirmar si el contenido de seis sustancias peligrosas, incluidos plomo, mercurio y cadmio, está por debajo del límite mediante un informe de prueba de un tercero. El compromiso verbal de un proveedor o el compromiso"libre de plomo" La etiqueta por sí sola no puede reemplazar los datos de prueba reales. Las líneas de producción a menudo pasan por alto las diferencias entre lotes, lo que genera síntomas típicos de incumplimiento RoHS, como juntas de soldadura opacas y mala humectación después de que todo el lote de PCB pasa por el horno de reflujo.
Publicado: 2010-04-07La soldadura utilizada en las plantas de fabricación de productos electrónicos debe lograr una coincidencia dinámica en todos los procesos, incluida la colocación SMT, la soldadura por ola y la soldadura de retoque. La soldadura JiaJinYuan se adapta a escenarios complejos de estrés térmico con una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃, una temperatura de soldadura por ola de 260 ℃ y una temperatura instantánea de soldadura de retoque manual de 380 ℃ mediante un diseño de gradiente de punto de fusión. Su contenido de residuos activos se controla dentro del 0,012%, evitando fugas de pruebas de TIC y contaminación iónica excesiva.
Publicado: 2010-03-28La frecuencia de limpieza de las plantillas de soldadura en pasta afecta directamente la uniformidad y claridad del perfil de la soldadura en pasta impresa. Una limpieza excesiva acelera la caída de la tensión de la plantilla y provoca una deposición insuficiente de la pasta de soldadura, mientras que una limpieza insuficiente conduce fácilmente Al secado de la pasta de soldadura, obstrucción de las aberturas e induce defectos típicos como puentes de soldadura y soldadura insuficiente. Por lo tanto, para formular científicamente estrategias de control de soldadura en pasta, la frecuencia de limpieza debe incluirse como un parámetro clave del proceso para la calibración dinámica.
Publicado: 2010-03-19La inspección por rayos X puede penetrar paquetes BGA para observar directamente la morfología de las bolas de soldadura, la distribución de huecos y los defectos de puenteo, lo que la convierte en un método insustituible para verificar la calidad interna de la soldadura reballing después del retrabajo. Especialmente después de completar las operaciones de reballing en las estaciones de retrabajo JJY, se debe realizar una inspección por rayos X para confirmar si la coplanaridad, el desplazamiento y la tasa de vacíos de la bola de soldadura cumplen con los estándares IPC-A-610 Clase 2.
Publicado: 2010-02-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.