Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Al soldar y reparar manualmente PCB viejos, las almohadillas de soldadura oxidadas provocan un estañado deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. El alambre de soldadura de alta actividad mejora significativamente la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso a través de una mayor penetración de la película de óxido y una temperatura de humectación más baja, y es especialmente adecuado para escenarios de retrabajo de soldadura manual de placas de comunicación y placas base de control industrial en servicio durante más de 8 años.
Publicado: 2021-06-22La evaluación de la muestra de soldadura en pasta verifica si la muestra de soldadura en pasta cumple con la ventana de proceso de la línea de producción a través de elementos de prueba prácticos como imprimibilidad, asentamiento, viscosidad y humectabilidad. Los resultados de la evaluación de la soldadura en pasta determinan directamente la viabilidad de la introducción del lote. Todas las pruebas deben realizarse en un ambiente de temperatura y humedad constantes para evitar que las fluctuaciones de temperatura y humedad interfieran con las propiedades reológicas y el comportamiento de oxidación de la soldadura en pasta.
Publicado: 2021-06-14El reprocesamiento manual con soldadura eutéctica ofrece una amplia ventana de temperatura, humectación rápida y baja tasa de vaciado en las operaciones de la línea de producción real. Cuando se combina con un soldador de temperatura constante y una plataforma de precalentamiento, la temperatura máxima se puede controlar de manera estable a 183 ℃ ± 5 ℃, lo que reduce significativamente los riesgos de uniones de soldadura en frío BGA y delaminación de PCB, lo que lo hace especialmente adecuado para escenarios de respuesta rápida que involucran lotes pequeños y múltiples variedades de productos.
Publicado: 2021-06-08
Aunque los alambres de soldadura, las barras de soldadura y la pasta de soldadura pertenecen Al sistema de soldadura sin plomo, las diferencias en sus formas conducen a diferentes lógicas de diseño para la composición de la aleación. In líneas de producción reales, mezclarlas fácilmente causa problemas como mala humectabilidad, aumento de la tasa de vacíos y residuos blanqueadores después de la soldadura por reflujo. Las proporciones de aleación de los tres no pueden intercambiarse simplemente; Se deben seleccionar formulaciones específicas que coincidan con la forma correspondiente de acuerdo con los requisitos del proceso.
Publicado: 2021-05-30JiaJinYuan ha pasado la auditoría de fábrica ISO para materiales de soldadura y puede proporcionar certificados de sistema ISO auténticos y válidos, que cubren el control del proceso de producción de toda la gama de productos, incluidos pasta de soldadura, alambre de soldadura y fundente, garantizando que cada lote de materiales de soldadura ISO cumpla con los requisitos de estándares como IPC-J-STD-005 y JIS Z3197, y satisfaciendo las necesidades de auditoría de segunda parte de los clientes de equipos médicos y electrónicos para automóviles.
Publicado: 2021-05-24Para satisfacer la demanda de exportaciones de soldadura para el comercio exterior de la ASEAN, Jia Jinyuan ofrece una gama completa de soluciones de suministro de soporte para soldadura en pasta, alambre y barras de soldadura, que cubren las ventanas de proceso de las principales líneas de producción SMT en Vietnam, Tailandia, Malasia y otros países. La viscosidad, el contenido de metal y la actividad de reflujo de la soldadura en pasta han pasado la verificación dual de ASTM F2389-22 y JEDEC J-STD-005, lo que garantiza una impresión y soldadura estables para componentes que van desde 01005 hasta QFN48.
Publicado: 2021-05-10In Soldadura de pila de PCB multicapa, la selección de pasta de soldadura afecta directamente la confiabilidad y el rendimiento de la unión de soldadura. Es necesario considerar exhaustivamente el gradiente del punto de fusión, la coincidencia de tixotropía y las características de los residuos de fundente de las soldaduras en pasta apiladas. Especialmente cuando coexisten BGA con paso de 0,3 mm y QFN de paso fino, se debe seleccionar una soldadura en pasta compatible con zona de temperatura dual, con la temperatura máxima de reflujo de la soldadura en pasta principal Al menos 25 °C más alta que la de la soldadura en pasta apilada subyacente, para evitar juntas de soldadura frías o bolas de soldadura causadas por el reflujo secundario.
Publicado: 2021-04-30La soldadura de placas de cobre gruesas determina directamente la capacidad de carga de alta corriente y la estabilidad operativa a largo plazo de las juntas de soldadura en las placas de energía de nueva energía. Al optimizar la sinergia entre el diseño de la almohadilla, la selección de soldadura en pasta y el perfil de reflujo, JJY garantiza que las uniones de soldadura en capas de cobre de 2 mm de espesor mantengan un aumento de temperatura dentro de los 35 °C bajo una corriente continua de 150 A, evitando fallas comunes en la línea de producción, como uniones de soldadura en frío, tasas de vacío excesivas y grietas por tensión térmica.
Publicado: 2021-04-21Los materiales de soldadura PCBA cubren una gama completa de materiales auxiliares que incluyen pasta de soldadura, alambre de soldadura, fundente, agente de limpieza y nitrógeno. Su selección y control determinan directamente el rendimiento del primer paso de la colocación de SMT y la confiabilidad a largo plazo. La serie JiaJinYuan funciona de manera estable bajo parámetros estrictos, como una temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ ± 5 ℃, una viscosidad de la pasta de soldadura de 700 ± 100 Pa·s y un contenido sólido de fundente de 18,5 %.
Publicado: 2021-04-07Cuando se utilizan dispositivos BGA/QFN de precisión para soldadura por reflujo, la velocidad de calentamiento afecta directamente la relación de huecos de la junta de soldadura, la consistencia del colapso de la bola de soldadura y el riesgo de deformación de la PCB. In En particular, una rampa de precalentamiento que excede los 3 ℃/s puede causar fácilmente el agrietamiento del sustrato cerámico, mientras que se produce un control insuficiente de los residuos de fundente cuando la duración de la etapa de remojo por debajo de 150 ℃ es inferior a 90 segundos. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la proporción de vacíos de las uniones de soldadura inferiores QFN aumenta en un 27 % a medida que la pendiente de calentamiento aumenta en 1,2 ℃/s. La diferencia de temperatura en todo el tablero debe controlarse dentro de ±2,5 ℃ para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-03-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.