Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los datos de investigaciones de la industria de enero de 2026 muestran que la demanda de soldadura SMT aumentó un 12,3% interanual, impulsada principalmente por la producción en masa de nuevos productos electrónicos de consumo, la creciente tasa de penetración de PCB multicapa en la electrónica automotriz y el aumento de los pedidos de servidores de IA. Mientras tanto, las fluctuaciones de los precios de las materias primas y la incertidumbre en las entregas están obligando a los principales fabricantes de EMS a colaborar con proveedores de soldadura para construir sistemas de almacenamiento y distribución VMI. La capacidad de respuesta localizada y la consistencia de los lotes de la cadena de suministro de soldadura SMT se han convertido en variables clave en el control del rendimiento de la línea de producción.
Publicado: 2026-01-31
El alambre de soldadura de baja temperatura es adecuado para soldar componentes sensibles Al calor como MLCC, condensadores de tantalio, perlas LED, sensores de imagen CMOS y FPC flexibles. Su punto de fusión de 138 ℃ reduce significativamente el riesgo de choque térmico. Combinado con el núcleo de colofonia moderadamente activo y el bajo nivel de residuos, equilibra la humectabilidad y la confiabilidad de los componentes tanto en soldadura de reflujo SMT como de retoque manual.
Publicado: 2026-01-08
In 2026, la innovación en materiales de soldadura en pasta se está acelerando, con nuevas tecnologías de nanoaditivos que se están aplicando gradualmente en escenarios de soldadura de alta gama para mejorar la confiabilidad de las uniones de soldadura. A medida que la industria de fabricación de productos electrónicos continúa aumentando sus requisitos de procesos de precisión, la soldadura en pasta, como material clave, está experimentando innovación tecnológica, impulsando a la industria hacia estándares más altos.
Publicado: 2026-01-08
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Publicado: 2026-01-04La adquisición a granel de soldadura para la fábrica de productos electrónicos adopta el modelo de suministro directo de la fábrica JiaJinYuan, eliminando intermediarios para reducir el precio unitario entre un 12% y un 18%. Combinado con la colaboración de inventario VMI y el sistema de trazabilidad de lotes, el ciclo de rotación de soldadura de la línea de producción SMT se comprime a 4,2 días, lo que alivia significativamente la ocupación de capital de la soldadura y la presión del reabastecimiento de emergencia para la fábrica de productos electrónicos.
Publicado: 2025-12-31El tombstoning es un defecto común en el proceso de impresión SMT. Reemplazar la soldadura en pasta con una mejor adaptabilidad y ajustar sincrónicamente la presión, la velocidad y los parámetros de liberación del rasero puede reducir significativamente la incidencia de desintegración. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JY-808 exhibe propiedades superiores de adelgazamiento y consistencia de liberación en impresión de paso fino de 0,3 mm.
Publicado: 2025-12-20Los huecos internos en las uniones de soldadura BGA/QFN debilitarán significativamente la conductividad eléctrica y térmica. Especialmente cuando la relación de área vacía excede el 25%, la resistencia térmica de la junta soldada aumenta en más del 30% y la capacidad de carga actual disminuye significativamente. Cuando la inspección por rayos X en la línea de producción encuentra que los huecos se concentran en el centro de la almohadilla o en el área del borde del chip, es necesario investigar de inmediato factores clave como la impresión offset de pasta de soldadura, el contenido excesivo de oxígeno en la atmósfera de reflujo y la oxidación de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2025-12-06Al someter muestras de soldadura de placa base de control industrial a pruebas combinadas de envejecimiento acelerado, ciclos de temperatura y estrés por vibración, simulamos de manera realista una década de entorno de servicio en la línea de producción, enfocándonos en la tasa de propagación de microfisuras de las uniones de soldadura, los cambios en el espesor de la capa IMC y las tendencias de atenuación de la fuerza de corte, para proporcionar datos de límites de falla reproducibles para la selección de soldadura de la placa base de control industrial y la optimización de los parámetros de reflujo de JJY.
Publicado: 2025-11-25A medida que se reduce el espacio entre pines QFN de paso fino, el riesgo de formación de puentes se agrava aún más. El rendimiento antihundimiento y antiebullición se debe lograr regulando las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta JF-608 de JiaJinYuan demuestra una excelente retención de la viscosidad en condiciones de reflujo de 217 °C. Cuando se combina con una apertura de plantilla de 0,12 mm y un ángulo de escobilla de goma de 35°, puede controlar de forma estable la tasa de puenteo dentro de 80 PPM.
Publicado: 2025-11-11La soldadura utilizada para la soldadura de sensores JiaJinYuan adopta un diseño de fórmula libre de halógenos, cumple con los requisitos de la norma IEC 61249-2-21, tiene un valor de contaminación iónica de residuos posteriores a la soldadura inferior Al equivalente de NaCl de 0,5 μg/cm², puede pasar la verificación de alta confiabilidad de sensores médicos sin necesidad de limpieza y es especialmente adecuada para escenarios de soldadura a baja temperatura de componentes diminutos sensibles Al calor, como resistencias de platino y núcleos de presión MEMS.
Publicado: 2025-10-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.