Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Al reparar manualmente placas de circuito, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la formación de la junta de soldadura y el rendimiento del retrabajo. El alambre de soldadura de 0,3 mm es adecuado para soldaduras de retoque fino y cableado de puentes de componentes SMD de tamaño pequeño como 0402 y 0603, mientras que el alambre de soldadura de 0,5 mm es más adecuado para el estañado rápido de pines QFP, almohadillas de conexión a tierra y láminas de cobre de gran superficie. 20 años de pruebas en la línea de producción realizadas por JJY muestran que existen diferencias significativas en la consistencia de la fusión y la capacidad de dispersión de la humedad entre los dos en condiciones de temperatura del soldador de 320 ℃ y tiempo de permanencia de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28La solución para los defectos de caída y liberación deficiente de la impresión en pasta de soldadura se centra en los puntos débiles reales de la línea de producción. Desde el diseño de apertura de la plantilla, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la coincidencia de parámetros de la escobilla de goma hasta el control de la temperatura y la humedad ambiental, clasifica sistemáticamente seis factores clave que conducen Al hundimiento de la pasta de soldadura y a una liberación deficiente, y proporciona una lista de ajuste de parámetros y métodos de verificación inmediatamente ejecutables, lo que ayuda a los ingenieros a localizar la causa principal de los defectos de liberación de la pasta de soldadura en 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15Al reelaborar y soldar placas base de precisión, se debe aplicar un control preciso de la temperatura para proteger los microcomponentes circundantes. El sistema de aire caliente JiaJinYuan JRY-850B, combinado con una pistola de temperatura infrarroja para retroalimentación en tiempo real, controla la temperatura máxima de las uniones de soldadura BGA a 235±2 ℃ y limita el aumento de temperatura de las resistencias 0201 circundantes a menos de 120 ℃, evitando la delaminación de PCB o grietas ocultas de MLCC causadas por estrés térmico.
Publicado: 2014-01-10El salto de impresión en pasta de soldadura es un defecto de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, directamente relacionado con las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la apertura de la plantilla y la coincidencia de los parámetros de la espátula. Basado en los 20 años de experiencia de JiaJinYuan en medición de líneas de producción, este documento se centra en la soldadura en pasta, la estabilidad del proceso de impresión y las causas fundamentales de los saltos en la soldadura en pasta, y propone un método de resolución de problemas de seis pasos inmediatamente ejecutable, que cubre escenarios de fallas reales, como la fluctuación de la viscosidad de los lotes de soldadura en pasta, rigidez insuficiente del soporte de la plantilla y cambios repentinos en la presión de la espátula.
Publicado: 2013-12-03
El fundente de colofonia dentro del alambre de soldadura desempeña funciones clave durante el proceso de soldadura, como eliminar películas de óxido, reducir la tensión superficial y mejorar la humectabilidad. Su contenido y distribución afectan directamente la suavidad de las uniones de soldadura, la velocidad de humectación del estaño y la velocidad de las uniones de soldadura en frío, lo que lo convierte en un indicador central del rendimiento real de soldadura de los alambres de soldadura.
Publicado: 2013-11-27Las uniones de soldadura en frío se manifiestan como una falta de capa de compuesto intermetálico entre los pines de los componentes y las almohadillas de la PCB, lo que resulta en una mala conducción eléctrica y una resistencia mecánica insuficiente. Este defecto se observa comúnmente en condiciones reales de la línea de producción, como temperatura máxima de reflujo insuficiente, actividad reducida de soldadura en pasta u oxidación severa de la almohadilla. Para la soldadura en pasta JiaJinYuan, la volatilización intensificada del fundente después de una impresión continua durante más de 4 horas aumentará significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2013-11-03La soldadura eutéctica tiene un punto de fusión único fijo en las líneas de producción SMT, lo que permite la fusión y solidificación simultáneas, lo que reduce significativamente el estrés térmico y la tasa de huecos. Bajo el sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, el punto de fusión medido de la soldadura eutéctica Jia Jinyuan es estable en 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adecuado para el control del proceso de soldadura por reflujo de paquetes de alta densidad como BGA y QFN.
Publicado: 2013-10-28La soldadura por inmersión de pines cubre uniformemente la superficie de los pines de los componentes con una capa de estaño-plomo o soldadura sin plomo, lo que mejora significativamente la soldabilidad y la capacidad de humectación de los pines, y resuelve las uniones de soldadura en frío y las uniones de soldadura perdidas causadas por la oxidación del revestimiento y el envejecimiento durante el almacenamiento. Proporciona una base de soldadura estable y confiable para la colocación de SMT y es un proceso de pretratamiento clave para que la línea de producción de Jia Jinyuan maneje PCB de alta densidad y paquetes QFP de paso fino.
Publicado: 2013-10-14
In Reparación de chips BGA, el uso sinérgico de pasta de soldadura y pasta fundente afecta directamente el rendimiento del montaje de bolas y la confiabilidad de la soldadura. In en las líneas de producción reales, la cantidad de aplicación de pasta fundente y el espesor de impresión de la pasta de soldadura deben ajustarse dinámicamente según el tamaño del chip, el diámetro de la bola de soldadura y el nivel de oxidación de la almohadilla de PCB, para evitar la corrosión de la almohadilla causada por una actividad excesiva o un aumento de los huecos causados por una actividad insuficiente.
Publicado: 2013-10-12El desgarro es un defecto típico en la impresión de soldadura en pasta causado por un rendimiento reológico deficiente en el momento en que la espátula se separa de la plantilla, lo que se manifiesta como puntas de soldadura delgadas en los bordes de las almohadillas, lo que afecta directamente la precisión de la colocación posterior y el riesgo de formación de puentes en la soldadura por reflujo. Las pruebas reales de Jia Jinyuan encontraron que las soldaduras en pasta con un índice tixotrópico inferior a 0,65 o un límite elástico inferior a 85 Pa son muy propensas a romperse en condiciones de una plantilla de 30 μm y un ángulo de escurridor de 45°.
Publicado: 2013-09-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.