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Al abordar los frecuentes puentes de soldadura, cortocircuitos y defectos de bolas de soldadura de la soldadura en pasta que ocurren durante la colocación SMT de dispositivos con pines de paso fino de 0,3~0,4 mm, este artículo propone una ruta de optimización rápida y reproducible para los parámetros de impresión de soldadura en pasta basada en casos reales de líneas de producción. Cubre puntos de control clave, incluido el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la adaptación de velocidad, y las especificaciones de precalentamiento y agitación de la pasta de soldadura, y enfatiza la influencia decisiva de la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura en la posterior formación de bolas de soldadura durante la soldadura por reflujo.
Publicado: 2014-04-07La soldadura de productos electrónicos de consumo enfrenta el doble desafío de los residuos de cordones de soldadura y la alta tasa de vacíos de las uniones de soldadura en las líneas de producción SMT. La soldadura para electrónica de consumo con bajo contenido de huecos y cordones de soldadura de JiaJinYuan optimiza la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y la relación de actividad del flujo, reduciendo el número de cordones de soldadura posteriores a la soldadura para los componentes 0201 a ≤3 por centímetro cuadrado y controlando de manera estable la tasa de vacíos de la unión de soldadura BGA a ≤8%, mejorando significativamente el rendimiento del primer paso de la soldadura de dispositivos electrónicos de consumo en PCB de alta densidad.
Publicado: 2014-03-19El grosor y el diseño de apertura de las plantillas SMT son variables fundamentales que determinan la calidad de formación de la impresión de soldadura en pasta. Para los componentes 0402 y 0201, la desviación del volumen de pasta de soldadura entre plantillas de 0,12 mm y 0,15 mm puede alcanzar el 28 %. Cuando la relación de aspecto de apertura es inferior a 1,5, la tasa de colapso del borde aumenta 3 veces. Los datos medidos en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que, bajo las mismas condiciones de la almohadilla, las aberturas trapezoidales mejoran la tasa de liberación de pasta de soldadura en un 12 % en comparación con las aberturas rectangulares.
Publicado: 2014-02-02
Al reparar manualmente placas de circuito, la selección del diámetro del alambre de soldadura afecta directamente la formación de la junta de soldadura y el rendimiento del retrabajo. El alambre de soldadura de 0,3 mm es adecuado para soldaduras de retoque fino y cableado de puentes de componentes SMD de tamaño pequeño como 0402 y 0603, mientras que el alambre de soldadura de 0,5 mm es más adecuado para el estañado rápido de pines QFP, almohadillas de conexión a tierra y láminas de cobre de gran superficie. 20 años de pruebas en la línea de producción realizadas por JJY muestran que existen diferencias significativas en la consistencia de la fusión y la capacidad de dispersión de la humedad entre los dos en condiciones de temperatura del soldador de 320 ℃ y tiempo de permanencia de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28La solución para los defectos de caída y liberación deficiente de la impresión en pasta de soldadura se centra en los puntos débiles reales de la línea de producción. Desde el diseño de apertura de la plantilla, las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, la coincidencia de parámetros de la escobilla de goma hasta el control de la temperatura y la humedad ambiental, clasifica sistemáticamente seis factores clave que conducen Al hundimiento de la pasta de soldadura y a una liberación deficiente, y proporciona una lista de ajuste de parámetros y métodos de verificación inmediatamente ejecutables, lo que ayuda a los ingenieros a localizar la causa principal de los defectos de liberación de la pasta de soldadura en 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15Al reelaborar y soldar placas base de precisión, se debe aplicar un control preciso de la temperatura para proteger los microcomponentes circundantes. El sistema de aire caliente JiaJinYuan JRY-850B, combinado con una pistola de temperatura infrarroja para retroalimentación en tiempo real, controla la temperatura máxima de las uniones de soldadura BGA a 235±2 ℃ y limita el aumento de temperatura de las resistencias 0201 circundantes a menos de 120 ℃, evitando la delaminación de PCB o grietas ocultas de MLCC causadas por estrés térmico.
Publicado: 2014-01-10El salto de impresión en pasta de soldadura es un defecto de alta frecuencia en las líneas de producción SMT, directamente relacionado con las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, el diseño de la apertura de la plantilla y la coincidencia de los parámetros de la espátula. Basado en los 20 años de experiencia de JiaJinYuan en medición de líneas de producción, este documento se centra en la soldadura en pasta, la estabilidad del proceso de impresión y las causas fundamentales de los saltos en la soldadura en pasta, y propone un método de resolución de problemas de seis pasos inmediatamente ejecutable, que cubre escenarios de fallas reales, como la fluctuación de la viscosidad de los lotes de soldadura en pasta, rigidez insuficiente del soporte de la plantilla y cambios repentinos en la presión de la espátula.
Publicado: 2013-12-03
El fundente de colofonia dentro del alambre de soldadura desempeña funciones clave durante el proceso de soldadura, como eliminar películas de óxido, reducir la tensión superficial y mejorar la humectabilidad. Su contenido y distribución afectan directamente la suavidad de las uniones de soldadura, la velocidad de humectación del estaño y la velocidad de las uniones de soldadura en frío, lo que lo convierte en un indicador central del rendimiento real de soldadura de los alambres de soldadura.
Publicado: 2013-11-27Las uniones de soldadura en frío se manifiestan como una falta de capa de compuesto intermetálico entre los pines de los componentes y las almohadillas de la PCB, lo que resulta en una mala conducción eléctrica y una resistencia mecánica insuficiente. Este defecto se observa comúnmente en condiciones reales de la línea de producción, como temperatura máxima de reflujo insuficiente, actividad reducida de soldadura en pasta u oxidación severa de la almohadilla. Para la soldadura en pasta JiaJinYuan, la volatilización intensificada del fundente después de una impresión continua durante más de 4 horas aumentará significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2013-11-03La soldadura eutéctica tiene un punto de fusión único fijo en las líneas de producción SMT, lo que permite la fusión y solidificación simultáneas, lo que reduce significativamente el estrés térmico y la tasa de huecos. Bajo el sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, el punto de fusión medido de la soldadura eutéctica Jia Jinyuan es estable en 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adecuado para el control del proceso de soldadura por reflujo de paquetes de alta densidad como BGA y QFN.
Publicado: 2013-10-28Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.