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Las soldaduras de productos electrónicos de consumo deben equilibrar un punto de fusión bajo, una alta humectabilidad y una baja corrosividad de los residuos. Especialmente en la soldadura de PCBA de alta densidad para auriculares de teléfonos móviles y dispositivos similares, se ha medido experimentalmente que la soldadura Jia Jinyuan SN96.5AG3.0CU0.5 tiene un ángulo de humectación de<25° en componentes BGA y 0201 de paso de 0,3 mm, con una tasa de defectos de la prueba ICT posterior Al reflujo controlada de manera estable dentro de 80 PPM.
Publicado: 2011-01-18La soldadura de placas plateadas es un paso crítico en el proceso SMT donde es probable que ocurran anormalidades como ennegrecimiento de la almohadilla, humectación deficiente y capas IMC excesivamente delgadas. Basado en casos reales de líneas de producción de Jia Jinyuan, este artículo se centra en la dependencia de la soldadura de placas plateadas de la calidad del tratamiento de la superficie de plata de PCB y proporciona una explicación detallada de puntos clave prácticos como el control del espesor de la capa de plata, el impacto de los residuos de OSP, la adaptación del perfil de reflujo y la compensación de la apertura de la plantilla.
Publicado: 2011-01-04
El alambre de soldadura y el filamento de soldadura a menudo se usan indistintamente en las líneas de producción SMT, pero en realidad se refieren Al mismo tipo de soldadura con núcleo fundente, y la diferencia solo radica en las convenciones de nomenclatura habituales de la industria."Alambre de soldadura" se usa más comúnmente en el lenguaje coloquial de las fábricas de productos electrónicos, mientras que"filamento de soldadura" Se ve con frecuencia en órdenes de compra y documentos de proveedores. Para la identificación de especificaciones, se debe prestar especial atención a la tolerancia del diámetro, el contenido de fundente, el tipo de colofonia y las marcas de certificación J-STD-006.
Publicado: 2010-12-11
La inspección entrante del alambre de soldadura debe centrarse en las características físicas y del proceso que puedan determinarse rápidamente. Los elementos de inspección más simples y rápidos incluyen la inspección visual de la apariencia, la medición de la tolerancia del diámetro, la observación del contenido de fundente, la evaluación del estado de los residuos de colofonia y la verificación de la humectabilidad de la soldadura. Estos elementos se pueden completar en la línea de producción en 10 minutos sin la ayuda de instrumentos profesionales y determinar directamente si el alambre de soldadura cumple con los requisitos de uso inmediato para soldadura por ola SMT y soldadura manual.
Publicado: 2010-11-25La soldadura en pasta de alta actividad está diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura de sensores y ofrece un excelente rendimiento de humectación en almohadillas de PCB muy oxidadas. Resuelve eficazmente uniones de soldadura en frío y defectos de desecho causados por la oxidación de la almohadilla después del almacenamiento a alta temperatura, múltiples ciclos de reflujo o exposición a largo plazo con soldaduras en pasta convencionales. Es particularmente adecuado para las almohadillas finas y los requisitos de baja masa térmica de sensores de precisión como MEMS, sensores de presión, temperatura y humedad.
Publicado: 2010-11-12El proceso de secado previo de la impresión de soldadura en pasta afecta directamente la estabilidad de la viscosidad de la soldadura en pasta y la calidad de formación de las uniones de soldadura. Un secado excesivo hará que el fundente se volatilice antes y aumentará el riesgo de colapso de la pasta de soldadura, mientras que un secado insuficiente puede provocar fácilmente la obstrucción de la plantilla y una desviación de la impresión. Basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, este artículo analiza el impacto real de diferentes configuraciones de zona de temperatura en las propiedades reológicas de la soldadura en pasta impresa y la tasa de vacíos después de la soldadura por reflujo.
Publicado: 2010-11-11Durante el proceso de soldadura de placas de plata por inmersión, una actividad de flujo excesivamente alta acelerará la corrosión oxidativa de la capa de plata, lo que provocará juntas de soldadura ennegrecidas, mala humectación y posteriores juicios falsos en las pruebas de TIC. Al controlar el índice de acidez del fundente, optimizar la temperatura máxima de reflujo y la pureza del nitrógeno, y combinarlo con la selección precisa del fundente a base de colofonia de actividad media JiaJinYuan JY-806A, se puede suprimir eficazmente la decoloración de la superficie de plata y se puede mejorar el rendimiento de la soldadura en el primer paso.
Publicado: 2010-10-21La soldadura SMT de microcomponentes 01005 impone requisitos estrictos sobre el tamaño de las partículas de pasta de soldadura, las propiedades reológicas y el rendimiento de reflujo. La pasta de soldadura en polvo ultrafina dedicada JiaJinYuan J-01005 adopta polvo metálico tipo 7 (D50=3,5 μm) y un sistema de flujo de baja volatilidad. En condiciones de apertura de la plantilla ≤0,12 mm, presión de la escobilla de goma de 0,35 MPa y velocidad de impresión de 25 mm/s, puede alcanzar una tasa de transferencia de pasta de soldadura superior Al 98,7 %, lo que reduce significativamente los puentes, la soldadura insuficiente y los defectos de desecho.
Publicado: 2010-09-28Al abordar los desafíos de soldadura local de los conectores de placas de control industrial, la soldadura por ola selectiva logra una soldadura de alta confiabilidad mediante un control preciso de la temperatura y el posicionamiento de la onda de soldadura, Al tiempo que evita daños por sobrecalentamiento a componentes sensibles en toda la placa. El equipo JiaJinYuan logra de manera estable un rendimiento de primer paso del 99,7 % en condiciones de paso de clavija de 0,8 mm y longitud de almohadilla de 12 mm, con una ventana de proceso ampliada en un 35 % en comparación con la soldadura por ola tradicional, lo que lo hace particularmente adecuado para los requisitos de ensamblaje mixto de placas multicapa + conectores de alta densidad en sustitución doméstica.
Publicado: 2010-08-27
El alto contenido de impurezas en las barras de soldadura causa directamente defectos típicos de la soldadura por ola, como puntas de soldadura, puentes y soldadura en frío. Elementos como cobre, hierro y arsénico en las impurezas de la soldadura no solo reducen la humectabilidad, sino que también aceleran la oxidación del crisol y obstruyen las boquillas, lo que afecta seriamente el rendimiento de la línea y la vida útil de las barras de soldadura.
Publicado: 2010-08-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.