Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Producción de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Servicio de soporte técnico de depuración del proceso de soldadura en pasta In situ para ingenieros de líneas de producción SMT, centrándose en problemas de alta frecuencia como impresión offset de pasta de soldadura, soldadura insuficiente y puentes de soldadura. Localiza rápidamente las causas fundamentales a través de métodos prácticos que incluyen hacer coincidir la presión y la velocidad del raspador, verificar el diseño de apertura de la plantilla y controlar el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura. Todo el proceso gira en torno a la estabilidad del proceso de soldadura en pasta, enfatizando que la depuración del proceso de soldadura en pasta debe acoplarse dinámicamente con los parámetros del equipo, la temperatura y humedad ambiente y las características del lote de soldadura en pasta.
Publicado: 2019-09-27
La volatilización excesiva de la soldadura en pasta durante la soldadura a alta temperatura puede provocar defectos típicos como bolas de soldadura, uniones de soldadura en frío y puentes. Es especialmente probable que esto induzca salpicaduras y una mala humectación en una atmósfera de nitrógeno o durante la soldadura por reflujo con una alta velocidad de calentamiento, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso del SMT y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2019-09-23La limpieza y el mantenimiento de la plantilla SMT afectan directamente la precisión y el rendimiento de la impresión de pasta de soldadura. En las operaciones diarias se debe adoptar un proceso combinado de tres etapas de limpieza en seco, limpieza en húmedo y limpieza ultrasónica. Las concentraciones de agente de limpieza y las frecuencias de limpieza correspondientes deben coincidir para pastas de soldadura de diferentes viscosidades para evitar defectos tales como soldadura insuficiente y puentes de soldadura causados por pasta residual en las aberturas.
Publicado: 2019-09-22El suministro de fábricas nacionales para soldadura de electrónica de consumo ha logrado una entrega de lotes estable. La soldadura JiaJinYuan cumple con los requisitos de la línea de producción de primer nivel en términos de control de la composición de la aleación de la serie Sn-Ag-Cu, proceso de supresión de la capa de óxido y consistencia del lote. Con las mismas especificaciones, su cotización es entre un 18 % y un 22 % más baja que la de las marcas importadas y admite la programación de producción continua semanal y el envío de emergencia en 48 horas, lo que alivia significativamente el riesgo de tiempo de inactividad por cambio de línea causado por la interrupción del suministro de soldadura en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2019-09-08A través de pruebas In situ de soldadura doméstica JiaJinYuan en la línea de producción SMT bajo combinaciones de diferentes perfiles de zona de temperatura, aperturas de plantilla y ajustes de presión de espátula, se evaluó el rendimiento de soldadura en placas de circuito. Se encontró que la diferencia en humectabilidad y tasa de vacíos entre esta soldadura nacional y los materiales importados es inferior Al 8%. Después de optimizar el control de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura y ajustar la pureza del nitrógeno del horno de reflujo, el rendimiento del primer paso de PCBA aumentó del 92,3 % Al 96,7 %, lo que redujo significativamente los defectos de soldadura de la placa de circuito, como uniones de soldadura en frío, desecho y puentes.
Publicado: 2019-08-26Como opción principal para soldadura en módulos de almacenamiento de energía, SAC305 se usa ampliamente en impresión de pasta de soldadura y soldadura manual para módulos de baterías de energía, placas BMS y placas de control de sistemas de refrigeración líquida debido a su excelente resistencia a la fatiga térmica y su punto de fusión moderado (217 ℃). Entre estas aplicaciones, la soldadura en pasta demuestra un rendimiento particularmente estable en la soldadura de chips controladores IGBT de paso fino de 0,3 mm.
Publicado: 2019-07-19
La compra de pasta de soldadura, alambre de soldadura y barras de soldadura debe estar estrechamente vinculada Al rendimiento real de la línea de producción Al seleccionar a los proveedores, centrándose en la estabilidad del lote, la coherencia entre los valores medidos del contenido de metal y J-STD-005, y si el índice tixotrópico de la pasta de soldadura es adecuado para máquinas de impresión de alta velocidad. Al mismo tiempo, se debe verificar la resistencia a la tracción del alambre de soldadura y la corrosividad de los residuos de pasta fundente para evitar puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío o una limpieza deficiente causada por las fluctuaciones del material.
Publicado: 2019-07-02La soldadura por ola selectiva realiza soldadura por inmersión en los pines locales de la PCB mediante un posicionamiento preciso, evitando el choque térmico y los riesgos de puenteo causados Al pasar toda la placa a través de la ola. Es adecuado para placas individuales complejas con montaje mixto de alta densidad, componentes sensibles o cubiertas de blindaje inferior. In pruebas reales con equipos JiaJinYuan, la tasa de defectos se puede reducir del 1,2% Al 0,35%, lo que reduce en gran medida el trabajo de retrabajo y la pérdida de escoria de soldadura.
Publicado: 2019-06-28Para abordar problemas prácticos en talleres con baja humedad, como la propensión de la soldadura en pasta a la absorción y oxidación de humedad, cambios repentinos de viscosidad y defectos de impresión, este documento propone una solución de protección de la soldadura en pasta centrada en el control de la atmósfera de nitrógeno, el monitoreo de enlace de doble parámetro de la temperatura y la humedad, la estandarización de la recuperación y el reposo de la temperatura de la soldadura en pasta, y el ajuste coordinado de la presión y la velocidad de la escobilla de goma. Todas las medidas se derivan de 20 años de verificación In situ de SMT en las líneas de producción de Jia Jinyuan y pueden integrarse directamente en el sistema MES existente para activar alertas tempranas.
Publicado: 2019-06-02Las bolas de soldadura son un defecto de soldadura que ocurre con frecuencia en la colocación de SMT. Se forman cuando el exceso de soldadura no se humedece completamente durante el proceso de reflujo y se agrega en puntos de soldadura esféricos, que comúnmente se encuentran en los lados de resistencias y capacitores 0402 y más pequeños, a lo largo de los bordes de las almohadillas térmicas QFN y cerca de los orificios pasantes de la PCB, lo que afecta directamente la confiabilidad del producto y la tasa de paso de AOI.
Publicado: 2019-05-01Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.