Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La viscosidad anormal de la soldadura en pasta conduce directamente a defectos de alta frecuencia en la línea de producción, como defectos de impresión, desalineación de la ubicación de los componentes y huecos de reflujo. Una viscosidad excesivamente alta de la soldadura en pasta fácilmente provoca saltos en la impresión y obstrucción de la plantilla, mientras que una viscosidad excesivamente baja provoca hundimiento, formación de puentes y bolas de soldadura. Durante la depuración real, se deben realizar ajustes dinámicos en combinación con la temperatura y humedad ambiente, los parámetros del squeegee y las diferencias de lotes de soldadura en pasta.
Publicado: 2019-04-28Al soldar PCB de cobre grueso y placas multicapa con BGA, la capacidad térmica significativamente mayor significa que los parámetros de calentamiento convencionales pueden causar fácilmente uniones de soldadura en frío o deformación del chip. Es necesario extender específicamente el tiempo de precalentamiento, aumentar la temperatura de la zona de inmersión y disminuir la pendiente máxima de calentamiento para garantizar la fusión sincrónica de las bolas de soldadura y el equilibrio térmico general de la PCB.
Publicado: 2019-04-12La inspección de soldadura en pasta entrante es la primera línea de defensa para la estabilidad del proceso SMT. Examina rápidamente la soldadura en pasta entrante a través de elementos clave como viscosidad, contenido de metal, distribución del tamaño de partículas, resistencia Al asentamiento y humectabilidad, y determina de manera integral la calidad de la soldadura en pasta combinando la capacidad de impresión, el rendimiento de reflujo y la morfología de la junta de soldadura bajo un microscopio, asegurando que cada lote de soldadura en pasta entrante cumpla con los requisitos de la ventana de proceso de la línea de producción.
Publicado: 2019-03-08
In soldadura con alambre de soldadura, los puentes de soldadura que causan cortocircuitos se deben principalmente a un espaciado excesivamente pequeño entre las almohadillas, una falta de coincidencia entre el diámetro del alambre de soldadura y la temperatura del soldador, una actividad de flujo insuficiente o capas de óxido residual sin limpiar. In En líneas de producción reales, el 80% de los problemas de puentes de soldadura se deben Al desequilibrio entre la técnica operativa y la adaptabilidad del material, más que a simples desviaciones en los parámetros del proceso.
Publicado: 2019-02-15El cumplimiento de la soldadura en pasta con las regulaciones RoHS, REACH y halógenas afecta directamente el acceso Al mercado de los productos exportados. Los informes de inspección de soldadura en pasta de SGS deben corresponder estrictamente a cada lote de soldadura en pasta física. La línea de producción de Jia Jinyuan logra una trazabilidad del 100 % mediante la verificación por dos personas de los números de lote, las fechas de inspección y la coherencia con los códigos de inyección de tinta en las latas de pasta de soldadura, junto con el archivo sincronizado de versiones electrónicas de los informes de inspección de pasta de soldadura originales de SGS, para evitar la devolución de lotes enteros de PCBA debido a informes no coincidentes.
Publicado: 2019-02-14El permanecer de pie durante mucho tiempo después de la colocación de la soldadura en pasta, lo que provoca el desplazamiento de la soldadura en pasta, es una anomalía de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. La causa principal radica en el colapso continuo y la propagación húmeda de la soldadura en pasta colocada a temperatura ambiente, agravado por múltiples factores como el peso propio del componente, la perturbación por vibración y la microdeformación de la PCB, que gradualmente hace que la soldadura en pasta en las almohadillas pierda su fuerza de anclaje sobre los componentes.
Publicado: 2019-01-24
In 2018, surgió una tendencia de optimización de la fórmula de soldadura en pasta en la industria de fabricación de productos electrónicos, y las empresas comenzaron a prestar atención a los escenarios de aplicación de soldaduras en pasta respetuosas con el medio ambiente y con bajos residuos. Con regulaciones ambientales cada vez más estrictas y la creciente demanda industrial de fabricación de alta precisión, la tecnología de soldadura en pasta se está desarrollando gradualmente hacia una baja cantidad de sustancias nocivas y una alta estabilidad.
Publicado: 2019-01-01La prueba de ciclos térmicos es un método clave para las pruebas de confiabilidad de PCBA. A través de duras condiciones de -40 ℃ a +125 ℃, el aumento y la caída de temperatura se completan en 5 minutos y una permanencia de 15 minutos por ciclo, simula cambios de tensión de temperatura de los productos en entornos reales, se centra en exponer microfisuras en uniones de soldadura y fallas por fatiga de la capa IMC, y refleja directamente el impacto de los procesos de colocación SMT y los perfiles de reflujo en la vida útil a largo plazo.
Publicado: 2018-12-26Al soldar manualmente placas base de teléfonos móviles, el alambre de soldadura de diámetro delgado puede cubrir con precisión almohadillas de menos de 0,3 mm, evitando puentes y uniones de soldadura en frío. Combinado con un soldador de temperatura constante y un microscopio de gran aumento, permite conexiones confiables de pequeñas uniones de soldadura, como resistencias periféricas y capacitores alrededor de BGA e interfaces de cables, lo que lo convierte en un proceso práctico indispensable para reelaborar líneas de producción para manejar PCB de alta densidad.
Publicado: 2018-12-11Con el objetivo de abordar el problema común del colapso de los bordes en la impresión de soldadura en pasta para tableros gruesos, este artículo comienza con la optimización colaborativa de las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, el diseño de la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma, propone un estándar de selección de soldadura en pasta para placas gruesas adaptadas a espesores de PCB superiores a 0,8 mm y un esquema de ajuste para la ventana del proceso de impresión de soldadura en pasta, y enfatiza que se puede lograr una mejora del rendimiento mediante la coincidencia del gradiente de viscosidad de la soldadura en pasta y el ajuste fino del tiempo de reposo antes del reflujo sin reemplazo. equipo.
Publicado: 2018-11-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.