Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Flujo de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Para abordar el problema de la industria de que las uniones de soldadura en los tableros de control electrónicos de nueva energía son propensas a agrietarse y tienen una confiabilidad insuficiente en condiciones de ciclos de temperatura alta y baja, JiaJinYuan ha lanzado una variedad de pastas de soldadura para alta temperatura sin halógenos y sin plomo, que cubren escenarios segmentados como alto ascenso de soldadura para QFN/DFN, baja tasa de vacíos, cero halógenos y soldadura láser. Sus sistemas de aleaciones 0307, 305 y otros en 240
Publicado: 2026-01-04La adquisición a granel de soldadura para la fábrica de productos electrónicos adopta el modelo de suministro directo de la fábrica JiaJinYuan, eliminando intermediarios para reducir el precio unitario entre un 12% y un 18%. Combinado con la colaboración de inventario VMI y el sistema de trazabilidad de lotes, el ciclo de rotación de soldadura de la línea de producción SMT se comprime a 4,2 días, lo que alivia significativamente la ocupación de capital de la soldadura y la presión del reabastecimiento de emergencia para la fábrica de productos electrónicos.
Publicado: 2025-12-31El tombstoning es un defecto común en el proceso de impresión SMT. Reemplazar la soldadura en pasta con una mejor adaptabilidad y ajustar sincrónicamente la presión, la velocidad y los parámetros de liberación del rasero puede reducir significativamente la incidencia de desintegración. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan JY-808 exhibe propiedades superiores de adelgazamiento y consistencia de liberación en impresión de paso fino de 0,3 mm.
Publicado: 2025-12-20Los huecos internos en las uniones de soldadura BGA/QFN debilitarán significativamente la conductividad eléctrica y térmica. Especialmente cuando la relación de área vacía excede el 25%, la resistencia térmica de la junta soldada aumenta en más del 30% y la capacidad de carga actual disminuye significativamente. Cuando la inspección por rayos X en la línea de producción encuentra que los huecos se concentran en el centro de la almohadilla o en el área del borde del chip, es necesario investigar de inmediato factores clave como la impresión offset de pasta de soldadura, el contenido excesivo de oxígeno en la atmósfera de reflujo y la oxidación de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2025-12-06Al someter muestras de soldadura de placa base de control industrial a pruebas combinadas de envejecimiento acelerado, ciclos de temperatura y estrés por vibración, simulamos de manera realista una década de entorno de servicio en la línea de producción, enfocándonos en la tasa de propagación de microfisuras de las uniones de soldadura, los cambios en el espesor de la capa IMC y las tendencias de atenuación de la fuerza de corte, para proporcionar datos de límites de falla reproducibles para la selección de soldadura de la placa base de control industrial y la optimización de los parámetros de reflujo de JJY.
Publicado: 2025-11-25A medida que se reduce el espacio entre pines QFN de paso fino, el riesgo de formación de puentes se agrava aún más. El rendimiento antihundimiento y antiebullición se debe lograr regulando las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta JF-608 de JiaJinYuan demuestra una excelente retención de la viscosidad en condiciones de reflujo de 217 °C. Cuando se combina con una apertura de plantilla de 0,12 mm y un ángulo de escobilla de goma de 35°, puede controlar de forma estable la tasa de puenteo dentro de 80 PPM.
Publicado: 2025-11-11La soldadura utilizada para la soldadura de sensores JiaJinYuan adopta un diseño de fórmula libre de halógenos, cumple con los requisitos de la norma IEC 61249-2-21, tiene un valor de contaminación iónica de residuos posteriores a la soldadura inferior Al equivalente de NaCl de 0,5 μg/cm², puede pasar la verificación de alta confiabilidad de sensores médicos sin necesidad de limpieza y es especialmente adecuada para escenarios de soldadura a baja temperatura de componentes diminutos sensibles Al calor, como resistencias de platino y núcleos de presión MEMS.
Publicado: 2025-10-14
Las uniones de soldadura opacas después de la soldadura en pasta a menudo no son causadas por un solo factor, sino más bien por el efecto combinado de múltiples variables del proceso, como actividad insuficiente de la pasta de soldadura, perfil de temperatura de reflujo no coincidente, diseño de apertura de plantilla irrazonable, baja pureza del nitrógeno u oxidación de las almohadillas de PCB. Entre estos, el contenido metálico de la soldadura en pasta y el sistema de fundente tienen el impacto más directo en el brillo final de la unión soldada.
Publicado: 2025-10-06La calidad inestable de la soldadura de las placas OSP a menudo se debe a una falta de coincidencia entre la actividad del fundente de pasta de soldadura y la estabilidad química de la película OSP, lo que provoca una mala humectación, uniones de soldadura en frío o uniones de soldadura ennegrecidas. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan elimina con precisión la película OSP sin corroer la superficie de cobre mediante un diseño de actividad de gradiente, y su capacidad de extracción controlable para películas OSP de 0,3 μm de espesor se ha verificado en múltiples líneas de producción.
Publicado: 2025-09-27In la línea de producción de soldadura SMT, las operaciones de descongelación y agitación de la pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento de impresión y la tasa de vacíos de soldadura por reflujo. La pasta de soldadura Jia Jinyuan debe dejarse reposar en un ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ durante más de 4 horas para que se descongele por completo. La agitación debe adoptar un modo bloqueado de doble parámetro con una velocidad constante de 60 rpm y una duración de 120 segundos; de lo contrario, es probable que se produzcan defectos como bolas de soldadura, puntas de soldadura y colapso de la pasta de soldadura.
Publicado: 2025-09-10Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.