Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La tasa de agrietamiento de las juntas de soldadura de los módulos de pantalla flexibles soldados con FPC en escenarios de flexión repetida se reduce significativamente. La clave radica en optimizar la precisión de la impresión de la soldadura en pasta, hacer coincidir el perfil de temperatura de soldadura por reflujo con las características de expansión térmica del sustrato FPC y controlar estrictamente el desplazamiento del montaje del FPC y la presión del eje Z. La medición real de JiaJinYuan muestra que la tasa de agrietamiento después de 200.000 ciclos de flexión es inferior Al 0,3%, que es mucho mejor que el nivel convencional de la industria del 0,8%.
Publicado: 2017-02-14Un sellado inadecuado de la soldadura en pasta refrigerada acelerará la oxidación de la soldadura en pasta, lo que provocará una mala liberación de la impresión, un aumento de la tasa de vacío de la junta de soldadura y una humectación insuficiente después del reflujo. Especialmente en temporadas de alta temperatura y alta humedad, la superficie de la soldadura en pasta refrigerada sin sellar es propensa a formar una película de óxido gris oscuro, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso de la línea de producción SMT. Por lo tanto, estandarizar la gestión del sellado de la soldadura en pasta refrigerada es un vínculo clave para controlar la oxidación de la soldadura en pasta.
Publicado: 2017-02-05
El ennegrecimiento de las uniones de alambre de soldadura no es un simple problema de calidad del alambre de soldadura Ni está causado únicamente por un descontrol de temperatura, sino más bien el resultado de múltiples factores entrelazados, como la oxidación de los residuos de fundente, la coincidencia inadecuada de la temperatura y el tiempo de soldadura, la atenuación de los componentes activos en el alambre de soldadura y el deterioro de la soldabilidad de la almohadilla de PCB. Especialmente en condiciones de alta carga, como la soldadura por ola o la soldadura manual, el ennegrecimiento de las uniones de soldadura a menudo revela el problema de acoplamiento del proceso de contenido excesivamente alto de halógeno en el alambre de soldadura y reacciones de oxidación en cadena.
Publicado: 2017-01-16Las uniones de soldadura en frío son casi imposibles de identificar visualmente a simple vista o mediante AOI convencional, y deben exponerse mediante pruebas de encendido y excitación de tensión térmica. Su esencia es la ausencia de unión metalúrgica continua entre los metales de las uniones soldadas, lo que provoca interrupciones en la transmisión de señales, aumentos anormales de temperatura y fallas intermitentes. Las estadísticas de la línea de producción JJY muestran que el 73% de las devoluciones de los clientes causadas por uniones soldadas en frío ocurren después de 48 horas de envejecimiento completo de la máquina.
Publicado: 2017-01-15Los materiales de soldadura JiaJinYuan PCBA están diseñados específicamente para placas BMS de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas de control de inversores fotovoltaicos y placas de control principales de PLC industriales. Su soldadura en pasta con baja tasa de huecos mantiene un área de huecos estable de menos del 12 % después del reflujo en paquetes QFN de paso fino de 0,3 mm, que se puede reducir aún más Al 8,5 % con una atmósfera de nitrógeno, cumpliendo con los estrictos requisitos de AEC-Q200 de grado automotriz para confiabilidad de las uniones de soldadura.
Publicado: 2016-12-27La soldadura de PCB de alta frecuencia es extremadamente sensible Al contenido de halógenos y Al control de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta con bajo contenido de residuos y libre de halógenos de JiaJinYuan, Al optimizar el sistema de colofonia y la relación del activador, garantiza la humectabilidad Al tiempo que reduce la contaminación iónica por debajo de 0,25 μg/cm2, minimizando significativamente las fluctuaciones de impedancia y los cambios de fase en la transmisión de señales de alta frecuencia.
Publicado: 2016-12-13
Las uniones de soldadura en frío causadas por alambre de soldadura son una causa raíz de fallas de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. No son un simple defecto del material Ni una sola falla de control del proceso, sino más bien el resultado de desajustes acoplados entre múltiples variables, incluida la actividad del alambre de soldadura, la tolerancia del diámetro del alambre, los residuos de fundente, la temperatura del soldador, el ritmo de alimentación del alambre y el tiempo de humectación de la junta de soldadura. Las manifestaciones típicas incluyen una superficie de la junta de soldadura opaca y sin brillo metálico, un resultado de la prueba de empuje inferior a 50 gf y una tasa de vacío interno superior Al 15 % visible mediante inspección por rayos X.
Publicado: 2016-12-07El control de la humedad en el taller de soldadura de placas de plata por inmersión es una medida clave del proceso para suprimir la migración de la capa de plata. Cuando la humedad relativa ambiental es superior Al 60% RH durante mucho tiempo, se forma fácilmente una película de electrolito en la superficie de la placa de plata de inmersión, lo que acelera la migración electroquímica de iones de plata entre la almohadilla y el borde de la máscara de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que controlar de manera estable la humedad dentro del rango de 40% a 55% de humedad relativa puede reducir la tasa de falla de la migración de plata en un 72%. Combinado con soldadura por reflujo protegida con nitrógeno y haciendo coincidir el nivel de actividad de la soldadura en pasta, puede mejorar significativamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas de plata por inmersión.
Publicado: 2016-11-22Para abordar el rendimiento inestable de la impresión de soldadura en pasta de paso fino de 0,4 mm y menos, este documento, basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, aclara que la relación de apertura de la plantilla debe ajustarse dinámicamente dentro del rango de 75 % a 85 %. Entre ellos, se recomienda el 82% para QFN0,4 mm y se debe reducir Al 76% para BGA0,3 mm. También se señala que una desviación de la relación de apertura superior a ±3 % provocará puentes de soldadura o una soldadura insuficiente. El núcleo radica en equilibrar la tasa de liberación de pasta de soldadura y la capacidad de desmoldeo de la plantilla.
Publicado: 2016-11-09Para la exportación de soldadura de equipos 5G, se debe proporcionar simultáneamente un conjunto completo de documentos de inspección que cumplan con los requisitos IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 y RoHS 2.0, que abarquen informes de composición de soldadura, curvas de punto de fusión, pruebas de humectabilidad, contenido de halógenos, espesor de compuestos intermetálicos y evaluación del crecimiento de bigotes de estaño. Todos los lotes de exportación de Jia Jinyuan están sujetos a pruebas completas de terceros por parte de SGS o CTI de acuerdo con los estándares especificados por el cliente, con los datos originales adjuntos.
Publicado: 2016-11-08Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.