Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Fabricante de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Para abordar los problemas de las grandes fluctuaciones en el volumen de deposición de la pasta de soldadura y las frecuentes uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura durante la impresión de pasta de soldadura de PCB de alta densidad, este documento propone un método de control del volumen de pasta de soldadura basado en datos medidos de la línea de producción, con optimización de la apertura de la plantilla, calibración dinámica de la presión del raspador y control de temperatura de la viscosidad de la pasta de soldadura como sus componentes principales. Se centra en resolver el desafío de la consistencia de la deposición de pasta de soldadura para componentes QFN y 0201 con paso de 0,4 mm, reduciendo significativamente la proporción de lotes anormales donde el rendimiento del primer paso de SPI es inferior Al 92 %.
Publicado: 2022-08-17El desecho provoca protuberancias en forma de púas en los bordes de los depósitos de pasta de soldadura. Durante la colocación, las clavijas de los componentes se empujan fácilmente fuera de su posición o se presionan en el área de soldadura en pasta apilada. Durante el reflujo, la fluidez de la pasta de soldadura fundida aumenta, lo que aumenta considerablemente el riesgo de formación de puentes. La soldadura en pasta de la serie JiaJinYuan G-8800 es más propensa a exponer este defecto en condiciones de una plantilla de 35 μm y un ángulo de escurridor de 45°.
Publicado: 2022-08-06
Si la pasta de soldadura se selecciona incorrectamente o no se limpia completamente durante la soldadura de PCB, los iones de haluro residuales y la humedad actuarán juntos para desencadenar la migración electroquímica, lo que provocará corrosión de los circuitos de cobre en la PCB, reducción de la resistencia del aislamiento y una confiabilidad a largo plazo gravemente comprometida, con un riesgo de falla que aumenta significativamente, especialmente en ambientes de alta temperatura y alta humedad.
Publicado: 2022-07-23Debido a la gran capacidad calorífica y la alta conductividad térmica del cobre, la soldadura de placas de cobre gruesas sufre un retraso en el aumento de temperatura y una temperatura máxima fácilmente baja durante la soldadura por reflujo. La zona de remojo debe extenderse entre 150 y 180 segundos para garantizar que la soldadura en pasta se derrita y humedezca lo suficiente; de lo contrario, se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura fría, uniones secas y uniones de soldadura sin brillo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando la zona de inmersión es inferior a 140 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA aumenta en un 37%.
Publicado: 2022-07-20Los ajustes irrazonables de la curva de temperatura de soldadura por reflujo agravarán significativamente los defectos típicos, como huecos y bolas de soldadura. Un aumento de precalentamiento excesivamente rápido hace que el fundente hierva violentamente y salpique, formando bolas de soldadura. Un remojo insuficiente o una temperatura máxima baja provocan una mala humectación de la soldadura y dificultan el escape del gas, lo que provoca huecos. Las mediciones reales en las líneas de producción de JiaJinYuan muestran que cuando la velocidad de rampa excede los 3 ℃/s o el tiempo de reflujo es inferior a 60 segundos, la tasa de vacío BGA generalmente aumenta por encima del 15 %.
Publicado: 2022-06-27El uso de pasta de soldadura caducada provoca directamente defectos en los lotes en las líneas de producción SMT, como uniones de soldadura en frío, aumento de cordones de soldadura y desalineación de la impresión. La degradación de la viscosidad y la reducción de la actividad del fundente de la soldadura en pasta caducada son las causas fundamentales. La implementación estricta de procesos de control de soldadura en pasta puede evitar más del 90% de los defectos de montaje, con especial atención a nodos clave como el almacenamiento refrigerado, el tiempo de calentamiento, el límite de tiempo de uso posterior a la apertura y la trazabilidad de lotes.
Publicado: 2022-05-28El tratamiento de la almohadilla de PCB es un paso clave en las líneas de producción SMT para garantizar el rendimiento del primer paso y el rendimiento de la línea. Para problemas comunes como oxidación de la almohadilla, contaminación de huellas dactilares y residuos de fundente, se debe completar un tratamiento previo específico antes de imprimir la soldadura en pasta; de lo contrario, es muy probable que se produzcan defectos como uniones de soldadura en frío, tombstones y puentes de soldadura. La verificación de la línea de producción realizada por JiaJinYuan muestra que el tratamiento estandarizado de las almohadillas de PCB puede reducir la tasa de defectos de soldadura de las placas OSP de 3200 PPM a menos de 450 PPM.
Publicado: 2022-05-11
La posibilidad de poner en producción la soldadura en pasta caducada depende de las condiciones reales de almacenamiento, el cumplimiento de los procedimientos de recuperación de temperatura y los resultados de la verificación del proceso durante todo el proceso de impresión y soldadura por reflujo, en lugar de determinarse simplemente en función de la etiqueta de caducidad de la soldadura en pasta. In, el almacenamiento en frío inadecuado a baja temperatura a menudo conduce a cambios repentinos en la viscosidad de la pasta de soldadura, estratificación del flujo u oxidación de partículas metálicas, lo que a su vez causa defectos en los lotes, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2022-05-06Basándose en comentarios recientes de la línea de producción sobre el espesor excesivo de la impresión en pasta de soldadura y los frecuentes problemas de puentes, Duoxi ha reevaluado la relación de apertura de la plantilla, reduciendo la relación del área de apertura en las áreas de componentes 0402 convencionales del 85% Al 78%, Al tiempo que reduce sincrónicamente la presión de la escobilla de goma y la velocidad de impresión, lo que resulta en una reducción general del 12% en el volumen de deposición de la pasta de soldadura, mejorando efectivamente la tasa de desecho posterior Al reflujo y la tasa de vacío de las juntas de soldadura.
Publicado: 2022-04-16Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, Jia Jinyuan ha desarrollado un sistema de soldadura personalizado que presenta una tasa de vacíos baja (≤3%), una temperatura máxima de reflujo ≤220°C y una vida útil de resistencia a la oxidación extendida de más de 72 horas, abordando puntos débiles como una tasa de vacíos excesiva en el empaque BGA, requisitos de soldadura a baja temperatura para dispositivos sensibles a la temperatura y defectos de impresión causados por la oxidación de la pasta de soldadura en las líneas de producción. Este sistema ha sido validado por lotes en las líneas de producción de múltiples clientes de equipos médicos y electrónicos para automóviles.
Publicado: 2022-03-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.