Pengeluar Pateri Sehenti, Set Penuh SMT& Bekalan Pateri Pateri Gelombang

Rumah Pengeluar Solder Pengeluar Pateri Sehenti, Set Penuh SMT& Bekalan Pateri Pateri Gelombang

Pengeluar Solder Pengetahuan

Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pengeluar Solder, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.

Kaedah Kawalan Jumlah Salutan Tampalan Pateri Pengeluaran PCB Berketumpatan Tinggi

Untuk menangani isu turun naik yang besar dalam volum pemendapan tampal pateri dan sambungan pateri sejuk yang kerap dan jambatan pateri semasa pencetakan tampal pateri PCB berketumpatan tinggi, kertas kerja ini mencadangkan kaedah kawalan volum tampal pateri berdasarkan data saluran pengeluaran yang diukur, dengan pengoptimuman apertur stensil, penentukuran dinamik tekanan squeegee dan kawalan suhu sebagai komponen tampal paterinya. Ia menumpukan pada menyelesaikan cabaran ketekalan pemendapan tampal pateri untuk komponen 0.4mm pic QFN dan 0201, dengan ketara mengurangkan perkadaran kelompok tidak normal di mana hasil laluan pertama SPI adalah di bawah 92%.

Diterbitkan: 2022-08-17

Pembentukan Spike: Selepas mencetak, pancang tajam menonjol dari corak tampal pateri, mendorong penyambungan selepas penempatan.

Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti spike di tepi mendapan pes pateri. Semasa penempatan, pin komponen mudah ditolak dari kedudukan atau ditekan ke dalam kawasan tampal pateri yang disusun. Semasa pengaliran semula, kecairan pes pateri cair meningkat, secara mendadak meningkatkan risiko penyambungan. Tampal pateri siri JiaJinYuan G-8800 paling terdedah untuk mendedahkan kecacatan ini dalam keadaan stensil 35μm dan sudut squeegee 45°.

Diterbitkan: 2022-08-06

Adakah tampal pateri akan menghakis papan PCB? Apakah kebolehpercayaan jangka panjang?

Jika pes pateri dipilih secara tidak betul atau tidak dibersihkan sepenuhnya semasa pematerian PCB, baki ion halida dan lembapan akan bertindak bersama untuk mencetuskan migrasi elektrokimia, yang membawa kepada pengaratan litar kuprum pada PCB, rintangan penebat berkurangan dan kebolehpercayaan jangka panjang terjejas teruk, dengan risiko kegagalan meningkat dengan ketara terutamanya dalam persekitaran suhu tinggi.

Diterbitkan: 2022-07-23

Kapasiti Terma Tinggi Pematerian Papan Tembaga Tebal Memerlukan Zon Rendam Lanjutan dalam Profil Aliran Semula

Disebabkan kapasiti haba yang besar dan kekonduksian haba yang tinggi bagi kuprum, pematerian papan kuprum tebal mengalami kenaikan suhu yang tertangguh dan suhu puncak yang mudah rendah semasa pematerian aliran semula. Zon rendaman mesti dilanjutkan kepada 150–180 saat untuk memastikan pencairan dan pembasahan pes pateri yang mencukupi; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, sambungan kering dan sambungan pateri kusam kerap berlaku. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa apabila zon rendaman kurang daripada 140 saat, kadar lompang sambungan pateri BGA meningkat sebanyak 37%.

Diterbitkan: 2022-07-20

Tetapan Profil Suhu Pateri Aliran Semula Mempengaruhi Lompang dan Kecacatan Bola Pateri Secara Terus

Tetapan lengkung suhu pematerian aliran semula yang tidak munasabah akan memburukkan lagi kecacatan tipikal seperti lompang dan bola pateri. Tanjakan prapemanasan yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih dengan kuat dan memercik, membentuk bebola pateri. Rendaman yang tidak mencukupi atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan pateri yang lemah dan menghalang pelepasan gas, menyebabkan lompang. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila kadar tanjakan melebihi 3℃/s atau masa aliran semula kurang daripada 60 saat, kadar lompang BGA secara amnya meningkat melebihi 15%.

Diterbitkan: 2022-06-27

Potensi Bahaya dalam Pengeluaran SMT Disebabkan oleh Penggunaan Tampal Pateri Tamat Tempoh

Menggunakan tampal pateri yang telah tamat tempoh secara langsung menyebabkan kecacatan kelompok pada barisan pengeluaran SMT, seperti sambungan pateri sejuk, manik pateri yang meningkat dan salah penjajaran percetakan. Kemerosotan kelikatan dan aktiviti fluks berkurangan pes pateri tamat tempoh adalah punca utama. Melaksanakan proses kawalan tampal pateri dengan ketat boleh mengelakkan lebih daripada 90% kecacatan pelekap, dengan perhatian khusus kepada nod utama seperti storan dalam peti sejuk, masa memanaskan badan, had masa penggunaan selepas pembukaan dan kebolehkesanan kelompok.

Diterbitkan: 2022-05-28

Rawatan Pad PCB: Meningkatkan Kebolehpaterian melalui Pra-rawatan Pengoksidaan dan Pencemaran Pad PCB

Rawatan pad PCB adalah langkah utama dalam barisan pengeluaran SMT untuk memastikan hasil laluan pertama dan hasil talian. Untuk isu biasa seperti pengoksidaan pad, pencemaran cap jari dan sisa fluks, pra-rawatan yang disasarkan mesti diselesaikan sebelum cetakan tampal pateri; jika tidak, kecacatan seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan dan penyambung pateri berkemungkinan besar berlaku. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa rawatan pad PCB piawai boleh mengurangkan kadar kecacatan pematerian papan OSP daripada 3200 PPM kepada di bawah 450 PPM.

Diterbitkan: 2022-05-11

Bolehkah Tampalan Pateri Tamat Tempoh Masih Digunakan Dalam Kegunaan Pengeluaran?

Sama ada pes pateri yang telah tamat tempoh masih boleh dimasukkan ke dalam pengeluaran bergantung pada keadaan penyimpanan sebenar, pematuhan dengan prosedur pemulihan suhu dan hasil pengesahan proses sepanjang proses pencetakan dan pematerian aliran semula, bukannya hanya ditentukan berdasarkan label tamat tempoh pes pateri. Barisan pengeluaran In, storan sejuk suhu rendah yang tidak betul sering menyebabkan perubahan mendadak dalam kelikatan tampal pateri, stratifikasi fluks atau pengoksidaan zarah logam, yang seterusnya menyebabkan kecacatan kelompok seperti pateri yang tidak mencukupi, jambatan pateri dan penyambung pateri sejuk.

Diterbitkan: 2022-05-06

Nilai semula Nisbah Apertur Stensil untuk Tampal Pateri Lebihan dan Kurangkan Bekalan Tampal Pateri

Berdasarkan maklum balas barisan pengeluaran baru-baru ini mengenai ketebalan cetakan tampal pateri yang berlebihan dan isu penyambung yang kerap, Duoxi telah menilai semula nisbah apertur stensil, mengurangkan nisbah kawasan apertur dalam kawasan komponen 0402 konvensional daripada 85% kepada 78%, sambil merendahkan tekanan penyahkedudukan dan kelajuan cetakan secara serentak, menghasilkan pengurangan jumlah tampalan secara keseluruhan 12% secara berkesan. kadar batu nisan selepas aliran semula dan kadar lompang sambungan pateri.

Diterbitkan: 2022-04-16

R&D ODM Pateri: Pembangunan Pateri Tersuai dengan Longgar Rendah, Suhu Rendah, Rintangan Pengoksidaan Tinggi, dsb.

Dengan memanfaatkan keupayaan R&D ODM paterinya, Jia Jinyuan telah membangunkan sistem pateri tersuai yang menampilkan kadar lompang yang rendah (≤3%), suhu puncak pengaliran semula ≤220°C, dan jangka hayat rintangan pengoksidaan yang dilanjutkan selama lebih 72 jam, menangani titik kesakitan seperti kadar kekosongan yang berlebihan dalam pembungkusan suhu-sensitif BGA, pencemar suhu yang rendah, disebabkan oleh pengoksidaan tampal pateri pada barisan pengeluaran. Sistem ini telah disahkan kumpulan pada barisan pengeluaran berbilang pelanggan elektronik dan peralatan perubatan automotif.

Diterbitkan: 2022-03-17