Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Flujo de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Los servicios de fabricación por contrato de OEM de soldadura se centran en la producción de etiquetas privadas de categoría completa de pasta de soldadura, alambre de soldadura y barra de soldadura, lo que respalda una personalización profunda desde la formulación de aleaciones y el control de la actividad del fundente hasta el embalaje de marca. Basándose en 20 años de datos medidos de líneas de producción SMT, JJY optimiza continuamente la capacidad de impresión y la estabilidad del reflujo para garantizar una entrega de producción en masa con cero obstrucciones, una baja tasa de vacíos y una fuerte humectabilidad para las marcas propias de los clientes en máquinas de colocación de alta velocidad y hornos de reflujo de nitrógeno.
Publicado: 2020-03-11
La pasta de soldadura láser JiaJinYuan 5RLJ está optimizada específicamente para escenarios de soldadura por calentamiento láser. Adopta un diseño sinérgico de sistemas a base de colofonia con múltiples especificaciones de polvos de aleación de alta temperatura, incluidos 0307/105/305 y 00507BN, que ofrecen un rendimiento estable con uniones de soldadura brillantes y sin salpicaduras de bolas de soldadura dentro de la ventana de soldadura de 240 a 260 ℃. Halógeno
Publicado: 2020-02-19Para abordar problemas comunes como soldadura en frío, humectación deficiente y perlas de soldadura que ocurren con frecuencia en la producción de gran volumen de placas base de electrónica de consumo con placas OSP, esta solución se basa en datos medidos de la línea de producción de Jia Jinyuan, centrándose en cuatro medidas clave: optimización de la apertura de la plantilla, control dinámico de la concentración de nitrógeno, coincidencia del gradiente de la zona de temperatura del horno de reflujo y reducción de la tasa de falsas alarmas AOI. Mejora de manera estable el rendimiento del primer paso de la soldadura de placas OSP Al 99,23%, con una producción diaria de una sola línea que supera las 8500 unidades.
Publicado: 2020-02-17
La soldadura en pasta libre de halógenos es una soldadura en pasta ecológica que cumple con los estándares RoHS e IEC 61249-2-21. Su característica principal es que el fundente no contiene ningún elemento halógeno (como cloro y bromo), mientras que la pasta de soldadura común a menudo contiene activadores halógenos para mejorar la humectabilidad. Existen diferencias esenciales entre los dos en términos de confiabilidad de la soldadura, contaminación iónica, riesgo de corrosión de PCB y rendimiento de las pruebas de TIC.
Publicado: 2020-01-15
La necesidad de limpiar la pasta fundente después de la soldadura SMT depende de la actividad química y el contenido de iones del residuo de fundente, así como de los requisitos de los procesos de ensamblaje posteriores. La pasta fundente no limpia no está completamente libre de residuos; más bien, su residuo de fundente se vuelve inerte y poco corrosivo después del reflujo. Sin embargo, los productos BGA de alta densidad o de grado aeroespacial aún requieren limpieza para mitigar el riesgo de migración electroquímica a largo plazo.
Publicado: 2019-12-31El efecto de cabeza dentro de almohada causado por defectos de soldadura en pasta y defectos de vacío de rayos X en soldadura BGA requiere una solución de problemas coordinada desde cuatro aspectos: selección de soldadura en pasta, diseño de plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. La humectación insuficiente, la volatilización desigual del flujo o la oxidación de la almohadilla durante el proceso de soldadura en pasta exacerbarán las manifestaciones de defectos en la soldadura en pasta. La combinación de funciones de imágenes de rayos X puede identificar rápidamente la causa raíz de los huecos.
Publicado: 2019-12-14Los materiales auxiliares de soldadura son consumibles de apoyo indispensables en el proceso de soldadura de PCBA, entre los cuales el fundente y el disolvente de limpieza de PCB afectan directamente la humectabilidad de la soldadura, el control de residuos y la confiabilidad posterior. El fundente de la serie JiaJinYuan es compatible con pads de 0201 a QFN0,4 mm en escenarios de soldadura por reflujo y soldadura por ola SMT. Sus ingredientes activos a base de colofonia entran en vigor a 150 ℃ y se activan por completo a 235 ℃. Cuando se utiliza con el disolvente de limpieza de PCB sin halógenos de JiaJinYuan, el valor de contaminación iónica del método ROSE se puede alcanzar <0,78 μg/cm2.
Publicado: 2019-12-02
Los residuos de pasta fundente conllevan un riesgo de absorción de humedad después de un almacenamiento prolongado, lo que puede reducir significativamente la confiabilidad del aislamiento de los PCB, especialmente en ambientes con alta humedad. In En líneas de producción reales, las fallas por fugas entre almohadillas adyacentes causadas por la absorción de humedad de la pasta fundente a base de colofonia sin limpiar han ocurrido varias veces, y este problema es particularmente prominente en áreas cerradas como debajo de BGA y QFN de paso fino.
Publicado: 2019-11-08La gama completa de soldaduras en pasta, alambres y barras de soldadura sin plomo y sin halógenos de SGS cumple con las normas RoHS e IEC 61249-2-21. La pasta de soldadura suministrada por JiaJinYuan ofrece un rendimiento estable del 99,2 % en impresión QFN de paso fino de 0,3 mm, con contaminación iónica residual posterior Al reflujo por debajo de 0,8 μg/cm² equivalente de NaCl, lo que la hace adecuada para soldar MCU automotrices y placas rígidas-flexibles FPC de alta densidad.
Publicado: 2019-11-01Cuando el espacio entre líneas finas en la soldadura FPC es inferior a 0,15 mm, el desplazamiento o colapso de la impresión en pasta de soldadura puede provocar muy fácilmente cortocircuitos puente. El índice tixotrópico y el comportamiento de reflujo de la soldadura en pasta JJY deben coincidir con la relación de apertura de la almohadilla FPC y el grosor de la plantilla. Al controlar la presión, la velocidad y el ángulo del rasero para optimizar sinérgicamente la distribución del volumen de soldadura, se puede evitar que la soldadura suba a líneas adyacentes durante la etapa de reflujo.
Publicado: 2019-10-18Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.