Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Para los defectos comunes de soldadura insuficiente en las líneas de producción SMT, es necesario limpiar la parte inferior de la plantilla con un paño sin pelusa humedecido en IPA después de imprimir de 10 a 15 PCB y limpiar a fondo la plantilla una vez a la semana con una máquina de limpieza ultrasónica. Mientras tanto, elija la soldadura en pasta serie JiaJinYuan JL-8802, que tiene una tasa de cambio de viscosidad de menos del 8 %, una tasa de caída de menos del 12 % y una estabilidad de liberación de impresión del 99,3 % a temperatura ambiente de 25 ℃, y puede reducir significativamente la incidencia de soldadura insuficiente.
Publicado: 2010-08-19Para abordar los problemas del colapso de la pasta de soldadura y la tasa excesiva de vacíos de reflujo causados fácilmente por las grandes láminas de cobre y las estructuras de almohadillas grandes de las placas de energía de almacenamiento de energía, este documento se basa en 20 años de experiencia medida en la línea de producción de JiaJinYuan, se centra en la combinación de parámetros clave para la selección de soldadura en pasta, enfatiza que la pasta de soldadura para almohadillas grandes requiere un control coordinado del índice tixotrópico alto y la viscosidad media, y la pasta de soldadura con pocos vacíos debe cumplir con la sincronización entre la volatilización del flujo. curva y la respuesta térmica de sustratos de alta capacidad calorífica, con el enfoque principal en la estabilidad de humectación y dispersión de la pasta de soldadura bajo un diseño de cobre grueso.
Publicado: 2010-08-03La fabricación y personalización por contrato de OEM de soldadura deben coincidir estrictamente con el tiempo takt de la línea de producción del cliente y la compatibilidad del equipo. Los pesos de carrete habituales son 250 g, 500 gy 1 kg. Las especificaciones cubren combinaciones de diámetros de 0,3 mm a 1,0 mm y longitudes de 0,5 ma 30 m. Las etiquetas del embalaje exterior deben incluir la composición de la aleación, el tipo de colofonia, el grado de actividad, el número de lote y las declaraciones de cumplimiento RoHS/REACH. Todos los pedidos de fabricación por contrato OEM de soldadura de Jia Jinyuan se ejecutan de acuerdo con los estándares JIS Z 3283 e IPC J-STD-006.
Publicado: 2010-07-30El proceso de soldadura QFN requiere un control preciso del volumen de pasta de soldadura, la apertura de la plantilla y el perfil de reflujo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que una plantilla de 0,12 mm de espesor con aberturas trapezoidales de 30 μm puede inhibir eficazmente las uniones de soldadura en frío y los puentes. Combinado con parámetros de reflujo de una temperatura máxima de 235 ℃ ± 2 ℃ bajo protección de nitrógeno y un tiempo por encima del líquido de 65 segundos, el rendimiento del primer paso de la soldadura QFN se mantiene estable por encima del 99,2 %.
Publicado: 2010-06-17Después de múltiples ciclos de descongelación, la viscosidad de la soldadura en pasta muestra una atenuación no lineal. Después de 3 ciclos de descongelación, la viscosidad disminuye aproximadamente un 28% y después de 5 ciclos, la atenuación alcanza el 46%. La soldadura en pasta descongelada es propensa a provocar saltos de soldadura, desalineación y puentes en las líneas de producción SMT. Los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta afectan directamente los ajustes de presión del squeegee y la compatibilidad de las aperturas de la plantilla.
Publicado: 2010-06-08El modelo de suministro directo de materiales auxiliares de soldadura desde fábricas nacionales reduce significativamente los costes intermedios. La gama completa de materiales auxiliares de soldadura de JiaJinYuan, incluidos pasta de soldadura, fundente y agentes de limpieza, admite pedidos a partir de 100 kg. El precio unitario para las compras a granel es entre un 18% y un 25% más bajo que el de los comerciantes, y el ciclo de entrega se acorta a siete días hábiles, satisfaciendo las necesidades de reabastecimiento de alta frecuencia y cambios urgentes en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2010-05-25
Los defectos de impresión de la plantilla de soldadura en pasta son una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Básicamente, ocurren cuando la pasta de soldadura no se transfiere completamente a las almohadillas de PCB. Las causas fundamentales a menudo están entrelazadas con la precisión de la apertura de la plantilla, la degradación de la tensión y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Es necesario inspeccionar simultáneamente el estado de desgaste de la plantilla, los parámetros de presión del squeegee y los cambios en la viscosidad de la soldadura en pasta. Descuidar cualquiera de estos aspectos conducirá a falsas fluctuaciones de rendimiento.
Publicado: 2010-05-16In la aplicación real de la línea de producción de materiales de soldadura ISO, la desviación del punto de fusión entre lotes se controla dentro de ±1,2 ℃ y la fluctuación del residuo activo es inferior Al 0,03 %. Esto se atribuye a la descomposición por parte de Jia Jinyuan de las Cláusulas ISO 9001 elemento por elemento en 27 acciones ejecutables, incluida la frecuencia de registro de la temperatura de fundición, el tiempo de respuesta rápida de la inspección de la composición de la aleación y la proporción de muestreo del sellado del embalaje, lo que garantiza que cada lote de materiales de soldadura ISO esté completamente controlado desde la alimentación hasta la salida.
Publicado: 2010-04-26La unión de soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. Su causa a menudo se juzga erróneamente como una actividad insuficiente de la soldadura en pasta, pero de hecho, se debe principalmente Al deterioro de la soldabilidad de la almohadilla combinado con una actividad de fundente no coincidente. Al mejorar específicamente la capacidad de humectación de la superficie de la almohadilla, seleccionar JJY JY-602 fundente sin limpieza de actividad media-alta y controlar estrictamente el espesor de la película OSP y la pureza del nitrógeno, la tasa de unión de soldadura en frío se puede reducir de 3,2 ‰ a menos de 0,4 ‰ sin cambiar el perfil de reflujo.
Publicado: 2010-04-22
El alambre de soldadura ecológico no equivale Al cumplimiento de RoHS. Es necesario confirmar si el contenido de seis sustancias peligrosas, incluidos plomo, mercurio y cadmio, está por debajo del límite mediante un informe de prueba de un tercero. El compromiso verbal de un proveedor o el compromiso"libre de plomo" La etiqueta por sí sola no puede reemplazar los datos de prueba reales. Las líneas de producción a menudo pasan por alto las diferencias entre lotes, lo que genera síntomas típicos de incumplimiento RoHS, como juntas de soldadura opacas y mala humectación después de que todo el lote de PCB pasa por el horno de reflujo.
Publicado: 2010-04-07Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.