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Un calentamiento inadecuado de la soldadura en pasta afectará la calidad de la soldadura SMT y provocará varios defectos. Este artículo analiza casos reales y resume problemas y soluciones comunes.
Publicado: 2026-08-24
La competencia en la industria de la soldadura SMT continúa intensificándose. In a principios de 2026, las empresas líderes exprimieron aún más el espacio de mercado mediante la expansión de la capacidad, la integración de la tecnología y la vinculación con los clientes. Bajo múltiples presiones, como la fluctuación de las materias primas, el aumento de los costos de cumplimiento ambiental y los ciclos extendidos de certificación para productos de alta gama, los fabricantes pequeños y medianos generalmente enfrentan dificultades prácticas que incluyen retrasos en las actualizaciones de las líneas de producción y concentración de pedidos hacia los principales actores. El sector de soldadura SMT está acelerando su cambio de una competencia de escala a una competencia integral de adaptabilidad de procesos y capacidad de respuesta de la cadena de suministro.
Publicado: 2026-08-16
Los estándares técnicos de soldadura SMT lograron un progreso colaborativo sustancial a principios de 2026. IEC/TC91 y SJ/T 11827-2023 han completado la alineación de parámetros clave, que cubren el rango de punto de fusión, el contenido de iones residuales y los métodos de prueba de humectabilidad. Esto ha aumentado la tasa de reconocimiento mutuo de materiales entre los grupos de fabricación electrónica en el delta del río Yangtze, el delta del río Perla y la región de Chengdu-Chongqing Al 76 %, reduciendo significativamente el ciclo de depuración del proceso y los costos de inspección de materiales entrantes para los fabricantes contratados entre regiones.
Publicado: 2026-07-15
La iteración de la tecnología de soldadura en SMT se ha acelerado significativamente. A partir de enero de 2026, Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation y Loctite China lanzaron sucesivamente nuevos productos de soldadura SMT con baja tasa de vacíos, alta humectabilidad y mejora sin halógenos, que cubren escenarios de empaque desde 01005 hasta BGA de paso fino. Algunos productos han pasado la verificación de la línea de producción por parte de los principales fabricantes de EMS y han entrado en la etapa de introducción de lotes pequeños.
Publicado: 2026-06-22
A medida que la conducción inteligente, los sistemas de información y entretenimiento en los vehículos y las plataformas electrificadas aceleran su implementación, la demanda de soldadura SMT de alta confiabilidad en la electrónica automotriz ha aumentado significativamente. A partir de enero de 2026, varios proveedores de nivel 1 han incluido soldadura con alto contenido de plata y sin plomo en su lista de materiales con certificación AEC-Q200, y la aplicación de soldadura SMT en PCBA de grado automotriz se está extendiendo desde los módulos BCM tradicionales hasta componentes clave como controladores de dominio ADAS, OBC y BMS.
Publicado: 2026-06-17
La industria de la soldadura SMT se enfrenta a una doble escasez de ingenieros de procesos cualificados y técnicos de procesos In situ. In A principios de 2026, varias empresas líderes de embalaje y fundiciones EMS lanzaron programas internos de certificación de capacidad de aplicaciones de soldadura, fortaleciendo la capacitación práctica en procesos centrales como la impresión de pasta de soldadura y la optimización del perfil de reflujo a través de bases de capacitación conjuntas con universidades y cursos estándar de IPC, acelerando la transformación de la oferta de talento técnico de soldadura SMT hacia personal adaptado a la línea de producción.
Publicado: 2026-06-13
Impulsado por la iteración acelerada de la electrónica de consumo, la profundización de la producción nacional de electrónica automotriz y la creciente demanda de PCB multicapa para servidores de IA, el mercado de soldadura SMT de 2026 experimentará un crecimiento estructural. La proporción de envíos de soldadura sin plomo de alta confiabilidad, soldadura de baja temperatura y productos de microaleaciones que contienen plata continúa aumentando. La escala general de la demanda de la industria se expandirá aproximadamente un 12 % en comparación con 2024, y la cartera de pedidos de los principales fabricantes de materiales se ha ampliado hasta el tercer trimestre de 2026.
Publicado: 2026-05-23
La"Especificación técnica general para el proceso de soldadura SMT" (GB/T 43287-2025), implementado el 1 de enero de 2026, reemplaza oficialmente la versión anterior del estándar. Agrega 12 indicadores técnicos clave, incluidos métodos de prueba para la vida útil de la fatiga térmica de las soldaduras sin plomo, requisitos para la coincidencia entre la apertura de la plantilla y la relación de volumen de la pasta de soldadura y la tolerancia de desviación dinámica para los perfiles de reflujo. La consistencia del lote, la uniformidad de humectación y la confiabilidad a largo plazo en condiciones de alta temperatura y alta humedad de las soldaduras SMT se han fortalecido sistemáticamente, proporcionando una base cuantificable para mejorar la calidad de fabricación de PCBA en los campos de la electrónica de consumo, la electrónica automotriz y el control industrial.
Publicado: 2026-05-18
Hoy en día, muchas fábricas de productos electrónicos se quejan de que el coste de utilizar toda la soldadura en pasta
Publicado: 2026-05-15
In 2026, el mercado de soldadura SMT está experimentando un crecimiento estructural impulsado por la demanda de electrónica automotriz, servidores de inteligencia artificial y dispositivos portátiles. La proporción de pedidos de soldadura SMT de alta confiabilidad, sin plomo y de baja temperatura ha aumentado Al 38%. Los principales fabricantes nacionales están acelerando sus certificaciones IATF 16949 e IPC J-STD-004. La tasa general de utilización de la capacidad de la industria se mantiene en torno Al 82%, y la oferta y la demanda se acercan a un estrecho equilibrio.
Publicado: 2026-05-12Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.