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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura sin plomo, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura en pasta que contiene plomo y la soldadura en pasta sin plomo tienen cada una sus propias ventajas, y la selección debe basarse en los requisitos del proceso y las regulaciones de protección ambiental. La soldadura en pasta que contiene plomo ofrece un rendimiento de soldadura estable y es adecuada para productos electrónicos de alta precisión; La soldadura en pasta sin plomo cumple con las regulaciones ambientales pero es más sensible Al control de temperatura. In aplicaciones prácticas, se debe realizar una evaluación integral basada en las características del producto, las condiciones del equipo y los costos.
Publicado: 2026-08-28
Para escenarios de producción SMT convencional de paso grande para LED, la soldadura en pasta sin plomo LFP-8MA-SC07, con su alta actividad, bajo residuo y buen rendimiento de ascenso de soldadura, es un material de soldadura ideal en la industria de la iluminación y es adecuado para los requisitos de procesos convencionales.
Publicado: 2026-08-28
La forma de seleccionar la soldadura en pasta para SMT debe basarse en las fallas reales de la línea de producción para realizar ingeniería inversa en la adaptabilidad del proceso. La soldadura en pasta que contiene plomo es fácil de soldar pero está restringida por RoHS; la pasta de soldadura sin plomo tiene una temperatura de reflujo alta, lo que fácilmente provoca la formación de ampollas en las uniones de soldadura en frío BGA y en la PCB; La soldadura en pasta libre de halógenos, si bien resuelve la corrosión por halógenos, sacrifica parte de su humectabilidad. El núcleo de la selección de soldadura en pasta radica en hacer coincidir las capacidades del equipo, los márgenes de resistencia a la temperatura de los componentes y los requisitos de confiabilidad a largo plazo. Especialmente para aplicaciones de soldadura en pasta sin halógenos en ambientes de alta temperatura y alta humedad, la apertura de la plantilla y el perfil de reflujo deben ajustarse simultáneamente.
Publicado: 2026-08-27
Con el objetivo de abordar defectos típicos como el ennegrecimiento de las uniones de soldadura, las uniones de soldadura en frío y la obstrucción de la plantilla causada por la soldadura en pasta y el cambio de barra de soldadura durante la transición sin plomo a con plomo en el proceso de cambio de línea SMT, este documento, basado en casos reales de líneas de producción, detalla acciones de respuesta rápida que incluyen el cierre y limpieza de emergencia de la línea, la eliminación de residuos de fundente y el tratamiento de pasivación de tuberías de equipos, y propone medidas de eliminación de la causa raíz, como la gestión de zonificación de la pasta de soldadura, la unión de lotes de barras de soldadura y el monitoreo dinámico. de pureza del nitrógeno del horno de reflujo, lo que proporciona un proceso de conmutación de barra de soldadura y pasta de soldadura de circuito cerrado de ejecución inmediata para el cambio de línea SMT.
Publicado: 2026-08-27
La configuración del perfil de reflujo para la soldadura en pasta SAC305 afecta directamente la humectabilidad de la junta de soldadura, la tasa de vacíos y la confiabilidad de los componentes. Basado en 20 años de experiencia en medición de líneas de producción, este documento analiza las causas de los desajustes de parámetros clave en cada etapa de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento para soldadura en pasta SAC305, centrándose en los defectos de soldadura comunes. También proporciona soluciones prácticas de acción inmediata, como ajuste del ancho de banda de temperatura, ajuste fino de la velocidad de la cadena y calibración de medición de termopares, Al tiempo que resalta los impactos ocultos del diseño de apertura de la plantilla, la temperatura y humedad ambiente y la pureza del nitrógeno en la estabilidad del perfil de reflujo.
Publicado: 2026-08-27
El asentamiento de la pasta de soldadura después de la impresión afecta directamente la precisión de la colocación de los componentes y la calidad de la soldadura por reflujo. Las causas principales incluyen la baja viscosidad de la soldadura en pasta, el diseño inadecuado de la apertura de la plantilla, la presión excesiva de la espátula y la temperatura y humedad ambiente no controladas. Las manifestaciones típicas incluyen bordes borrosos, puentes o caída de altura superior Al 15% dentro de los 30 segundos posteriores a la impresión. La solución de problemas sistemática debe realizarse en combinación con parámetros prácticos como la viscosidad de 750 a 950 Pa·s, el ángulo de la escobilla de goma de 55° a 62° y la velocidad de liberación de 25 a 40 mm/s.
Publicado: 2026-08-27
La soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo serie LFP-5RTS es adecuada para procesos de soldadura por reflujo a alta temperatura y ofrece una excelente estabilidad de soldadura y rendimiento ambiental.
Publicado: 2026-08-24
La soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo serie LFP-5RNTT es reconocida por su bajo nivel de residuos, alta confiabilidad y cumplimiento ambiental, lo que la convierte en el material de soldadura preferido en la industria de fabricación de productos electrónicos.
Publicado: 2026-08-24
La expansión de la escala de construcción de estaciones base 5G ha impulsado la demanda de aplicaciones de soldaduras sin plomo, generando un nuevo crecimiento para los materiales de soldadura de alta confiabilidad.
Publicado: 2026-08-24
La soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la serie JiaJinYuan LFP-5RQ adopta una fórmula baja en halógenos, con residuos de soldadura transparentes, lo que ayuda a las empresas de fabricación de productos electrónicos a cumplir con los requisitos de control ambiental de RoHS y REACH.
Publicado: 2026-08-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.