Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Бессвинцовая паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Паяльная паста, содержащая свинец, и паяльная паста, не содержащая свинца, имеют свои преимущества, и выбор должен основываться на технологических требованиях и правилах защиты окружающей среды. Содержащая свинец паяльная паста обеспечивает стабильные характеристики пайки и подходит для высокоточных электронных изделий; бессвинцовая паяльная паста соответствует экологическим нормам, но более чувствительна к контролю температуры. In практического применения необходимо провести комплексную оценку на основе характеристик продукта, состояния оборудования и затрат.
Опубликовано: 2026-08-28
Для традиционных сценариев производства SMT с большим шагом для светодиодов бессвинцовая паяльная паста LFP-8MA-SC07 с ее высокой активностью, низким остатком и хорошими характеристиками подъема припоя является идеальным паяльным материалом в светотехнической промышленности и подходит для традиционных технологических процессов.
Опубликовано: 2026-08-28
Выбор паяльной пасты для поверхностного монтажа должен основываться на реальных сбоях производственной линии, чтобы можно было реконструировать адаптируемость процесса. Содержащую свинец паяльную пасту легко паять, но это ограничено RoHS; бессвинцовая паяльная паста имеет высокую температуру оплавления, что легко приводит к образованию холодных паяных соединений BGA и вздутию печатной платы; безгалогенная паяльная паста, решая проблему галогенной коррозии, жертвует частью своей смачиваемости. Основой выбора паяльной пасты является соответствие характеристик оборудования, диапазонов температурной устойчивости компонентов и требований к долгосрочной надежности. Особенно при нанесении паяльной пасты, не содержащей галогенов, в условиях высоких температур и высокой влажности необходимо одновременно регулировать апертуру трафарета и профиль оплавления.
Опубликовано: 2026-08-27
Направленный на типичные дефекты, такие как почернение паяных соединений, холодные паяные соединения и засорение трафарета, вызванные переключением паяльной пасты и паяльных стержней во время перехода от бессвинцовой к свинцовой линии SMT, в этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии, подробно описаны меры быстрого реагирования, включая аварийное отключение и очистку линии, удаление остатков флюса и пассивацию трубопровода оборудования, а также предлагаются меры по устранению первопричин, такие как управление зонированием паяльной пасты, связывание партий паяных стержней и динамический мониторинг. чистоты азота в печи оплавления, обеспечивая немедленно выполняемый замкнутый процесс переключения паяльной пасты и стержня для переключения линии SMT.
Опубликовано: 2026-08-27
The reflow profile settings for SAC305 solder paste directly affect solder joint wettability, void rate, and component reliability. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте измерений на производственных линиях, анализируются причины несоответствия ключевых параметров на каждом этапе предварительного нагрева, замачивания, оплавления и охлаждения паяльной пасты SAC305, уделяя особое внимание распространенным дефектам пайки. Он также предлагает практические решения для немедленного принятия мер, такие как регулировка диапазона температур, точная настройка скорости цепи и калибровка измерений термопары, одновременно подчеркивая скрытое влияние конструкции апертуры трафарета, температуры и влажности окружающей среды, а также чистоты азота на стабильность профиля оплавления.
Опубликовано: 2026-08-27
Осадка паяльной пасты после печати напрямую влияет на точность размещения компонентов и качество пайки оплавлением. Основные причины включают низкую вязкость паяльной пасты, неправильную конструкцию отверстия трафарета, чрезмерное давление ракеля, а также неконтролируемую температуру и влажность окружающей среды. Типичные проявления включают размытие краев, образование мостов или падение высоты более чем на 15 % в течение 30 секунд после печати. Систематическое устранение неисправностей должно проводиться в сочетании с практическими параметрами, такими как вязкость 750–950 Па·с, угол ракеля 55–62° и скорость спуска 25–40 мм/с.
Опубликовано: 2026-08-27
Безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста серии LFP-5RTS подходит для высокотемпературных процессов пайки оплавлением и обеспечивает превосходную стабильность пайки и экологические характеристики.
Опубликовано: 2026-08-24
Безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста серии LFP-5RNTT известна своим низким содержанием остатков, высокой надежностью и экологическим соответствием, что делает ее предпочтительным паяльным материалом в электронной промышленности.
Опубликовано: 2026-08-24
Расширение масштабов строительства базовых станций 5G привело к росту спроса на бессвинцовые припои, что привело к новому росту производства высоконадежных сварочных материалов.
Опубликовано: 2026-08-24
Безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста серии JiaJinYuan LFP-5RQ имеет формулу с низким содержанием галогенов и прозрачными остатками пайки, что помогает предприятиям по производству электронной продукции соблюдать требования экологического контроля RoHS и REACH.
Опубликовано: 2026-08-24Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.