Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda sem chumbo, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Pasta de solda contendo chumbo e pasta de solda sem chumbo têm suas próprias vantagens, e a seleção deve ser baseada nos requisitos do processo e nas regulamentações de proteção ambiental. A pasta de solda contendo chumbo oferece desempenho de soldagem estável e é adequada para produtos eletrônicos de alta precisão; a pasta de solda sem chumbo está em conformidade com as regulamentações ambientais, mas é mais sensível ao controle de temperatura. In aplicações práticas, uma avaliação abrangente deve ser conduzida com base nas características do produto, condições do equipamento e custos.
Publicado: 2026-08-28
Para cenários de produção SMT convencionais de grande passo para LEDs, a pasta de solda sem chumbo LFP-8MA-SC07, com sua alta atividade, baixo resíduo e bom desempenho de escalada de solda, é um material de solda ideal na indústria de iluminação e é adequada para requisitos de processos convencionais.
Publicado: 2026-08-28
A seleção da pasta de solda para SMT deve ser baseada em falhas reais da linha de produção para fazer engenharia reversa da adaptabilidade do processo. A pasta de solda contendo chumbo é fácil de soldar, mas restrita por RoHS; a pasta de solda sem chumbo tem uma alta temperatura de refluxo, o que causa facilmente juntas de solda fria BGA e bolhas de PCB; A pasta de solda sem halogênio, ao mesmo tempo que resolve a corrosão halógena, sacrifica parte de sua molhabilidade. O núcleo da seleção da pasta de solda reside na combinação das capacidades do equipamento, das janelas de resistência à temperatura dos componentes e dos requisitos de confiabilidade de longo prazo. Especialmente para aplicações de pasta de solda sem halogênio em ambientes de alta temperatura e alta umidade, a abertura do estêncil e o perfil de refluxo precisam ser ajustados simultaneamente.
Publicado: 2026-08-27
Visando defeitos típicos, como escurecimento da junta de solda, juntas de solda fria e entupimento do estêncil causado pela troca de pasta de solda e barra de solda durante a transição sem chumbo para chumbo no processo de mudança de linha SMT, este artigo, baseado em casos reais de linha de produção, detalha ações de resposta rápida, incluindo desligamento e limpeza de linha de emergência, remoção de resíduos de fluxo e tratamento de passivação de tubulação de equipamento, e propõe medidas de eliminação de causa raiz, como gerenciamento de zoneamento de pasta de solda, ligação de lote de barra de solda e monitoramento dinâmico de refluxo pureza do nitrogênio do forno, fornecendo um processo de troca de pasta de solda e barra de solda de circuito fechado imediatamente executável para troca de linha SMT.
Publicado: 2026-08-27
As configurações do perfil de refluxo para a pasta de solda SAC305 afetam diretamente a molhabilidade da junta de solda, a taxa de vazios e a confiabilidade do componente. Com base em 20 anos de experiência em medição de linhas de produção, este artigo analisa as causas das principais incompatibilidades de parâmetros em cada estágio de pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento da pasta de solda SAC305, com foco em defeitos comuns de soldagem. Ele também fornece soluções práticas imediatamente acionáveis, como ajuste de largura de banda de temperatura, ajuste fino de velocidade da corrente e calibração de medição de termopar, ao mesmo tempo em que destaca os impactos ocultos do design da abertura do estêncil, da temperatura e umidade ambiente e da pureza do nitrogênio na estabilidade do perfil de refluxo.
Publicado: 2026-08-27
A queda da pasta de solda após a impressão afeta diretamente a precisão do posicionamento dos componentes e a qualidade da soldagem por refluxo. As principais causas incluem baixa viscosidade da pasta de solda, design inadequado da abertura do estêncil, pressão excessiva do rodo e temperatura e umidade ambiente não controladas. As manifestações típicas incluem bordas borradas, pontes ou queda de altura superior a 15% em 30 segundos após a impressão. A solução de problemas sistemática deve ser realizada em combinação com parâmetros práticos, como viscosidade de 750–950 Pa·s, ângulo do rodo de 55°–62° e velocidade de liberação de 25–40 mm/s.
Publicado: 2026-08-27
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS é adequada para processos de soldagem por refluxo de alta temperatura e oferece excelente estabilidade de soldagem e desempenho ambiental.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RNTT é conhecida por seu baixo resíduo, alta confiabilidade e conformidade ambiental, tornando-a um material de solda preferido na indústria de fabricação de eletrônicos.
Publicado: 2026-08-24
A expansão da escala de construção de estações base 5G impulsionou a demanda de aplicações por soldas sem chumbo, trazendo um novo crescimento para materiais de soldagem de alta confiabilidade.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série JiaJinYuan LFP-5RQ adota uma fórmula de baixo halogênio, com resíduos de solda transparentes, ajudando as empresas de fabricação de eletrônicos a atender aos requisitos de controle ambiental de RoHS e REACH.
Publicado: 2026-08-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.