Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El proceso operativo de soldadura en pasta SMT cubre cinco etapas principales: descongelación, agitación, impresión, colocación de componentes y soldadura por reflujo. El núcleo de la reducción de costos en todo el proceso radica en reducir el desperdicio de soldadura en pasta, extender la vida útil de la plantilla, reducir la tasa de retrabajo y optimizar el consumo de energía del equipo. Basado en datos reales de la línea de producción, este documento propone ocho medidas ejecutables que cubren cuatro dimensiones: operación del personal, configuración de parámetros, gestión de materiales auxiliares y mantenimiento de equipos.
Publicado: 2026-08-27
La selección de materiales de soldadura SMT debe coincidir con la ruta del proceso específico. La actividad, el punto de fusión, el contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y el tipo de fundente de la pasta de soldadura, el alambre de soldadura, el filamento de soldadura y la barra de soldadura afectan directamente la precisión de la impresión, la formación por reflujo y la confiabilidad de la soldadura de reparación manual. Por ejemplo, la soldadura en pasta sin plomo comúnmente utiliza la composición Sn96.5Ag3.0Cu0.5, tiene un tamaño de partícula D50 de 25±5μm y su viscosidad se controla a 700±150Pa·s, mientras que el alambre de soldadura para soldadura manual debe coincidir con la temperatura del soldador de 320℃～350℃ y las características de capacidad calorífica de las almohadillas.
Publicado: 2026-08-27
¿Cuáles son los problemas más comunes que pueden ocurrir después de la producción de alambre de estaño (es decir, el acabado?
Publicado: 2026-05-12
Si encuentra que los bordes de la soldadura en pasta son desiguales, hay rebabas o manchas en la superficie.
Publicado: 2026-05-12La soldadura RoHS cumple plenamente con los requisitos de las directivas medioambientales de la UE. La soldadura en pasta sin plomo JiaJinYuan logra una impresión estable de QFN de paso fino de 0,3 mm en líneas de producción SMT, con un ángulo de humectación de menos de 35° después del reflujo y una tasa de vacíos de menos del 15 %. Cuando se combina con alambres y barras de soldadura del mismo sistema, puede garantizar ventanas de proceso consistentes para soldadura por ola y soldadura manual, evitando una mala humectación o un engrosamiento anormal de la capa IMC causado por el uso mixto.
Publicado: 2024-09-16Los materiales de soldadura PCBA cuentan con certificaciones SGS completas, que cubren todas las categorías, incluidas aleaciones de plomo y estaño, pastas de soldadura sin plomo, fundentes y agentes de limpieza, y cumplen con los estándares de exportación obligatorios como IEC 61249, RoHS 2.0 y REACH. Se pueden utilizar directamente para exportar máquinas completas a la UE, América del Norte, Japón y Corea del Sur, evitando demoras en el despacho de aduanas o devoluciones de lotes causadas por falta de calificaciones de materiales.
Publicado: 2024-07-14La soldadura por inmersión es un proceso clave que completa la soldadura por lotes sumergiendo verticalmente los pines de la PCB en la superficie de la soldadura fundida utilizando una máquina de soldadura por inmersión manual o una máquina de soldadura por ola. Su núcleo radica en el control coordinado de la temperatura de soldadura, la profundidad de inmersión y el tiempo de permanencia. Los equipos de JiaJinYuan han verificado en líneas de producción reales que una precisión de control de temperatura de ±2 ℃ y una ventana de soldadura por inmersión estándar de 0,8 ~ 1,2 segundos pueden suprimir eficazmente defectos como juntas de soldadura en frío y puentes.
Publicado: 2024-04-29
Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.
Publicado: 2021-07-14Los materiales de soldadura PCBA cubren una gama completa de materiales auxiliares que incluyen pasta de soldadura, alambre de soldadura, fundente, agente de limpieza y nitrógeno. Su selección y control determinan directamente el rendimiento del primer paso de la colocación de SMT y la confiabilidad a largo plazo. La serie JiaJinYuan funciona de manera estable bajo parámetros estrictos, como una temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ ± 5 ℃, una viscosidad de la pasta de soldadura de 700 ± 100 Pa·s y un contenido sólido de fundente de 18,5 %.
Publicado: 2021-04-07Al entregar pedidos de comercio exterior, los fabricantes de soldadura deben proporcionar documentos de inspección completos simultáneamente, incluidos informes SGS, certificados de cumplimiento RoHS/REACH, datos medidos de punto de fusión y humectabilidad, registros de inspección de envíos de lotes y registros de monitoreo de temperatura y humedad de embalaje y transporte. Estos documentos determinan directamente la eficiencia del despacho de aduanas del cliente y el rendimiento del primer paso de la línea de producción. El fabricante de soldadura Jia Jinyuan ha incorporado documentos de inspección estandarizados en su proceso de entrega de ERP.
Publicado: 2019-10-04Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.