Materiais Auxiliares de Soldagem

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Materiais auxiliares de soldagem de linha de produção, SMT e amp; Consumíveis de suporte ao processo de soldagem por onda

Materiais Auxiliares de Soldagem Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Materiais Auxiliares de Soldagem, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Solda de placa de controle industrial: material de solda especial para soldagem PCBA de placas-mãe de controle industrial

A solda para placas-mãe de controle industrial é projetada especificamente para soldagem de alta confiabilidade de PCBA de placas-mãe de controle industrial. Possui excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao ciclo térmico, atendendo às demandas de cenários severos, como ampla faixa de temperatura, longa vida útil e resistência à vibração. É um material essencial para garantir a estabilidade a longo prazo das juntas de solda em placas-mãe de controle industrial.

Publicado: 2017-06-01

Retrabalho de solda BGA e montagem de esfera, formação de pasta de solda estável com baixo deslocamento

Durante o retrabalho da soldagem BGA e o processo de montagem da esfera, a estabilidade de moldagem da pasta de solda determina diretamente o rendimento da montagem da esfera e a subsequente confiabilidade da soldagem por refluxo. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade anti-offset na montagem de esfera BGA com passo de 0,3 mm. O controle sinérgico de seu índice tixotrópico e quantidade de colapso pré-refluxo mantém o deslocamento central das esferas de solda controlado de forma estável dentro de ±15μm.

Publicado: 2017-05-28

Pasta de solda com baixo vazio para soldagem de módulo de armazenamento de energia: a escolha preferida para soldagem BGA de placas de controle eletrônico

A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.

Publicado: 2017-04-04

Módulo de tela flexível de soldagem FPC: as juntas de solda resistem a rachaduras após dobramento

A taxa de quebra da junta de solda dos módulos de tela flexível soldados FPC sob cenários de dobra repetida é significativamente reduzida. A chave está na otimização da precisão da impressão da pasta de solda, combinando o perfil de temperatura de soldagem por refluxo com as características de expansão térmica do substrato FPC e controlando estritamente o deslocamento de montagem do FPC e a pressão do eixo Z. A medição real de JiaJinYuan mostra que a taxa de fissuração após 200.000 ciclos de dobra é inferior a 0,3%, o que é muito melhor do que o nível convencional de 0,8% da indústria.

Publicado: 2017-02-14

Materiais de solda PCBA: solda especial para produção de novas energias e placas de controle industrial

Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.

Publicado: 2016-12-27

Pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio para soldagem de placa de alta frequência para reduzir a interferência de sinal

A soldagem de PCB de alta frequência é extremamente sensível ao conteúdo de halogênio e ao controle de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio JiaJinYuan, ao otimizar o sistema de resina e a proporção do ativador, garante molhabilidade enquanto reduz a contaminação iônica para menos de 0,25μg/cm2, minimizando significativamente as flutuações de impedância e mudanças de fase na transmissão de sinal de alta frequência.

Publicado: 2016-12-13
Qual é o problema com juntas de solda fria na soldagem de fio de solda? É um problema de material ou de processo?

Qual é o problema com juntas de solda fria na soldagem de fio de solda? É um problema de material ou de processo?

As juntas de solda fria causadas pelo fio de solda são uma causa raiz de falhas de alta frequência nas linhas de produção SMT. Eles não são um simples defeito de material nem uma única falha de controle de processo, mas sim o resultado de incompatibilidades acopladas entre múltiplas variáveis, incluindo atividade do fio de solda, tolerância ao diâmetro do fio, resíduo de fluxo, temperatura do ferro de solda, ritmo de alimentação do fio e tempo de umedecimento da junta de solda. As manifestações típicas incluem uma superfície de junta de solda opaca sem brilho metálico, um resultado de teste de empuxo abaixo de 50gf e uma taxa de vazios internos superior a 15% visível sob inspeção por raios X.

Publicado: 2016-12-07

Controle de umidade na oficina de soldagem de PCB de prata por imersão para reduzir problemas de migração da camada de prata

O controle de umidade na oficina de soldagem de placa de prata por imersão é uma medida chave do processo para suprimir a migração da camada de prata. Quando a umidade relativa do ambiente é superior a 60% UR por um longo período, um filme eletrolítico é facilmente formado na superfície da placa de prata de imersão, o que acelera a migração eletroquímica de íons de prata entre a almofada e a borda da máscara de solda. Medições reais na linha de produção Jia Jinyuan mostram que o controle estável da umidade na faixa de 40% a 55% UR pode reduzir a taxa de falha na migração da prata em 72%. Combinado com soldagem por refluxo protegida com nitrogênio e combinando com o nível de atividade da pasta de solda, pode melhorar significativamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placa de prata por imersão.

Publicado: 2016-11-22
Barra de solda ondulada: Sn99.3Cu0.7 ou liga contendo prata?

Barra de solda ondulada: Sn99.3Cu0.7 ou liga contendo prata?

A seleção da barra de solda ondulada deve estar alinhada com o desempenho real da linha de produção. As barras de solda Sn99.3Cu0.7 são de baixo custo com resistência à oxidação aceitável, mas têm força de umedecimento fraca. As ligas contendo prata melhoram a fluidez e a resistência das juntas de solda, mas aumentam significativamente os custos. As diferenças entre os dois são particularmente proeminentes na operação contínua em alta temperatura, soldagem de furo passante de passo fino e compatibilidade sem chumbo. Os engenheiros devem determinar de forma abrangente os limites aplicáveis ​​das soldas SnCu com base na espessura da placa, na densidade dos componentes e na taxa de retrabalho.

Publicado: 2016-10-30

Terminais de chicote de fio de solda manual: as juntas de fio de solda de tamanho grande são completas, roliças e firmes

Ao soldar manualmente os terminais do chicote elétrico, o uso de fio de solda de tamanho grande de 1,6 mm ou superior com uma temperatura do ferro de solda de 350 ℃ ± 10 ℃ pode obter juntas de solda totalmente formadas de uma só vez, sem solda a frio, pontas afiadas ou juntas secas, melhorando significativamente a confiabilidade da conexão elétrica do chicote elétrico sob condições de vibração. Este processo foi verificado em lote em várias linhas de produção de chicotes elétricos de alta tensão para veículos de energia nova de JJY.

Publicado: 2016-10-29

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